據產業鏈調研顯現，隨著消費電子需求高峰啟動，全球代工臺積電 3 季度繼續延續較好產能稼動率，國內大陸晶圓代工廠在下游消費電子需求帶動下環比同比均顯現提升，例如中芯國際、華虹、華潤等 Q3 營收同比及環比均增長較好，從而帶動國內下游封測產業產能利用率提升，封測在今年迎來業績拐點向上的週期。
那麼從集成電路發展中看到，我國封測行業佔比下降，但行業向龍頭集中。
2008年封測業佔比高達50%，製造業佔比也高達31%，設計業只佔了19%，通過10年的調整發展，到2017年，全國的設計業佔比已經大幅提升到了38%，製造業佔比降至了27%，封測業也降至了35%。
長電科技今年第三季度營達近年來新高，營收同比預計的多 4%~5%，環比提20%~30%，這還不算星科金朋、長電先進、長電韓國這些的營收，並且星科金朋迎來蘋果的需求高峰，業績預期大好。
而值得一提的是，星科金朋這家曾排名世界第三的新加坡封裝代工廠，也是全球前十封測廠商中，排名最高的非日、美系的封測廠商，2015年銷售額15.8億美元，被當年銷售額為10.5億美元的長電科技以7.8億美元兼併，並使得長電一躍為世界第三。
公司今年以來擴張計劃加速，我們梳理了公司近期固定資產建設進度情況：
除了大額投資擴充產能外，長電科技聘任鄭力為新 CEO，這個集成電路大佬，曾任恩智浦(大中華區銷售副總裁兼中國區總裁)、中芯國際(全球營銷資深副總裁)、瑞薩電子(中國總裁兼CEO)、NEC電子(中國總裁兼CEO)，也是給人無數的想象空間。
股價方面，也是走趨勢中，後續可以繼續關注。
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