目前华为麒麟处理器的水平是否超过联发科和三星了?

吃啊啊啊\n


麒麟明显超过了三星和联发科,和高通伯仲之间,不如苹果。从出货量和性能看都是这样。

三星如果好,国内旗舰机会用,用了吗,没有,三星芯片如果强,何必解散猫鼬?三星芯片综合实力世界第一,甚至超出苹果没错,但是处理器确实是顶级的吗?还差点。什么?你说三星处理器更强,你要买三星处理器?那你就不是一个纯粹的喷子了,你是一个纯粹的有理想的人了。

天玑纸面性能不错,目前用的少,小米旗舰不会用,所以肯定小于865,联发科坑太多,敢说联发科好的大都不会买联发科,就是这么尴尬。

再说高通,苹果11的发布会和小米的cpu对比图里的数据的分别说的是980大于845,995大于855,不承认的去批判苹果和小米,那么重要的场合和广告的数据都能出错。

所以麒麟至少在安卓阵营已经全球领先了几个月了,这是小米说出的事实,比较可信。后面会很大可能被865超越,但是毕竟865的手机还没到手,不能云比较,等发布了自然有评测。

苹果最强,没有基带,我个人猜测这是865外挂基带的原因,也就是865和a13共用一款基带,高通不是研发不出集成基带,而是要给苹果提供外挂基带,使用外挂基带一举两得?

什么,外挂基带更好?875肯定是集成基带,到时候把脸打肿了多影响市容。

至于未来,麒麟堪忧,没有美国的eda软件的授权,刀耕火种的做芯片,太难,995是有eda的时候做的,没有了eda,恐怕要落伍。


此花开后


华为麒麟比得过联发科,能不能比得过三星不敢说!

如今的手机芯片厂商就这么几家:苹果、高通骁龙、三星、联发科、海思麒麟。


从市场份额来看,高通绝对是老大,旗下处理器有很多,覆盖高中低三档。



苹果的A系列处理器都用在自家手机上,是高端的代名词。



联发科芯片因为山寨机,被冠上山寨的头衔,其实联发科芯片还是不错的,魅族手机可以提现出来,魅族也是把联发科的芯片能力发挥的淋漓尽致。



海思麒麟也是用在自家品牌上,口碑不错,性能也很强悍。



三星的猎户座在自家和外界都有用过,不过并不叫好,以至于三星的芯片在国内听说的不多。



现在看高通骁龙绝对是市场霸主,众手机品牌也是争相首发,其次是苹果,苹果的研发能力确实给力。在接下来就是海思麒麟了,华为也给力,研发能力突出,麒麟获的不错的口碑,不过因为起步晚,离苹果和高通还有差距,能不能比得过猎户座还真不敢说,比联发科确实是好的多。



如今因为中美贸易战的关系,国内芯片市场面临挑战,一颗中国芯成为重之之重,相信麒麟会越来越好!


柳荫冫煜蘤胤


市面上主流的手机处理器(Soc):高通骁龙处理器、联发科处理器、海思麒麟处理器、苹果A系列处理器、三星猎户座处理器。

外媒称华为在芯片设计上已经有了世界一流的能力,海思麒麟980获得了极高的评价。一颗东方的半导体巨星正在冉冉升起,未来它将震撼世界,打破美日韩垄断。这就是华为,一个让美国都害怕的企业,用技术证明了中国企业的无限潜力。

问题:目前麒麟处理器的水平是否已经超过了联发科和三星?


