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在全球以及中國智能手機市場出貨量連續下滑的頹勢下，可手機元器件的戰爭卻進行的如火如荼。
今年旗艦手機CPU更新，除iOS陣營的A12外，Android陣營的麒麟980和Exynos 9820 都已經發布或裝配使用。
作為行業巨頭的高通也已經公佈了年度技術峰會的計劃，就是有可能在峰會上發佈旗艦處理器8150。
根據網上曝光的消息，在結構方面上，高通驍龍8150採用臺積電7nm製程打造，採用“大中小核1+3+4”八核的CPU架構設計，其中一個高性能的大核心是Kryo Gold，最大頻率2.842GHz，搭配512KB二級緩存，三個中核心是Kryo God，最大頻率2.419GHz，每核心256KB二級緩存，四個低功耗的小核心則是Kryo Silver，每核心128KB二級緩存，最大頻率1.786GHz。
在圖像處理方面上，GPU圖形核心為Adreno 640，同時集成獨立神經網絡單元、Hexagon 696、DSP、Spectra 380、ISP，無論AI還是拍照、通信都會有全面提升。
在人工智能方面上，高通首度將支持人工智能運算的NPU處理單元整合進入手機芯片當中。AI性能也同時比上一代驍龍845提升20%。並同支持5G調制解調器，使人工智能邊緣指令週期明顯增加。
此外，在快充技術方面上，高通有望推出的快充規格Quick Charge 5最新快充規格，最高輸出功率提升至32W，並在充電設計上從2條電路該改為3條電路輸出，讓充電效率提升，同時不讓溫度明顯增加。
屆時高通年度峰會高通將可能會公佈新處理器的首批裝機計劃以及展出一系列的前沿技術。我們拭目以待吧。
小問答:最強處理器有了，那麼首發手機會是哪個品牌呢？歡迎評論、留言
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