據媒體報道，華為旗下的芯片公司海思半導體開始向除了華為之外的其他企業供應芯片了。此前，該公司只向華為提供芯片產品，但是在去年舉行的ELEXCON2019年電子展期間，海思半導體發佈了第一款針對公開市場的4G通信芯片。
據悉，去年4月份成立的華為子公司上海海思將在公開市場上銷售其芯片產品。另一方面，深圳海思將負責為其母公司供應芯片。
公開信息顯示，上海海思技術有限公司成立於2018年6月19日，註冊資本為8000萬元，董事長趙明路，總經理熊偉，公司董事包括何庭波和彭求恩等人。上海海思目前對外銷售海思芯片包括4G通信芯片，型號為Balong711，基帶芯片Hi2152、射頻芯片Hi6361和電源管理芯片Hi6559，這些都是面向物聯網行業的通信芯片。
除了在公開市場銷售芯片之外，海思還更改了部分產品線的命名，並且對其業務進行擴張，進入了幾個新的細分市場。
世紀證券此前研報指出，關注基於進口替代的投資機會。總體來看，我國中高端自給率偏低，全球龍頭中缺乏中國公司身影。細分領域中亮點頻出，以華為海思為代表的IC設計有望率先突破，“一大多小”是國內IC設計現狀，EDA和底層架構是未來兩大制約因素，未來輕資產屬性及工程師紅利是利好國內IC設計的長期因素。晶圓代工方面，國內中芯國際目前最高技術水平在12-14nm左右，今年隨高端光刻機順利投入產線，未來有望進一步提升技術水平。IC封測國內通過併購崛起，已有三家企業進入世界前十，OSAT成為主要生產模式，未來封裝先進技術是提升芯片效能的增量動力。
華為生態系統逐步建立，未來產業鏈大有所為。從供應商分佈來看，國內廠商佔比逐步提升。從產品系列來看，華為產品系列進一步完善，對標蘋果受眾面更廣。從生態系統來看，華為鴻蒙旨在打造核心AIOT系統，多平臺互通拓寬應用場景，華為產業鏈崛起未來將帶動相關國內公司迎來業績高增長。
而隨著科技公司產業鏈的轉移、ICT國產化推進，半導體產業鏈的國產化在加速推進，業內人士看好半導體設備材料、關鍵元器件的國產替代機遇，比如國產刻蝕機、塗膠顯影設備、存儲、功率放大芯片（PA）、射頻等。
中航證券認為，目前半導體產業處於上升週期。從客戶端庫存改善、拉貨動能加溫，以及下游應用擴大等因素來看，硅晶圓產業已落底，今年上半年整體景氣動能升溫速度優於預期，加之5G新需求湧現和蘋果iPhone11系列銷售優於預期，讓產業鏈回暖趨勢明顯。隨著我國自主可控的快速佈局，電子產能向國內轉移，進口替代需求加大，預計2021年中國大陸將成為半導體設備最大市場。建議重點關注儲存芯片，FPGA、CIS等。關注耐威科技、京東方A、信維通信、歌爾股份。
華金證券表示，2020年1月市場整體需求逐步進入相對淡季，估值水平在2019第四季度顯著提升的情況下，建議保持謹慎。1月，5G手機和TWS品類市場關注熱度延續。芯片國產化對於封測廠商以及具備了研發產品競爭力的IC設計廠商是機會。LED板塊關注度有望提升，供求關係趨向平衡是行業內在機會。但仍然建議迴避高估值和業績波動風險太大的標的。關注子板塊以安防和LED為主，智能終端和半導體板塊短期以選擇確定較高的個股為主。個股核心推薦標的為立訊精密、通富微電、全志科技、海康威視和奧拓電子。
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