在安卓阵营里,芯片最强的肯定是高通了,绝大多数的安卓机都是搭载骁龙处理器,使得高通的市场份额稳居第一,海思芯片目前在统治力上远远落后于高通,但是技术上的差距已经不是非常大了,海思芯片在基带和AI方面都很强势,GPU偏弱,这是华为与高通的比较。

再说联发科,曾经也是个芯片行业的佼佼者,可现在连一款高端芯片都拿不出来了,随着高通的中高端芯片下放,联发科的存在感越来越低,麒麟现在完全可以秒掉联发科无压力。毕竟联发科曾经被吐槽“一核有难,九核围观”不是没有道理的。


三星的处理器号称“安卓之光”、“跑分小王子”,但往往是三秒真男人。三星做芯片的历史比大部分厂商都要早,从早期iPhone搭载的蜂鸟处理器(三星S5L8900系列)到现在三星的猎户座处理器,三星曾经的辉煌其实不亚于高通,Exnyos7420被称为一代神U。但是这几年三星一味的追求自研CPU(比高通更加激进),遗憾的是功耗屡次翻车,包括9820。

尽管猎户座9820功耗较大,但很多天梯图还是把它放在了骁龙855一个梯队上。主要原因恐怕就是三星的自研架构性能确实很强,但容易发生降频。何况三星现在还在搞自研GPU,而华为完全采用的是ARM的公版架构,单从芯片设计水平上来说,三星不输高通在内的任何厂商,只不过三星一直执着于自研架构,经常压不住功耗反而不如公版了。

麒麟980采用台积电7nm制程工艺,9820仅为8nm(可以理解为10nm的升级版,换了个马甲),9820在工艺上是落后很多的,但。三星本身就具备芯片代工能力,而华为需要依赖台积电,综合实力其实还是三星比较强一些,依据是三星拥有芯片设计(包括自研CPU、GPU)能力和芯片生产制造能力。

你怎么看呢?欢迎在评论区留言讨论。


iT科技菌


如果就目前这一阶段现有的处理器来讲是超过了的

麒麟990是市面上唯一一款支持双模5g的 芯片组 至少在射频性能上已经超过了联发科和三星

三星已经放弃了高端处理器的字眼 现在市面上性能最高的是 猎户座980处理器 性能较麒麟990是有一定差距的

联发科目前为止市面上最高端的处理器是g90t

得益于12纳米的 制造工艺 发热量巨大无比 简直就是个笑话


老李很年轻


这个问题需要从内核自研能力和芯片性能两个方面回答,先不忙说结论。首先说性能,毕竟市场是看结果的,不管你采用了多么先进的内核、多么牛叉的Xnm制造工艺,最后的结果都要指向芯片跑分。连从来不谈跑分的苹果,在发布A13芯片时,还忍不住把友商拉出来吊打一番,可见,评价一款芯片的性能,跑分是绕不过去的坎。

芯片对比采用华为麒麟990和三星猎户座9825,都是两家公司最新发布的芯片,属于提升频率、采用新工艺制程的小改款。为什么没有联发科呢?因为自从被高通打趴下后,联发科已经宣布放弃高端市场,找不到能PK的芯片。

从GeekBench公布的跑分结果看,单核CPU性能,猎户座9825超过麒麟990大约17%,但多核CPU性能上,猎户座9825又被麒麟990反超13.9%。

反映到我们实际使用中,手机的持续流畅性方面,麒麟990会比猎户座9825表现要稳定,毕竟手机的绝大多数使用场景,是要靠多核集体发力支撑。猎户座9825会在打开网页过多、加载大型APP时有优势,但很难保持,因为你不能指望博尔特(大核)去跑马拉松还能拿冠军。

简单说,麒麟990的CPU综合性能超过猎户座9825,单核上猎户座占优。之所以产生这种奇怪的结果,和两款芯片的架构有直接关系。

猎户座芯片的CPU集群采用2大核+2中核+4小核的布局,和麒麟990一样,但和麒麟完全采用ARM公版CPU内核不同,猎户座的大核CPU采用的是自研的猫鼬(图中红框处)架构,虽然也是基于ARM架构,但三星在缓存、流水管线等方面做了修改,所以大核性能不错,导致GeekBench跑分中,单核碾压麒麟。

