12月7日，協鑫集成科技股份有限公司（以下簡稱“協鑫集成”）發佈公告稱，為實現硅產業鏈的深度佈局，打造公司第二主營業務，擬非公開發行股票募集資金總額不超過50億元。
扣除發行費用後的募集資金淨額將全部用於大尺寸再生晶圓半導體項目，C-Si材料深加工項目，半導體晶圓單晶爐及相關裝備項目，以及補充流動資金的使用。
其中，協鑫集成擬在大尺寸再生晶圓半導體項目投入募集資金25.5億元，在C-Si材料深加工項目上投入募集資金6.9億元，在半導體晶圓單晶爐及相關裝備項目投入募集資金2.6億元，剩餘15億元用於補充流動資金。作為投資金額最大的項目，大尺寸再生晶圓半導體項目是本次定增的重頭。
公告顯示，該項目已取得主管單位出具的《江蘇省投資項目備案證》以及《環境影響報告表的批覆》。項目建設期為12個月，建成達產後預計年均實現利潤總額3.19億元。
上述項目的落地標誌協鑫集成實質性的切入半導體產業鏈。
根據RS Technologies報告，2017年全球12寸再生晶圓片供應約100萬片/月，預計2021年再生晶圓市場規模達200萬片/月以上。國內半導體FAB廠產能擴增刺激再生晶圓需求穩定增加，但國內尚無自主再生晶圓的量產產能，這已成為國內半導體產業鏈上緊缺的一環。
協鑫集成在公告中表示，通過本次非公開發行，其將從半導體材料、半導體設備及耗材等中國半導體短板領域切入半導體行業，填補國內產業空白同時完成公司在第二主營業務上的初步佈局及突破。
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