報道稱，臺積電主要的5nm製程生產基地——Fab 18廠房施工已完成，機器正陸續進駐測試，預計今年第二季度即可量產5 nm製程晶圓。
臺積電官網的介紹，5nm工藝是該公司第二代極紫外光（EUV）技術的芯片工藝，具有良好的成像能力，預計也會有更好的晶圓良品率。
事實上，關於臺積電5nm量產事宜，臺積電CEO魏哲家在上週的2019年Q4財報分析師電話會議上透漏了進度。
“與已經量產近兩年的7nm工藝不同，臺積電目前還未開始大規模生產5nm工藝的芯片，但臺積電在5nm方面已研發多年，去年就已開始試產。”魏哲家指出，目前臺積電的5nm量產進展順利，良率也已很好，將在上半年大規模量產。
據Q419財報數據顯示，2018年率先量產的7nm工藝，已為臺積電帶來了93億美元的營收。臺積電表示，量產在即的5nm芯片的產能或許在2020年為公司貢獻10%的營收。不過除5nm芯片外，臺積電仍未停止研發的腳步。據悉，臺積電正在研發全新的3nm芯片，這種更先進的工藝預計將在2022年實現初期生產。可見未來幾年內，7nm芯片以及5nm芯片都將是主流。
魏哲家認為，在2020年，業界領先的7nm工藝和5nm的強勁需求，將有利於臺積電的業務增長，他還表示：“我們將繼續通過5nm工藝解決方案改善芯片的性能、能耗和晶體管密度，而且我們有信心5nm將是公司除了7nm外的另一項大的、長期的工藝。”
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