一隻豬的異想世界J
不可以。
代工廠之所以做責任劃分，就是為了專攻於一個領域，對於一個企業來說，同時研發芯片工藝和設計難度頗高，研發成本對於企業來說壓力很大，而且自家的芯片工藝進度和設計水平進度會互相拖累，Intel就是一個很好的例子，如果intel採用臺積電的技術，目前不會還卡在10nm止步不前，設計部門早就具備7nm甚至以上製程的設計方法和思路，但是無奈自家的工藝做不到，只能繼續工作在10nm上壓榨性能。
臺積電就是向著極致的工藝發展，因此其在芯片設計上可以說沒有經驗也沒有技術，而且客戶的設計圖紙，他們既不能洩露給其它客戶，也不能拿來自己使用，這也是代工廠的立足之本。
榻榻米的榻榻
感謝您的閱讀！
我就奇了怪了，為什麼大家都覺得臺積電沒有能力研發芯片呢？連小米都可以澎湃處理器，臺積電為什麼不可以？實際上，我覺得臺積電不但有能力，而且可以製造出不輸於華為麒麟的芯片！它之所以沒有做芯片，究其原因，是自己不想生產芯片而已！
臺積電的術業有專攻
我們知道張忠謀早前說過這樣一段話——我的公司不生產自己的產品，只為半導體設計公司製造產品。
所以，在芯片代工中，臺積電幾乎表現成為了業界第一。除了三星，鮮有敵手！如今的臺積電在製造工藝中，在經過了7nm EUV的較量之後，臺積電迎來了在2020年量產5nm EUV的可能。根據消息，臺積電將會在2020年上半年就能量產5nm EUV工藝，並且下半年產能將提升到每個月7-8萬片晶圓。
而包含著技術的5nm EUV工藝製程，能效提升15%，功耗減少30%。而在工藝發展中，未來的工藝會更復雜，良品率更低！
在這種壓力下，臺積電更願意將所有經歷放在技術的研發上，芯片製造工藝的提升上。在三星緊追不捨之際，臺積電需要做的是奮進，而不是轉向自己可能並不熟悉的芯片設計工程。
臺積電有能力設計芯片，為何不設計？
目前自產自銷的芯片公司是三星，雖然說三星是因為長年的積累而有了如今的規模。但是，對於臺積電的人來說，它有著雄厚的資金來源，並且藏在芯片製造技術方面的長期積累，也為它設計芯片，打好了地基。
如果它想設計芯片，它一方面可以自己組建芯片設計公司；另外一方面可以收購一些小型的芯片公司。以臺積電雄厚的資金，以及張忠謀的人脈積累，我覺得並非沒有可能。
那為何臺積電沒有這樣做呢？
- 術業有專攻，張忠謀很早的時候就立定了臺積電未來方向。臺積電只為半導體公司製造芯片，而不是設計芯片。
- 臺積電給多數有名的芯片公司，進行芯片的代工，一旦臺積電自己做芯片設計。一方面這些芯片公司可能就成為了臺積電的競爭對手，在在芯片設計的圖紙中，會不會有所顧忌；另外一個方面，這些芯片設計公司會不會擔心自己的芯片設計被臺積電所竊取？總之一句話：臺積電很可能會損失大批客戶！
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- 芯片設計難度。芯片設計確實存在很大的難度，我們知道集成電路設計分為模擬IC設計、數字IC設計以及數模混合等，而其中的一些模擬、射頻、AD轉換等領域，基本上被歐美一些大企業壟斷，這些你都需要克服！
可以說，在擁有極高的技術含量的芯片製造和設計工藝下，能夠從芯片設計、製造、各種EDA工具、IP核、光刻機、刻蝕機，等等都包攬的企業並不多，這就是為什麼每個環節必須要有非常專業的製造商、服務商、EDA工具商集合，因為利益才能最大化。
這些的綜合，才是臺積電沒有設計芯片的綜合原因！不是沒有能力設計製造自己的芯片，而是為了最優化的利潤獲得而不去設計！
LeoGo科技
這是個好問題，也是個簡單的問題。
臺積電有沒有能力做芯片？當然能，但問題是做出什麼樣芯片。什麼水準的芯片？
你們要是以為臺積電有給華為蘋果代工的基礎，做芯片就可以信手拈來。那就大特錯了。
