上海2019年10月28日 /美通社/ -- 10月25日下午，2019年集成電路產業促進大會在青島隆重召開。大會同期舉辦的“中國芯”優秀產品徵集結果發佈，博通集成電路（上海）股份有限公司憑藉“5.8 GHz國標ETC全集成SoC芯片”獲得2019年“中國芯”優秀技術成果轉化項目。這項榮譽的獲得是業界對公司產品技術底蘊和創新設計的肯定，也標誌著公司產品在行業中處於領先行列。
“中國芯”集成電路產業促進大會是由中國電子信息產業發展研究院舉辦的全國性集成電路行業盛會，是國內集成電路領域最具影響力和權威性的行業會議之一。“中國芯”優秀產品評選活動旨在徵集國內集成電路領域產品創新、技術創新和應用創新成果，發揮示範效應，影響和帶動行業發展。
博通集成的ETC全集成SoC芯片為不停車收費系統提供快速低成本的低功耗解決方案，芯片內部集成32位RISC處理器、非接觸射頻卡的讀卡器、5.8GHz射頻收發器、太陽能充電管理電路、音頻輸出、溫度傳感器、Flash、UART、SPI、I2C、DES等。支持標準JTAG調試，方便軟件的開發；讀卡器符合ISO 14443A國際標準，支持106kbps、212kbps、424kbps和848kbps通信速率；5.8G RF指標遠超國標要求。
芯片特別為ETC產品低功耗和高性能的並存需求設計，具有極低的待機維持功耗，提高了系統啟動的安全性、穩定性和快速零喚醒，支持車輛的高速安全通行，已經被所有的一線品牌廠商採用，廣泛用於OBU和CPC卡中，智能交通領域主流的ETC設備生產廠家均是公司主要客戶。
博通集成(BEKEN)由來自美國硅谷的核心團隊2005年創立於上海張江，已發展成為國內物聯網無線連接芯片領域的知名企業，並於2019年A股主板上市（股票代碼603068）。公司擁有完整的無線通訊產品平臺，支持豐富的無線協議和通訊標準，覆蓋智能交通、WiFi、藍牙數傳、通用無線、對講機、廣播收發、藍牙音頻、無線麥克風等領域，為國內外多個知名客戶提供低功耗、高性能的無線射頻收發器和集成微處理器的無線連接系統級(SoC)芯片，併為智能交通和物聯網等多種應用場景提供完整的無線通訊解決方案。
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