物聯網(IoT)中的M2M通信要求可靠的數據收集和不間斷的數據傳輸。為充分利用無處不在的移動網絡，英飛凌科技股份公司推出全球首款採用微型晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)的工業級嵌入式SIM(eSIM)卡。從自動售貨機到遠程傳感器、再到資產跟蹤器的工業機器和設備製造商，均可藉此優化其物聯網設備的設計，而不會影響安全性和質量。
eSIM卡的部署能夠帶來諸多優勢，助力蜂窩連接在工業環境下的順利採用。eSIM卡佔用空間小，能夠幫助設備製造商提高設計靈活性。並且，得益於單一SKU(庫存量單位)，他們還能夠簡化製造流程和全球分銷。此外，如果網絡覆蓋不足，或者能夠與其他移動運營商簽訂更有利的合同，客戶也可隨時更換移動服務提供商。
不過，要想在狹小空間上實現穩健的品質，且在最惡劣條件下也能正常使用，這仍然是半導體供應商面臨的挑戰。英飛凌如今在應對這一挑戰方面領先一步：英飛凌SLM 97安全控制器採用晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)，其尺寸僅為2.5mm x 2.7mm，工作溫度範圍擴大到-40°C至105°C。它提供了一系列高端特性，完全符合GSMA最新發布的eSIM規格。工業級eSIM卡應用的穩健品質和高耐用性，體現出英飛凌高度重視高品質及“零缺陷”的理念。
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