設計芯片與按要求去封裝芯片是不同的，臺積電沒有手機相關的經驗，想做手機芯片就要去組建芯片設計部門，那是等於要從頭做起啊，頂多做流片時有點優勢，其它方面全是空白的。這個就太難了。
一，芯片設計是高精尖的軟件工程，需要相當的高端人才，臺積電完全是個硬件業，軟件業沒有基礎，去華為三星高通蘋果挖出個強力的團隊出來？那可太難太難了，這幾家哪個不比臺積電強？
二，臺積電只能做AP芯片，通信基帶這個更是難如登天，那是拿錢都堆不出來的存在。不是SOC芯片，現在誰能用？總不能讓臺積電再打造個蘋果出來吧？而且蘋果給華為高通要交大量的專利費呢，到時簡直是自找苦吃，被各種輪流欺負。
三，用錢跨過專利護城河，造出來了SOC芯片，還能有優勢嗎？臺積電有那麼厲害嗎？哎，德儀怎麼樣？德儀都被高通打的退出了手機芯片市場，差的就是通信基帶。臺積電拿什麼對抗華為與高通的通信基帶啊？
網友很多總說三星是手機全產業鏈，然而連三星僅芯片就要向華為高通交大量專利費的，且三星通信方面全依賴高通的授權。
總結：臺積電是做芯片代工業的標杆，在芯片設計和通信領域連門都沒得摸，又怎麼可能造手機芯片呢？（收購聯發科到是個捷徑，只是想與華為高通比肩基本是沒戲了。）
星河科技俠
謝謝您的問題。臺積電不想、也研發不出芯片。
沒有途徑瞭解技術。比如，華為把麒麟設計圖紙給臺積電後，會有華為專門團隊，對芯片代加工全過程監督，防止技術和洩密。由於芯片廠商的嚴密防控，臺積電不太可能獲取、掌握芯片研發相關技術的。同理，高通、華為也不會掌握臺積電代加工的核心技術。技術就是護城河，護城河隨意就能跨過，那就談不上供應鏈的術業有專攻。
瞭解技術有風險。代加工廠是乙方，華為、高通是甲方，代加工芯片必然有保密協議和違約責任。臺積電如果硬要掌握芯片設計技術，有很高的違規成本，包括違反合同、侵犯專利等，必定會影響年度的經營目標。臺積電不會做損人不利己、得不償失的事。
白手起家不要想了。華為、高通在芯片研發領域的優勢，是常年投入、獲得大量專利、深厚技術積累的。臺積電不借鑑華為、高通的技術，白手起家，難度就相當於游泳冠軍跨界爭奪短跑冠軍一樣。當手機供應鏈上各商家形成了固定利益格局時，沒有任何勝算地搶別人飯碗，對人對己都有害。 
歡迎關注，批評指正。追科技的風箏
首先，代工芯片和製造芯片還是屬於兩碼事，儘管臺積電的工程師需要和華為麒麟的工程師在前期進行許多交流和測試，但是這不代表臺積電就可以輕鬆模仿出麒麟芯片的構造，畢竟核心研發過程中臺積電工程師都是看不到的，最多隻是在芯片過程中給予一些建議，目的就是使芯片的生產更順利，良品率提高。
臺積電多年來都是專注於芯片代工的廠商，它本身確實能看到一些代工芯片方面的圖紙，但是這些畢竟是有限的，如果僅憑一些圖紙就可以自己做出芯片的話那也太容易了，芯片設計是需要強大的人才團隊基礎和設計經驗，臺積電儘管代工過無數的芯片，但是他們的工程師未必就能設計出芯片，就像很多人能解說比賽，但是自己未必有能力參賽一樣。
即是說臺積電內部真的有能設計出芯片的人才隊伍，但是由於臺積電的公司性質，所以不可能搶客戶的生意，而且也需要對客戶嚴格保密，這一點臺積電幾十年來都做的非常好，這也是為什麼芯片公司都願意找臺積電代工的一個原因，保密性在芯片行業實在是太重要了，如果哪一天台積電不厚道自己搶了客戶的生意，那麼以後的代工客戶肯定會少很多，這才是損失最大的。
嘟嘟聊數碼
你的問題代表了很多國內小白思維，或者說是中國式思維。
就是什麼都要自己做。
這在當今世界產業鏈佈局上，是格格不入的。在西方國家，很多公司幾十年只做一個產品，又有很多公司的這個產品可以做到最精！意思是這是同類產品中的頂級水平！而製造商是全球採購，集合最優質的零部件，組裝自己設計的最優秀產品！這是當今世界高科技公司通用模式！
