目前半导体景气因记忆体价格下跌反转，加上手机销售增幅减缓，供应链面临营运压力，却意外因华为担心禁售令，故近期增加对供应链的拉货需求，使供应链商因此受惠，成为近期拉抬科技产业业绩的暖流。
《日本经济新闻》报导表示，知情人士指出，华为已要求相关供应链厂商在2019 年夏季初期前，增加相关零组件供应。原因有二，一是因应华为新款手机生产在即，尤其是将在26 日发表的P30 及P30 Plue。另外是防止美国祭出禁售令，使华为供应链中断，影响手机出货量。
据了解，华为要求增加供货的厂商，包括MLCC 制造商村田制作所，近期收到大约过去数量2 倍的华为订单，使村田上下游供应商也计划提高给村田的出货量。半导体制造商ROHM 也预计在5 月提供华为积体电路与相机镜头等相关零件。其他包括京瓷（Kyocera）也收到MLCC 等相关电子零组件的增量订单。
除此之外，东芝记忆体（TMC）也被华为要求，提早快闪记忆体晶片的交货时间。华为也计划提高对台湾与其他地区供应链厂商采购量。镜头部分，包括台厂大立光与中国厂商舜宇光都从华为获得增加30% 的订单，对营运大有助益。
国内供应链指出，华为2018 年第1 季只备货4,000 万台手机零组件，但到2019 年却成长到5,000 万至5,500 万太，原因除了公司自身评估业务量成长，也为了因应美国禁售令万一启动，华为能有足够零组件、不影响手机生产。芯片代工龙头台积电在2019 年第1 季的传统淡季，受惠于华为订单增加，使7 纳米制程产能利用率从50% 提升至70%，增加的产能利用率，大多来自华为处理器生产需求。
由于美国紧盯着华为，不但影响华为部分业务发展，一举一动都可能因美国政府有不满，而受禁售令处罚，且之前有2018 年中兴通讯被美国禁售令处罚3 个月的前车之鉴，华为现阶段不得不防范未然。华为除了发展自家作业系统，如今又有增加备货量的消息，在近期科技产业不景气的当下，反倒成为一股特别暖流。
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