但三星的中核采用ARM过时的A75架构,落后麒麟990的中核A76(见下图红框处)整整一代。


如果猎户座芯片的中核采用A76架构,我相信它的多核跑分毫无疑问会碾压麒麟990。之所以没有这样做,只有一个原因,三星自研的猫鼬CPU(大核)还不成熟,功耗方面还压不住,同时内核的集成设计也有问题没有解决,所以只能做稳当的事,选用久经考验的A75,而不是比较新的A76架构。

现在,可以给出结论了,华为麒麟芯片在集成设计上领先三星,劣势在于CPU内核不能自研,只能采用公版,三星的优势在于CPU内核已经起步,但还不成熟,而且内核集成设计经验相对欠缺,和华为是互有长短。

至于联发科,已经被华为和三星甩在身后,不在一条赛道上。


魔铁的世界



衡量一个集成电路设计公司实力的方式有很多,其中可以以旗舰级处理器的表现来衡量,也可以根据该企业的综合研发实力来加以衡量,下面我们就好好的做一旦对比,希望能够帮到你。

从旗舰芯片看设计实力 华为实力最强

一款旗舰芯片基本上可以代表一家电路设计公司的当下最高的设计水准,可以从侧面的看出一家芯片企业的设计能力。

华为 麒麟9905G:华为目前最顶级的芯片是麒麟990 5G ,在去年9月份公布11月初正式商用(9月份商用的是麒麟9904G版),采用台积电7nm+EUV技术。配置方面,在CPU上其采用的是四颗A76大核心+四颗A55小核心,GPU则是采用拥有16核心的Mail-G76,基带方面其内置的是巴龙5000基带,最高下载速率可以达到2.3Gbps,最高上传速率可以达到1.2Gbps。

联发科 天玑1000:联发科目前最新的处理器是天玑1000,于北京时间11月26日发布,不过至今还没有量产机型搭载,至于Reno 3上所搭载的天玑1000L则是其弱化版,其采用了台积电7nm制程,CPU方面由四颗A77架构的超大核心,四颗A55小核心构成,GPU则是采用最新的Mail-G77 MP9,在5G基带方面集成了采用自主研发的Helio M70基带,下行最大速率为4.7Gbps,上行则为2.3Gbps。

三星 Exynos 990:三星近些年在处理器方面的表现较为弱势,整体表现也比较一般,其在10月24日公布了旗下最新的5GSOC,三星Exynos 990,目前并没有商用机型搭载。其采用三星7nm+EUV制程,CPU方面采用双M5核心+双A76核心以及四颗A55核心,在GPU方面则采用的是Mail G77 MP11,拥有11颗核心。基带方面,和高通一样同样采用外挂的形式,型号为Exynos 5123,支持Sub6以及毫米波5G,最高下载速率可以达到7.3Gpbs,上传速率可以达到3Gpbs。

从芯片设计上来看,虽然华为麒麟990 5G的综合配置是最低的,但是大家不要忘了,麒麟990 5G是最早完成商用的一款SOC,并且已经得到了市场的充分验证,是一款综合表现出色的处理器,而且也是最早采用7nm+EUV技术的安卓旗舰处理器。

而其他两款SOC目前还都停留在PPT阶段,可靠性方面还有待观察,尤其是联发科的天玑1000,在使用并非最新的7nm制程的基础上既用上了功耗更高的A77架构以及双模5G基带,其功耗制程可能并不会太乐观,之前的联发科G90T就是最好的反面教材。

