據報道，第二期國家集成電路產業投資基金——也就是大基金，已經在10月22日註冊成立，註冊資本高達2041.5億元，比第一期的1387.2億元高出一半多，最快11月份開始投資，這次投資重點是半導體裝備及材料行業。
為了推動半導體行業投資，2014年國務院發佈《國家集成電路產業發展推進綱要》，提出要設立國家產業投資基金。2014年9月24日，國家財政部、國開金融、中國菸草、亦莊國投、中國移動、上海國盛、中國電子、中國電科、華芯投資等共同發起“國家集成電路產業投資基金”，這就是俗稱的大基金。
目前，國家集成電路產業投資基金(2014.09-2018.05)已經投資完畢，共募得普通股987.2億元，同時發行優先股400億元，總投資額為1387億元(相比於原先計劃的1200億元超募15.6%)，公開投資公司為23家，累計有效投資項目達到70個左右。
據報道，大基金一期投資範圍涵蓋集成電路產業上、中、下游各個環節，其中67%的投資投向了半導體制造，包括我們經常聽到的長江存儲、中芯國際、長電科技、通富微電等製造、封測企業，另外還有兆易創新、匯頂、景嘉微、紫光、國科微等半導體設計公司。
在一期大基金中，半導體裝備及材料行業也有投資，比如北方華創、中微半導體等，不過總體佔比還是很少的，據悉這也是二期大基金的投資重點。
從之前的信息來看，2000多億的大基金二期除了會關注5G、AI人工智能、物聯網等產業之外，重點還會投資半導體設備及材料，包括各種光刻機、蝕刻機、大硅片、光刻膠等等，它們在半導體生產中也非常重要，目前國內高端裝備主要依賴進口，這方面主要是美國及日本廠商占主導地位，今年7月份日本限制三種半導體材料對韓國出口就是靠光刻膠、氟化氫等材料的領先地位。
以光刻機為例，目前最尖端的光刻機是荷蘭ASML公司的EUV光刻機，每臺售價超過1.2億歐元，約合9-10億人民幣，國內只有中芯國際購買了一臺用於7nm工藝研究。
目前國產光刻機只能做到90nm工藝級別，與先進水平差距甚遠，而光刻機技術難度非常高，ASML公司也是聯合多個合作伙伴花了二三十年才取得成功的。
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