史上最全高通驍龍芯片發展史 幾乎是小米崛起史 華為麒麟成功趕超

驍龍(即Snapdragon)是Qualcomm Technologies旗下移動處理器和LTE調制解調器的品牌名,它是Qualcomm公司推出的高度集成的“全合一”移動處理器系列平臺,其覆蓋入門級智能手機乃至高端智能手機、平板電腦以及下一代智能終端。

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驍龍處理器是高度集成的移動優化系統芯片(SoC),結合了業內領先的3G/4G移動寬帶技術與美國Qualcomm公司自有的基於ARM指令集的微處理器內核,擁有強大的多媒體功能、3D圖形功能和GPS引擎。可提供令人驚歎的逼真畫面以及超長續航時間。隨著產品系列不斷豐富,可帶來目前最先進的移動體驗。

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2013年1月,Qualcomm Technologies宣佈為驍龍處理器引入全新命名方式和層級,包含驍龍800系列、驍龍600系列、驍龍400系列和驍龍200系列處理器。驍龍處理器是高度集成的移動優化系統級芯片(SoC),它結合了業內領先的3G/4G移動寬帶技術與強大的多媒體功能、3D圖形功能和GPS引擎,可為移動終端帶來極高的處理速度、極低的功耗、逼真的多媒體和全面的連接性。

而在2013年之前,驍龍處理器分為S1,S2,S3,S4四個層級,以區分不同的四代產品,這些處理器是移動設備行業發展的基礎。

歷史產品:

驍龍S1

驍龍S1是驍龍最早一代產品、也是時間跨度最長一個系列產品,始於2007終於2011年,達4年之久;最早MSM7225/7265採用ARM v6架構、單CPU核心設計,採用45nm製程,搭載了320MHz的Hexagon QDSP5,但並沒有集成GPU,也就是沒有Adreno。在2008年QSD8250/8650發佈,採用了Scorpion核心(ARM v7架構),搭載了Adreno 200 GPU,採用了更新的、頻率達到600MHz的Hexagon QDSP6,奠定了驍龍S2/3的基礎形態。

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東芝TG01是2009年推出的全球首款採用1GHz處理器的手機,TG01採用了由Qualcomm驍龍平臺的芯片組,CPU型號為QSD8250,它屬於Qualcomm驍龍第一代(Snapdragon S1)1GHz單核處理器,採用Qualcomm基於ARM v7指令集開發的scorpion架構,採用65nm的生產工藝,集成Adreno200顯示核心,可以硬解720P和軟解480P視頻。

驍龍S2

驍龍S2是與驍龍S1並行推向市場的產品,主要由MSM8255/8655、MSM7230/7630和APQ8055構成。它們均採用了Scorpion CPU核心、Adreno 204 GPU、256MHz Hexagon QDSP5以及支持雙通道333MHz LPDDR2內存,採用了更先進的45nm製程,功耗大幅度降低。

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早期使用MSM8255處理器的機型都是中高端級別,如:HTC Incredible S、HTC Desire S、索尼愛立信LT15i等。不過隨著手機硬件的發展;目前MSM8255已經成為不少中端或者入門級機型的首選處理器,同時MSM8255的最高主頻也從上市初期的1GHz提升至1.4GHz,性能表現更加出色,搭配1.4GHz版本MSM8255處理器的機型有索尼愛立信LT18i、OPPO R807、諾基亞Lumia 800等,新發布的WP7系統手機大多數都是採用這個CPU。

驍龍S3

Android手機從驍龍S3開始進入雙核+1080P時代,驍龍S3產品線非常短,僅有MSM8260/8660和APQ8060三個版本,三者差異在於網絡制式,相同點是搭載了雙核Scorpion CPU、Adreno 220 GPU和400MHz Hexagon QDSP6。驍龍S3與驍龍S2、驍龍S1構成了2010年、2011年間QualcommSoC高中低搭配。

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Qualcomm驍龍MSM8260深受手機廠商的喜歡,採用這個處理器平臺的產品相當多,如HTC Sensation、HTC Sensation XE、索尼LT26i、OPPO X905、小米手機等機型。

驍龍S4

Play、Plus、Pro和Prime四個子系列驍龍S4龐大的產品線, Play下有雙核MSM8225/8625和四核MSM8225/8625Q,採用45nm製程,CPU為Cortex-A5核心與Adreno 203 GPU; Plus邁入了28nm LP製程,採用雙核Krait CPU、Adreno 205 GPU,支持720P/1080屏幕,雙通道500MHz LPDDR2內存;Pro、Prime是高端產品,其中MSM8260A/8660A擁有雙核Krait CPU、雙核/四核Adreno 320;APQ8064擁有高性能四核心Krait CPU,MPQ8064是前者去除基帶的版本。