至于三星的Exynos 990,虽然性能强悍但是也并未集成5G基带,并且商用时间整整比麒麟990晚了将近四个月时间,并且实际的表现也成疑问。

由此可以看到,华为在IC电路设计方面的实力应该已经超过了三星以及联发科。


在整体实力方面 三星综合实力最强

在芯片设计的综合水平方面,三星目前依旧是老大哥,毕竟其既拥有自主产权的CPU核心架构并且还拥有其他两家根本不具备的芯片生产能力,三星以及台积电是目前仅剩的两家可以生产7nm+EUV芯片的企业了,而华为和联发科均不具备这样的实力。


end希望可以帮到你


小伊评科技


一、从高端性能来看,可能超过了联发科,但未必超过三星

一般评价芯片,有几个方面,比如CPU、GPU、还有就是5G,NPU,以及综合水平、性能什么的。

如果从高端性能来看,也就是说CPU、GPU的话,应该是超过了联发科,毕竟联发科早几年都退出了高端芯片,只生产中低档芯片了。

但麒麟有没有超过三星的猎户座芯片,就真的不好说了,毕竟三星的旗舰芯片,不管是CPU、还是GPU,或者说NPU、5G方面,似乎并没有比华为逊色。

而从市场来看,目前华为的份额应该是排在联发科、三星后面的,毕竟华为只在自己家的手机上使用。

二、从综合水平来看, 应该超过了联发科,但没有超过三星

从整体的综合水来来看,华为应该也是超过了联发科,毕竟不管是CPU、GPU,还是AI、NPU,华为都更强,而从5G来看,华为也更领先。

但如果和三星比,估计华为不能说稳胜,只能说是实在在伯仲之中吧,尤其是在高端芯片水平。

另外如果说整体芯片水平,那么华为就比三星差多了,毕竟三星的芯片实力太强了,它拥有设计、制造、封测的全套能力,华为只有设计,无法制造,也无法封测,估计三星的芯片综合水平排全球第一,华为连前10都排不上。


互联网乱侃秀



联发科就不谈了吧,自从被小米坑了之后就再也翻不了身了,

不仅联发科翻不了身,魅族也翻不了身了。


生产技术上差距不小

既然说起麒麟处理器,那么我们就必须要说一下海思半导体,华为的子公司之一,专门负责半导体研发生产的业务。从业务上来讲,海思半导体主要提供三块业务:设计、应用、售后。设计上来说,华为自己拿了ARM底层授权并且进行了修改,做出了CPU\\GPU\\NPU三个模块组成麒麟芯片;使用上不多说,麒麟芯片只给华为自己的设备用;比较重要的是售后环节,比如说麒麟980给到华为手机使用之后,那么手机方面就要给到反馈,需要怎样的驱动优化,下一代产品希望与系统进行怎样的配合,不断来优化软硬件之间的配合。

有了良好的售后通道,有了软硬件之间的优化,才会有现在我们看见的什么“GPU Turbo”这种通过优化软硬件的配合来增加系统速度的成果。在这一点上,高通作为目前最大的移动芯片企业,目前主要提供的是设计方面的服务,以及一点点售后方面的服务。高通的每一代芯片都由自己设计研发,销售给手机厂商使用。但是由于使用厂商众多,并且使用的机型众多(上千款),所以每一个产商给到的反馈意见,高通不可能像华为调试麒麟芯片一样给到每一款手机相应的驱动调整,只能产商自己派驻团队到谷歌和高通公司里去解决问题。

那么对于三星而言呢?坦率的讲,三星对比起华为和高通,并没有那么锋芒毕露。高通是设计+售后,华为是设计+使用+售后,三星则是设计+生产+使用+售后,核心就在于“生产”上面。三星作为全球顶级的半导体加工企业,7nm加工工艺只有三星和台积电两家,也就是说目前全世界最顶级的芯片:苹果A12、麒麟980、骁龙855+,都只能由三星和台积电来生产,嗯......就是这么硬气......

