12月7日，协鑫集成科技股份有限公司（以下简称“协鑫集成”）发布公告称，为实现硅产业链的深度布局，打造公司第二主营业务，拟非公开发行股票募集资金总额不超过50亿元。
扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于大尺寸再生晶圆半导体项目，C-Si材料深加工项目，半导体晶圆单晶炉及相关装备项目，以及补充流动资金的使用。
其中，协鑫集成拟在大尺寸再生晶圆半导体项目投入募集资金25.5亿元，在C-Si材料深加工项目上投入募集资金6.9亿元，在半导体晶圆单晶炉及相关装备项目投入募集资金2.6亿元，剩余15亿元用于补充流动资金。作为投资金额最大的项目，大尺寸再生晶圆半导体项目是本次定增的重头。
公告显示，该项目已取得主管单位出具的《江苏省投资项目备案证》以及《环境影响报告表的批复》。项目建设期为12个月，建成达产后预计年均实现利润总额3.19亿元。
上述项目的落地标志协鑫集成实质性的切入半导体产业链。
根据RS Technologies报告，2017年全球12寸再生晶圆片供应约100万片/月，预计2021年再生晶圆市场规模达200万片/月以上。国内半导体FAB厂产能扩增刺激再生晶圆需求稳定增加，但国内尚无自主再生晶圆的量产产能，这已成为国内半导体产业链上紧缺的一环。
协鑫集成在公告中表示，通过本次非公开发行，其将从半导体材料、半导体设备及耗材等中国半导体短板领域切入半导体行业，填补国内产业空白同时完成公司在第二主营业务上的初步布局及突破。
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