在多模多頻方面,以驍龍S4 MSM8960芯片組為例,它是業界首款完全集成的LTE世界模/多模的調制解調器,並將支持所有全球領先的2G、3G 和4G LTE 標準——多模LTE、HSPA+、CDMA2000 1X、1xEV-DO版本A/B、GSM、GPRS和EDGE等。使用該芯片組支持的智能終端,用戶可以輕鬆走遍世界,保持時刻連接,時刻在線。

現有產品:

驍龍800系列

驍龍800 系列處理器的性能和功效極為出色,它不但擴展了互聯計算的可能性,而且還幫助製造商打造領先的移動體驗。驍龍800系列處理器為頂級智能手機、智能電視、數字媒體適配器和平板電腦帶來快如閃電的應用體驗和網頁瀏覽、炫美畫面、突破性多媒體功能、隨時隨地的無縫通信和出色的電池續航能力。驍龍800系列目前分為驍龍845/835/821/820/810/808/805/801/800八款,驍龍800、801、805都基於Qualcomm自主的Krait架構,驍龍810使用64位ARM公版架構,驍龍820採用定製架構Kryo;相比驍龍 820 處理器,驍龍 821 在性能方面的提升高達 10%。 此外,全新的 Qualcomm® Hexagon™ 680 DSP 還帶來了性能和電池續航能力的顯著優化。目前,驍龍845是Qualcomm最新的旗艦級手機處理器。

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驍龍600系列

驍龍600系列處理器在性能、效率和多用性方面獨樹一幟。驍龍600系列處理器能夠為移動用戶提供各種出色的外形體驗,非常適合用於功能強大的智能手機與平板電腦,以及嵌入式計算和汽車解決方案。驍龍600系列處理器目前分為驍龍660/653/626/652/650/617/616/615/610/602A/600十款,定位於高端智能手機和其他移動終端市場。驍龍653處理器支持驍龍650/652軟件兼容,運行內存從之前的4GB提升至8GB。驍龍626不僅提升CPU性能,還支持Qualcomm TruSignal 天線增強技術,在於擁擠的網絡環境中改善信號接收。

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驍龍400系列

驍龍400系列處理器支持最流行的智能手機功能:具備廣泛網絡連接、尖端的攝像頭技術、全高清顯示器和高保真度音頻。無論是拍攝照片、在線觀看電影視頻,還是在暢玩最新的3D遊戲,用戶都可以在喜歡的應用程序之間自由切換,享受令人驚歎的視覺體驗。驍龍400系列處理器目前分為驍龍427/435/430/425/415/412/400七款,定位於大眾市場終端智能手機和其他移動終端市場。較於驍龍425,驍龍427處理器提供更高的CPU和GPU性能。它還是首款將TruSignal引入驍龍400系列處理器的芯片帶天線調諧性能。

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驍龍200系列

驍龍200 系列處理器擁有出色的便捷性,在優化續航時間的同時,用戶可享受備受青睞的移動體驗。驍龍200系列處理器經過精心打造,讓應用程序的導航和切換更加順暢,同時提供生動的高清視覺效果和優質的多聲道音頻。驍龍200系列包括驍龍212/210/208/200四款。驍龍200系列面向入門級終端市場,且均支持雙SIM卡,具有很高的實用性。

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從最初MSM7225/7265開始,經過8年的發展高通驍龍從最初的ARM 11、無GPU發展到Kyro CPU、Adreno 530 GPU,演變成一個龐大的家族。若要理解驍龍家族,最好是加一個時間點,把驍龍劃分為驍龍S1/2/3/4與驍龍200/400/600/800兩代產品,後者就是我們今天所使用的驍龍。

回頭看來,如今強大到幾乎沒有對手的驍龍處理器,在發展之初跟德州儀器、英偉達等友商對比起來也並不十分突出,但憑藉著高通之前的技術積累和堅持不懈的更新改良,厚積薄發,最終造就了今天的市場地位,就這一點來說,還是非常值得國內企業學習和借鑑的。

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如今國產華為麒麟芯片逐漸崛起,性能做到了第一梯隊,值得國人稱道,說明我們是有技術有能力做好芯片的,小編希望其他芯片企業也能像麒麟一樣發展壯大,在市場上佔有一席之地。


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