根據Intel之前的說法，2020年他們將首次推出兩代服務器處理器，升級換代的間隔大幅縮短到4-5個月時間，其中一個是14nm工藝的Cooper Lake，另外一個是10nm工藝的Ice Lake-SP。
在目前的兩代至強可擴展處理器中，14nm工藝的Skylake、Cascade Lake系列都是最多28核，這是14nm工藝下原生多核的極限，但是10nm工藝呢？之前傳聞Ice Lake服務器版的核心數也不會增多，這樣的話對陣AMD的64核處理器時候就更沒什麼機會了。
韓國網站日前在介紹華碩服務器產品線時意外洩露了Intel處理器平臺的路線圖，其中有些資料跟之前洩露的就不一樣了，尤其是Ice Lake系列的具體規格。
Skylake、Cascade Lake這兩代的處理器已經發布，不一一介紹了，14nm節點還有Cooper Lake，預計2020年Q2季度問世，Socket P+eack，最大功耗300W，這個指標比前面兩代14nm工藝處理器大幅提升，因為它實現了沒插槽最多48核處理器，大幅超過了最多28個原生核心的限制。
Cooper Lake的這個48核倒是容易解釋，Intel在Cascade Lake-AP處理器就實現這個水平了，通過MCM多芯片封裝，將2個Cascade Lake處理器封裝為一個處理器就能讓核心數大幅增長，之前Intel做過2個24核的、2個28核的，實現了56核112線程的巨大提升。
但是10nm Ice Lake處理器的核心數就不好解釋了，上面標註的是38核，TDP功耗也是270W，比普通28核的14nm處理器的205W大幅增加，增幅基本上跟核心數增加呈線性比例。
這個38核怎麼來的呢？假如跟前面的48核Cooper Lake一樣也是膠水MCM封裝，技術上沒問題，但實在沒必要，更何況14nm都做到48核了，10nm沒理由再搞個38核的，越做越少是沒道理的。
排除這一點，那就意味著10nm Ice Lake處理器可以 做到原生38核或者更高了，也代表著Intel終於可以超越28核，在高性能服務器芯片市場上通過提升核心數的方式來跟AMD的EPYC霄龍處理器競爭了，雖然總核心數還是落後很多。
考慮到10nm工藝的晶體管密度達到了1億/mm2，是14nm工藝的2.7倍，Intel技術上顯然是可以做到更多核心的。
除此之外，10n Ice Lake處理器其他規格也先進不少，8通道DDR4-3200內存雖然沒提升，但支持二代非易失性傲騰內存，而且也加入了PCIe 4.0支持了。
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