据产业链调研显现，随着消费电子需求高峰启动，全球代工台积电 3 季度继续延续较好产能稼动率，国内大陆晶圆代工厂在下游消费电子需求带动下环比同比均显现提升，例如中芯国际、华虹、华润等 Q3 营收同比及环比均增长较好，从而带动国内下游封测产业产能利用率提升，封测在今年迎来业绩拐点向上的周期。
那么从集成电路发展中看到，我国封测行业占比下降，但行业向龙头集中。
2008年封测业占比高达50%，制造业占比也高达31%，设计业只占了19%，通过10年的调整发展，到2017年，全国的设计业占比已经大幅提升到了38%，制造业占比降至了27%，封测业也降至了35%。
长电科技今年第三季度营达近年来新高，营收同比预计的多 4%~5%，环比提20%~30%，这还不算星科金朋、长电先进、长电韩国这些的营收，并且星科金朋迎来苹果的需求高峰，业绩预期大好。
而值得一提的是，星科金朋这家曾排名世界第三的新加坡封装代工厂，也是全球前十封测厂商中，排名最高的非日、美系的封测厂商，2015年销售额15.8亿美元，被当年销售额为10.5亿美元的长电科技以7.8亿美元兼并，并使得长电一跃为世界第三。
公司今年以来扩张计划加速，我们梳理了公司近期固定资产建设进度情况：
除了大额投资扩充产能外，长电科技聘任郑力为新 CEO，这个集成电路大佬，曾任恩智浦(大中华区销售副总裁兼中国区总裁)、中芯国际(全球营销资深副总裁)、瑞萨电子(中国总裁兼CEO)、NEC电子(中国总裁兼CEO)，也是给人无数的想象空间。
股价方面，也是走趋势中，后续可以继续关注。
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