日前，高通正式發佈了旗艦芯片驍龍865。此前，一款搭載高通驍龍865處理器的工程機跑分顯示，高通驍龍865單核4303分，多核13344分，均優於麒麟990 5G（單核3851分，多核12636分），同時，其多核跑分已逼近了半年前的A13芯片（單核5477分，多核13834分），但A13單核仍遠超其他競爭對手。
搭載高通驍龍865處理器的工程機跑分
而面對蘋果A系列的長期鎮壓，高通開始了反抗。今日，高通移動業務總經理兼高級副總裁卡圖贊受採訪時表示：高通追求最優功效和持續性能；從CPU和GPU的持續性能表現來看，驍龍865優於A13。
高通移動業務總經理兼高級副總裁 卡圖贊
那不服輸的驍龍865為什麼還是外掛基帶？高通高管確認，驍龍865只能用X55基帶，不能搭配其他基帶，研發時就明確了採用分離式方案。為什麼採用外掛方案？因為800系列開始就是採用外掛基帶，X55已是業界最好的基帶，採用外掛方案可以讓OEM廠商迅速商用驍龍865和X55，將產品儘快上市。最後，高通一句話表態：性能第一，如果友商質疑，歡迎對比！
高通驍龍865
實際上，高通這次帶來的驍龍865和765系列芯片，在其5G佈局中佔據了關鍵位置，也反過來證明了高通已將5G芯片平臺歸到了自身發展的核心層面。而旗艦定位的驍龍865，外掛X55，難免要和剛發佈的華為外掛5G作對比。
華為Nova 6 5G
已知：華為nova 6 5G搭載麒麟990+巴龍5000；求解：該雙芯片5G解決方案的性價比。前者是業界首個超低功耗微核NPU，後者是首個單芯片多模Modem，然後像兩個行業開拓者聯手，形成了官方定義的“業界領先的7nm雙芯片5G解決方案”。
華為nova 6 5G配置方案
我們都知道，外掛基帶相對於集成方案，對目前的多數廠商來說並不討喜。不僅對手機內部空間佔用過多，“雙芯片”的設計還會徒增手機的功耗。此前爆出的Geekbench數據顯示，華為nova 6 5G單核成績為3821分，多核成績為11963分。如此看來，儘管與Mate系列存在差距，nova 6 5G的跑分表現還是不錯的。
華為nova 6 5G跑分
速率方面，巴龍5000則率先實現業界標杆的5G峰值下載速率，在Sub-6GHz頻段實現4.6Gbps，在毫米波頻段達6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍。
巴龍5000
而高通推出的第二代5G基帶驍龍X55，則更為強勁。這是一款7納米單芯片，在5G模式下，可實現最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度。當然，驍龍X55跟巴龍不是一代產品，它補足了所以X50不足的地方，也超越了X50和巴龍5000。
數碼博主爆料
麒麟vs驍龍
如此看來，驍龍865+X55的組合會有怎樣的後手表現，值得期待。值得一提的是，在驍龍865官宣後，網曝Redmi K30 Pro將搭載驍龍865處理器+X55基帶。屆時，這款小米新機與nova 6 5G的戰爭，也將打響。
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