塗鴉智能攜手全球芯片巨頭高通,AI+IoT全球化發展再添新動力

2月25日—28日,由全球移動通信系統協會(GSMA)主辦的世界移動通信大會(Mobile World Congress,以下簡稱MWC)在巴塞羅那舉行。在這場全球移動通信領域最具規模和影響力的展會上,來自世界各地的參展商爭相展示了最新的研究成果以及未來趨勢。

塗鴉智能攜手全球芯片巨頭高通,AI+IoT全球化發展再添新動力

MWC2019

在MWC2019上,5G商用成為最受關注的核心話題,尤其是關於5G時代的IoT產品商業落地,更成為各大科技公司接下去將面臨的關鍵挑戰。全球化AI+IoT平臺塗鴉智能早已為5G時代做了充足的準備,通過與多家國際巨頭合作,目前已率先支持運營商實現5G時代消費類IoT產品的商業化落地。

2月26日,塗鴉智能宣佈與全球芯片巨頭高通及其策略合作伙伴AIMobile(英研智能)達成合作,現場高通全球副總裁劉思泰、塗鴉智能董事長陳燎罕及AIMobile高層等相關人士出席。未來,高通及AIMobile將發揮在芯片和邊緣計算領域的優勢,塗鴉智能將發揮AI+IoT平臺賦能優勢,三方共同開啟萬物互聯新徵程。

塗鴉智能攜手全球芯片巨頭高通,AI+IoT全球化發展再添新動力

高通全球副總裁劉思泰(左)、塗鴉智能董事長陳燎罕(右)

作為全球芯片技術的領軍企業,高通將為塗鴉智能提供最新款芯片及強大的邊緣計算能力,並應用於智能門鈴、IPC、AI門鈴等安防產品,讓用戶享受低延遲、高速率的智能家居體驗。

一直以來,物聯網市場被高通視為其第二大市場機會,之所以選擇與塗鴉智能合作,一方面是看好AI+IoT的發展潛力,另一方面也是被塗鴉智能IoT OS級別的平臺型賦能模式所吸引,未來通過塗鴉智能完全中立的AI+IoT平臺支持,高通將進一步挖掘智能商業潛力。

據瞭解,塗鴉智能作為全球化智能平臺、AI+IoT開發者平臺,同時也是世界排名前列的語音AI交互平臺,連接消費者、製造品牌、OEM廠商和零售連鎖的智能化需求,為客戶提供一站式人工智能物聯網的解決方案。

塗鴉智能攜手全球芯片巨頭高通,AI+IoT全球化發展再添新動力

MWC2019塗鴉智能展位現場

截至目前,塗鴉智能已經服務全球超過10萬家客戶,連接超過1億臺智能產品投放市場,通過AI+IoT產品賦能模式累計賦能超3萬款產品,智能產品售往200個國家和地區。

據相關數據統計,預計到2025年,IoT設備數量將增長至700億臺,未來這些設備主要通過雲端相互連接,要實現規模化發展,智能必須分佈至無線邊緣。未來,高通的芯片技術和邊緣計算能力與塗鴉智能IoT OS級別的平臺賦能模式相結合,將加速設備與雲端的高速連接,為用戶提供傳輸速率高、響應速度快的萬物互聯體驗。


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