2月25日—28日，由全球移动通信系统协会（GSMA）主办的世界移动通信大会（Mobile World Congress，以下简称MWC）在巴塞罗那举行。在这场全球移动通信领域最具规模和影响力的展会上，来自世界各地的参展商争相展示了最新的研究成果以及未来趋势。
MWC2019
在MWC2019上，5G商用成为最受关注的核心话题，尤其是关于5G时代的IoT产品商业落地，更成为各大科技公司接下去将面临的关键挑战。全球化AI+IoT平台涂鸦智能早已为5G时代做了充足的准备，通过与多家国际巨头合作，目前已率先支持运营商实现5G时代消费类IoT产品的商业化落地。
2月26日，涂鸦智能宣布与全球芯片巨头高通及其策略合作伙伴AIMobile（英研智能）达成合作，现场高通全球副总裁刘思泰、涂鸦智能董事长陈燎罕及AIMobile高层等相关人士出席。未来，高通及AIMobile将发挥在芯片和边缘计算领域的优势，涂鸦智能将发挥AI+IoT平台赋能优势，三方共同开启万物互联新征程。
高通全球副总裁刘思泰（左）、涂鸦智能董事长陈燎罕（右）
作为全球芯片技术的领军企业，高通将为涂鸦智能提供最新款芯片及强大的边缘计算能力，并应用于智能门铃、IPC、AI门铃等安防产品，让用户享受低延迟、高速率的智能家居体验。
一直以来，物联网市场被高通视为其第二大市场机会，之所以选择与涂鸦智能合作，一方面是看好AI+IoT的发展潜力，另一方面也是被涂鸦智能IoT OS级别的平台型赋能模式所吸引，未来通过涂鸦智能完全中立的AI+IoT平台支持，高通将进一步挖掘智能商业潜力。
据了解，涂鸦智能作为全球化智能平台、AI+IoT开发者平台，同时也是世界排名前列的语音AI交互平台，连接消费者、制造品牌、OEM厂商和零售连锁的智能化需求，为客户提供一站式人工智能物联网的解决方案。
MWC2019涂鸦智能展位现场
截至目前，涂鸦智能已经服务全球超过10万家客户，连接超过1亿台智能产品投放市场，通过AI+IoT产品赋能模式累计赋能超3万款产品，智能产品售往200个国家和地区。
据相关数据统计，预计到2025年，IoT设备数量将增长至700亿台，未来这些设备主要通过云端相互连接，要实现规模化发展，智能必须分布至无线边缘。未来，高通的芯片技术和边缘计算能力与涂鸦智能IoT OS级别的平台赋能模式相结合，将加速设备与云端的高速连接，为用户提供传输速率高、响应速度快的万物互联体验。
閱讀更多 財經觀察圈 的文章
