晚霞中的荒漠
谢谢您的问题。国产蚀刻机处于全球领先水平，但基本是中微半导体公司一枝独秀。
刻蚀机技术领先。目前总体看，中微半导体的介质刻蚀机、硅通孔刻蚀机处于全球前三名。中微半导体的介质刻蚀机已经被台积电纳入7nm、10nm制程生产线。刻蚀机制造工艺可以做到5nm，被台积电验证通过，比7nm有更大市场份额。中芯国际一半的刻蚀机都来自于中微半导体。 
起点就不一样。中微半导体是尹志尧、杜志游、倪图强、等40多位半导体设备专家创办了中微公司。尹志尧之前在美国已经从事20多年的半导体业务，带领科研团队，2004年创办中微半导体，这些人覆盖了多国别、多专业，是技术研发致胜的关键，团队已经申请了1000多项专利。当时全球最先进的制程是90纳米，中微半导体起步就研发40纳米刻蚀机，提前了至少两代。
蚀刻机是孤军深入。蚀刻机是芯片制造的关键设备，虽然刻蚀机加工精度不断提升，但是并不能意味我国芯片整体工艺制程大幅进步，我们必须有清醒的认识。
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蚀刻机我国的水平已经达到了世界一流水平，我们的蚀刻机水平已经达到了目前世界上最先进的5纳米级别，当然并不是只有我们自己一家达到这个水平，世界上总共能做到5纳米级别的有四五家，我们只是其中一家，日本可以做到，美国可以做到，欧洲也有一家可以做到这样的精度，所以说我们的蚀刻机水平是目前世界上最先进之一。
而光刻机能做到5纳米级别的只有一家，属于世界上最先进的水平没有之一，蚀刻机和光刻机的区别在于一个是把半导体纳米线路印上去，而蚀刻机的作用是把光刻机印在硅片上的多余的残渣给去除掉，区别在于一个是雕刻印刷一个是打磨精修，刻上去的难度远高于精修，所以这也是为什么光刻机比蚀刻机重要的原因。
在集成半导体线路里面，最重要的就是光刻机，第二重要的就是蚀刻机了，蚀刻机其实属于老二级别的存在，我们的蚀刻机属于世界一流水平，光刻机就差一点，大概差多少呢，其实至少在一代半到两代的差距，也就是说我们的差距至少在十年到十五年之间，蚀刻机已经处在最顶级的一个层面，并没有形成代差。
蚀刻机虽然也是高尖端科技，但是还是没有光刻机的难度高，能搞定蚀刻机并不代表光刻机也一样，打一个比方，蚀刻机的难度是五，那光刻机的难度就是十甚至十以上，这并不是说蚀刻机难度不高，而是恰恰相反说明了光刻机的难度太高，蚀刻机的高难度去衬托光刻机的超高难度，所以并不是说我们的科学家不努力，而是说明了光刻机的尖端。
如何能做到全面达到顶尖水平，这个只能从科学的基础培养出发，打好坚实的基础，基础扎实了，就像高楼大厦建造，地基做好了才能在地基上面建造更高的楼层，光刻机为什么没有达到最先进水平，那是因为在这方面我们的基础没有足够好，所以才没有办法做到高端方面的最顶级，平衡的科技发展才是真正的强大，偏科很容易给自己阻碍。
无法超越的足迹
在芯片制造设备中，有两种设备经常被人搞混，一个叫做光刻机，一个叫做刻蚀机，甚至有人混为一起，觉得是一种设备。
光刻机的作用是用光来刻录电路，即用光线在硅晶圆上刻画出电路图来，而刻蚀机则相反，用来把不需要的部分去掉，只保留划了电路图的部分。
可见，作用完全不一样的，光刻机用来刻画芯片的电路，而刻蚀机把不需要的部分蚀掉，只保留住光刻机刻录下来的部分。
目前光刻机国内水平很差，还只能生产90nm的水平，国际上ASML在5nm的水平，相差N代，起码10年以上的差距吧。
但刻蚀机则不一样了，中国拥有全球最先进的技术，目前已经生产出5nm的刻蚀机了，并且交付给了台积电，明年华为、高通、苹果的5nm的芯片都会用到它。
中国最牛的刻蚀机厂商是中微半导体，总部在上海。目前是全球最先进的刻蚀机企业之一。今年就已经量产了5nm的刻蚀机，目前已交给台积电验证了，所以我们可以认为刻蚀机达到了5nm的水准，也就是世界最先进的水准。
技术上来来了，市场没上来，因为如果从份额来看，那就是落后很远了，在全球的刻蚀机厂商中，中微半导体的份额不到5%，前四家分别是泛林、应用材料、东京电子、日立，这四家才是真巨头，占了90%以上的份额。
互联网乱侃秀
