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目前5G行情正熱，外資認為半導體需求，將從臺積電等主力溢出到二線廠商。

據摩根士丹利最新報告顯示，目前半導體產業儘管熱絡，但其實還只處於上升週期的中期而已，營運活絡空間還很大。而由於半導體訂單的溢出效應，已提高如聯電、先鋒、頎邦及穩茂等評級，但除了5G行情的熱門之外，中國半導體供應鏈本地化可能才是更結構性的因素。

尤其是對於智慧型手機的需求相當樂觀，蘋果銷量好過預期，5G單芯片仍然會是支撐臺積電及聯發科的主要動能，還有如CPU，GPU 等產品也相當樂觀，這些半導體需求已經填滿了臺積電的7納米及5納米產能，而這趨勢至少能走完2020年。

大摩強調，預期TDDI，AMOLED 和超薄指紋傳感器需求將維持長期成長。這些新產品的需求帶動8吋晶圓代工產能趨緊，根據業者說法，面板驅動IC庫存已不足，聯詠訂單正在湧現，而矽晶圓價格也將隨之上揚無疑，環球晶等會是看點。而12吋晶圓方面則是由AMOLED驅動器IC支撐，目前三星自己的代工產能也被塞滿，訂單正外溢至聯電。

還有隨著手機鏡頭像素提高，CMOS圖像傳感器也走向22納米，而NOR Flash 產品則轉向聯電及中芯的55納米制程。最值得關注的是，TWS controller IC 才是今年成長最快的需求，不僅吸收了28納米產能，甚至明年將直接轉向12納米需求。

當然半導體產業也並非沒有風險，儘管基本面相當健康，但貿易戰陰雲仍重，很難預測手機銷量何時會再下修。所以目前大摩所關注的更多是與結構性相關的股票，如南亞科及祥碩等需更多研究，更在報告中點出，要實現中國AI及5G願景，除臺積電外，無廠半導體世芯電子及IC封裝測試京元電子也會是關鍵。

八英寸晶圓廠產能遭哄搶

美國黑色星期五銷售優於預期，大幅提振市場信心，12月以來包括大尺寸面板驅動IC、電源管理IC及功率半導體、微控制器（MCU）、CMOS影像傳感器（CIS）等庫存回補訂單湧現，8吋晶圓代工產能供不應求，而且包括臺積電、聯電、世界先進等明年第一季8吋廠產能已被客戶預訂一空，部份訂單能見度還看到第二季。

美中貿易戰歹戲拖棚並影響消費信心，所以今年前三季電子產品供應鏈都在進行庫存去化，所幸下半年5G新需求湧現，加上蘋果iPhone 11系列銷售優於預期，讓半導體生產鏈看到訂單落底回升。而第四季到明年第一季原本應是半導體市場傳統淡季，但今年卻意外淡季不淡，其中又以8吋晶圓代工市場變化最大，不僅年底前產能已供不應求，明年上半年產能更可望出現全線滿載榮景。

業者分析8吋晶圓代工市場產能之所以滿到明年上半年，除了5G相關電源管理IC及金氧半場效晶體管（MOSFET）等功率半導體新需求湧現外，包括大尺寸面板驅動IC、電源管理IC、應用在屏下光學指紋辨識及飛時測距（ToF）的CIS傳感器、物聯網MCU等產品線，近期都基於庫存回補理由，大幅增加對8吋晶圓代工廠投片。

今年第二季大尺寸面板市場進入庫存去化階段，雖然明年東京奧運即將登場，但下半年沒有看到需求回升，直到第四季庫存去化接近尾聲，電視業者明年第一季將推出4K以上超高畫質電視搶攻東奧商機，才開始看到大尺寸面板驅動IC投片量拉昇，相關電源管理IC、MCU、MOSFET等代工需求也同步回溫。

再者，5G供應鏈積極進行芯片備貨，除了基地臺的電源管理IC及功率組件訂單已經湧向8吋晶圓代工廠，智能型手機更改規格，加入ToF功能及增加超薄屏下光學指紋辨識技術，也帶動500萬及200萬畫素CIS傳感器大幅增加在8吋廠投片量。因為CIS傳感器芯片尺寸較大，所以明顯去化過剩的8吋晶圓代工產能，並造成8吋廠產能供不應求。