正是因为掌握了生产技术,三星在8月分即将发布的Galaxy Note 10上将会搭载全新的Exynos9825处理器,集成了三星自家的Exynos5100 5G基带,虽然华为Mate X已经拿到了中国首张5G手机入网许可证,但是要论真正发售的话,不太乐观。华为芯片由台积电代工,这家企业的传统是喜欢先做苹果的单子,恰好9月份下一代iPhone又要发布了,年底能否顺利买到华为5G手机还是个问题。


实际体验华为会更好

可能这种生产方面的控制和差距对我们消费者并没有什么影响。那就说一说具体性能方面吧,目前普遍认为的处理器排名是:苹果A12>骁龙855>麒麟980>Exynos9820,但是由于三星自家的猎户座处理器只在欧洲和韩国市场小范围发售,并不能做详细的参考。但是从跑分情况来看,麒麟980的GPU优于Exynos9820,但是CPU不行,三星一贯CPU很强。而麒麟980的CPU和GPU都比骁龙855要差一些,所以目前骁龙855,包括新发布的骁龙855+,是目前安卓阵营性能最好的手机芯片。

但是就像我们上面说的那样,消费者才不管你芯片的设计生产是怎么完成的,消费者只管好不好用,其实这就跟华为留下了足够的空间,去优化系统层面的事情。目前华为从系统层面,主要有两方面领先:一个是“方舟编译器”,通过优化安卓底层机制提升软件运行速度;另一个是人工智能算法,还记得刚刚发布的麒麟810芯片么?其中NPU跑分超过了骁龙855成为安卓正营第一,NPU核心就是处理复杂的AI算法,这样一来也就意味着EMUI可以变得更加智能。

过去很多人不理解华为自己做芯片的苦衷,为什么明明有更好的高通不用,非要自己搞麒麟系列,导致当年华为手机性能续航功能被各种吊打。但是现在我们看来,华为在芯片方面坚持不懈的投入开始有了回报,一方面是成本的回报,一枚骁龙855卖100美元,华为生产一枚麒麟980只要30美元;另一方面就是产品体验的回报,自己的芯片,自己来使用,自己来调试,这样就形成了一个正反馈,华为的设备在未来肯定会越来越快(就是EMUI太丑)。


那么接下来华为要重视什么呢?扶持国内代工厂,比如说屏幕、存储芯片、处理器、电池、摄像头这些关键零部件的代工厂,华为需要带头扶持国产代工厂的发展。避免在未来被外资企业卡住脖子。


PM宋先生


目前来看,华为麒麟处理器的水平确实领先联发科和三星。但这一点都不重要,大家尽可小小的骄傲一下,但这也确实不是特别大的领先。我相信华为的工程师们都是非常清醒的,也一定在十分的努力,以保持麒麟处理器微弱的优势。

众所周知,无论是苹果的A系列处理器、高通的骁龙处理器、三星的猎户座处理器、联发科的MT系列处理器亦或是华为的麒麟处理器,都是基于英国ARM指令集和设计图纸而改进和生产出来的处理器产品。

换句话说,大家的原材料都是一样的,只是华为这个厨师比较厉害,炒出来的菜让顾客觉得更好吃一些罢了。华为再厉害,也不能把土豆丝炒成西红柿炒鸡蛋对吧。

并且需要注意的是,隔壁家的苹果和高通,炒出来的貌似比华为炒出来的更加好吃一些。华为只是偶尔炒得比高通好,但高通炒的下一盘马上又超过华为刚刚炒出来的那一盘了。

所以,虽然华为相当厉害,但竞争对手也绝对不是摆着看的。华为并没有能力砍瓜切菜般的将竞争对手剁成肉酱。

总而言之,华为麒麟系列的处理器,为华为乃至中国,培养了大量的优秀的芯片设计领域的工程师,并总结了积淀了大量的芯片设计的经验。这些将在未来中国的芯片领域的发展中,起到关键的作用。但目前来看,华为现在的这些芯片作品,只能说做到了国际一流水平,还不是碾压对手的逆天存在。

革命尚未成功,国人仍需努力啊!

感觉我说得有点道理,就给我点个赞,留个言,顺手关注一下人家呗!~谢谢!


FungLeo


990吹了一年秒天秒地,一上市,跑了46万分,还被geek认定为性能造假,要是不造假也就30迈,联发科天玑1000跑51万分,高通865跑56.8万,这就是差距。


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