据媒体报道，2018年12月，中微半导体设备（上海）有限公司自主研制的5纳米等离子体刻蚀机经台积电验证，性能优良，将用于全球首条5纳米制程生产线。5纳米，相当于头发丝直径（约为0.1毫米）的二万分之一，将成为集成电路芯片上的最小线宽。台积电计划2019年进行5纳米制程试产，预计2020年量产。▲半导体器件工艺制程从14纳米微缩到5纳，等离子蚀刻步骤会增加三倍刻蚀机是芯片制造的关键设备之一，曾一度是发达国家的出口管制产品。中微半导体联合创始人倪图强表示，中微与科林研发(Lam Research)、应用材料(Applied Materials)、东京威力科创(Tokyo Electron Limited）、日立全球先端科技 (Hitachi High-Technologies) 4家美日企业，组成了国际第一梯队，为7纳米芯片生产线供应刻蚀机。中微半导体如今通过台积电验证的5纳米刻蚀机，预计能获得比7纳米更大的市场份额。中科院SP超分辨光刻机 提问者所说的中国光刻机达到世界先进水平，应该是指2018年11月29日通过验收的，由中国科学院光电技术研究所主导、经过近七年艰苦攻关研制的“超分辨光刻装备”项目。该项目下研制的这台光刻机是“世界上首台分辨力最高的紫外(即22纳米@365纳米)超分辨光刻装备”。这是一种表面等离子体（surfaceplasma，SP）超分辨光刻装备。▲中科院研制成功并通过验收的SP光刻机该光刻机在365纳米光源波长下，单次曝光最高线宽分辨力达到22纳米。结合双重曝光技术后，未来还可用于制造10nm级别的芯片...... 中国的刻蚀机的确是达到了世界先进水平，光刻机还早，而且就算是这两样都世界先进了，不代表中国芯片业的前路就不艰辛了。目前中国的刻蚀机的确领先，5纳米等离子体刻蚀机已经通过台积电验证；但是光刻机就差多了，之前新闻报道中提到的“中科院SP超分辨光刻机”其实最多只能算是一个“原型机”，和ASML的光刻机不能相提并论，也不能用来制造芯片，还需要攻克一系列的技术难题退一步讲，就算是中国的光刻机与刻蚀机都达到世界领先就解决问题了么？ASML的EUV光刻机我们已经下单等待交货了，是不是到货以后中国就可以生产7nm甚至是5nm的芯片了不要把问题想简单了，以为芯片也只有光刻机和刻蚀机。芯片制造的技术、经验、工艺以及人才是一个系统性的工程，台积电也不是一天建成的，有了光刻机也不代表我们就能造出最顶尖的芯片。
柠檬爱游泳
先回答核心问题，我国蚀刻机处于世界领先水平，可以生产5nm技术的蚀刻机！但是，蚀刻机相比较于光刻机而言，技术含量要低很多，两者完全不在一个档次。
1、中微掌握先进蚀刻机技术
国内掌握领先蚀刻技术的企业叫中微半导体，2017年4月时中微曾公开宣布掌握5nm工艺蚀刻技术，同年底可以出工程样机，这个宣布时间比掌握相同5nm蚀刻技术的IBM早了2周的时间。可见中微在蚀刻机领域不说全面领先，那至少也是和世界最高水平相持平。
中微生产的蚀刻机目前已经被全球多家代工厂商使用，其中就有台积电，早前7nm的蚀刻机在台积电有广泛的应用。5nm的蚀刻机有消息称现在也已经量产，并已通过台积电的验证，未来将供货给台积电用于5nm芯片的生产线。
2、中微蚀刻机市场应用份额较低
中微的蚀刻机目前主要应用于三个方面，我们熟知的半导体、IC芯片制造使用的是等离子蚀刻机，主要机型有Primo AD-RIE、Primo D-RIE等，其次是应用于半导体封装的硅通孔蚀刻机，以及适用于LED芯片声场的MOCVD设备，前两类设备目前已经应用于全球20多条一流生产线。
但是就当前中微的全球市场份额而言并不高，根据权威机构的统计，中微的蚀刻机仅占1.4%左右的市场份额。而全球范围内目前总计有5家企业能生产蚀刻机，除了中微半导体外，剩下均为日美企业，分别为与泛林、应用材料、东京电子、日立，其中泛林占有全球55%的份额。
Lscssh科技官观点
综合来说，蚀刻机领域我国的技术水平已经和国外竞争者持平，但是就市场占有率而言，中微的差距还很大，毕竟日美这些传统强者在这个领域并未衰退，想要从他们口中抢食并非一朝一夕能成。相信未来的中微不仅能在技术上超越竞争对手，在市场份额上也能持续蚕食竞争对手们。
最后再提一点，蚀刻机整体的技术含量不如光刻机，我国想要在半导体领域取得最终的突破，光有蚀刻机不行，核心还得靠光刻机上取得重大突破。
Lscssh科技官
我认为什么水平不重要，只要有就是好事，1949年我们有什么，1978年改革开放前三十年中国走了西方国家几百年的工业社会，1978后至今的四十年中国的进步速度令西方国家绝望，他们不自信了才打压我们，超越西方技术，领先全球只是时间问题，我不应唱衰，相信祖国，相信我的民族自信。
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谦虚点说，我们不敢说第一，也不承认是第二，不谦虚的说，我们说第二，没人敢说第一，骄傲点说，我们说第一，没人敢说第二。
巫云8888
中国芯虽然不是世界第一，但研发水平也是站在世界科技前沿的。不出十年中国芯一定会是世界上最先进芯！中国科学学子们会让你看到这辉煌时刻的！
钢子6711
光刻与蚀刻，前种是用可见光对单晶片面进行刻划的意思！蚀用化学材料进行腐蚀，大概是这样吧
另类聊八卦
有，但精度不够，高品质的芯片做起来困难，尴尬的是现在市场上的大部分产品都需要高精度产品