蘋果可以買到荷蘭最先進光刻機嗎？當然可以，為什麼他不買，還要別人代工？正是這個道理。
臺積電也是，專心代工，只製作芯片，不設計芯片，這樣才能製作出最優秀芯片！你既想設計芯片，又想製作芯片，還想製作手機嗎？那就不是臺積電了。
一句話，專業的事找專業的人去做，這樣才能做好！
歡迎討論！
堯天舜地
臺積電是否可以自己做出來芯片？這個問題的答案是肯定的。現在國內很多小廠都在自研芯片。但是，作為一個芯片行業的從業者，我的理解是，臺積電不會自己做芯片的，畢竟人家做代工，都能夠做到全球第一。就像你問我，微軟能不能自己做電飯鍋，肯定可以的，能不能造自行車，肯定可以的。但是，大廠有自己的堅守。
AI科普
首先非常感謝在這裡能為你解答這個問題，讓我帶領你們一起走進這個問題，現在讓我們一起探討一下。
臺積電是否可以自己做出來芯片？這個問題的答案是肯定的。現在國內很多小廠都在自研芯片。但是，作為一個芯片行業的從業者，我的理解是，臺積電不會自己做芯片的，畢竟人家做代工，都能夠做到全球第一。就像你問我，微軟能不能自己做電飯鍋，肯定可以的，能不能造自行車，肯定可以的。但是，大廠有自己的堅守。
一個芯片從出生到終端，類似造房子。需要設計師，原材料廠，施工隊，裝修隊，還要有售樓團隊。這是一個系統工程。
耐克很多鞋都工廠代工，這些廠造耐克鞋完全沒問題，但他們很難成為另外一個耐克。
臺積電一直給蘋果，華為，高通做加工，如果臺積電做獨立芯片，蘋果華為三星基本不會買。臺積電只能和高通，聯發科搶全球相比很少的客戶。
如果蘋果，華為都不找臺積電代工，也許臺積電會為了市場介入芯片競爭，不然肯定還是做代工。
畢竟輕鬆賺錢的生意，誰會不願要，非要自斷生路。
當然，這不意味著臺積電背後沒做更多後手準備。就像華為這樣，花大錢押海思作為後手。
畢竟競爭厲害，htc被時代秒甩，是這個it 時代常見的故事。
當然，華為不是上市公司，華為準備後手別人不知道。臺積電等上市公司，做這些比較難。不知華為深淺，這是華為最大的優勢，也是美國不放心的原因
在以上的分享關於這個問題的解答都是個人的意見與建議，我希望我分享的這個問題的解答能夠幫助到大家。
在這裡同時也希望大家能夠喜歡我的分享，大家如果有更好的關於這個問題的解答，還望分享評論出來共同討論這話題。
我最後在這裡，祝大家每天開開心心工作快快樂樂生活，健康生活每一天，家和萬事興，年年發大財，生意興隆，謝謝！
破指標
那是不可能的，不管是華為還是蘋果、高通他們都是自己設計芯片，交給臺積電代工生產。為什麼說不可能呢，因為設計是處於產業的最的最上游是從無到有這個階段，需要構思、創造、研發後將圖紙參數要求交給臺積電生產，而生產是照葫蘆畫瓢只要有專業設備和操作人員就能開展，芯片設計不是有人有工具就能設計出來的。
賣機小二
一個芯片從出生到終端，類似造房子。需要設計師，原材料廠，施工隊，裝修隊，還要有售樓團隊。這是一個系統工程。
耐克很多鞋都工廠代工，這些廠造耐克鞋完全沒問題，但他們很難成為另外一個耐克。
臺積電一直給蘋果，華為，高通做加工，如果臺積電做獨立芯片，蘋果華為三星基本不會買。臺積電只能和高通，聯發科搶全球相比很少的客戶。
如果蘋果，華為都不找臺積電代工，也許臺積電會為了市場介入芯片競爭，不然肯定還是做代工。
畢竟輕鬆賺錢的生意，誰會不願要，非要自斷生路。
當然，這不意味著臺積電背後沒做更多後手準備。就像華為這樣，花大錢押海思作為後手。
畢竟競爭厲害，htc被時代秒甩，是這個it 時代常見的故事。
當然，華為不是上市公司，華為準備後手別人不知道。臺積電等上市公司，做這些比較難。不知華為深淺，這是華為最大的優勢，也是美國不放心的原因。
