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1.公司作为国内金属精密加工龙头,具备强大的精密模具、精密夹治具加工能力，突出的产品全制程综合能力，出色的工程及技术创新能力，三者构成公司核心竞争力。
2.功率半导体下游需求多点开花，加上国内市场替代需求高，公司是此领域龙头企业，产品升级+产品释放确保公司业绩稳定增长。
一、行业超级周期惊现，5000亿市场谁将拔得头筹？
公司作为国内金属精密加工龙头,具备强大的精密模具、精密夹治具加工能力，突出的产品全制程综合能力，出色的工程及技术创新能力，三者构成公司核心竞争力——300115长盈精密。
1.国内CNC龙头成长之路。
长盈精密于2012年开始加码金属外观件业务，过去几年该业务取得飞速发展。2016年，公司金属结构件的收入41.82亿元，同比增长79%，进一步强化CNC金属外观件的竞争优势。得益于精密加工的优势，公司成为唯一一家2016年国内同时供应三大明星机型的供应商（R9、X7、米5），龙头地位巩固。
金属外观件加工有多种形式，在压铸、冲压、锻压等金属加工技术上，长盈精密都处于行业的领先地位，特别是前段精加工和后段表面处理，并且具备年产7000万套各类金属外观件的加工能力，长盈优势明显。
2.毛利率凸显公司价值，构筑坚实城墙。
我们从长盈精密多年的发展历程来看，长盈精密的优势从来不在于CNC数量或者说产能的投入规模上。
金属加工行业的关键更在于工艺、品质、技术以及良率，这也是长盈精密成立多年屹立不倒，跻身国内一流CNC加工商阵营的重要法宝。客户会更优先选择良率更好，技术制程更加完备的长盈作为其供应商，横向对比毛利率水平也可以看出长盈的效率优势。
3.这一板块迎超级周期，5000亿市场清晰可见。
特斯拉已经被誉为电动汽车的典范，开创性地使用电力作为能源，并配备大量ADAS功能，车体电子化程度远远超过其他汽车，代表着汽车工业的未来发展方向。特斯拉的崛起带动了全球电动车行业的大发展。
据彭博新能源财经BNEF(Bloomberg New EnergyFinance)的最新研究报告显示，到2040年，电动车销量将占据全球新车销量的半数以上(54%)，占路面上行驶的轻型车总量的33%，全世界电动车保有量将达5.3亿辆。
BNEF研究报告预测，截止至2040年，电动车占欧洲新车销量的近67%、占美国新车销量的58%、占中国新车销量的51%。截止至2040年，上述三个区域将在电动车市场取得领先地位。
中国汽车电子市场规模近五千亿元，增长稳定2016年，中国汽车电子产业市场规模达到4744亿元，同比上年增长了12.5%，持续保持稳定增长。汽车电子市场需求规模增长的直接动力主要表现在两方面：一是汽车整车市场的发展。
汽车作为汽车电子产品的载体，其产量和增长速度直接影响了汽车电子市场的发展；二是汽车电子化程度的提高。为了满足消费者对汽车性能不断提高的要求，汽车电子产品在汽车中的应用范围越来越广，在汽车成本中所占的比例不断提高。
4.长盈精密多产品卡位汽车电子，有望拔得头筹。
长盈精密是我国消费电子领域的龙头企业，拥有较为深厚的技术和资本积累。公司积极向汽车电子领域延伸，多产品卡位汽车电子，有望夺得行业发展先机。
长盈精密全资子公司昆山长盈精密技术有限公司投资设立昆山惠禾，长盈精密出资700万元，出资比例为70%。昆山惠禾团队来自于德尔福、富士康等业内知名企业，提供高压连接器、汽车线束、国标充电枪、高压配电盒、电池包连接方案等。
截至目前，昆山惠禾已有部分产品完成开发并初步形成销售。新能源车连接器行业方兴未艾，将在未来几年出现爆发式增长。公司设立昆山惠禾，成功切入新能源车连接器领域，有望抢占先机，率先受益于新能源车连接器市场的爆发。
（以上数据、观点出自东吴证券）
二、产能释放+产品升级+国产替代+业内最强盈利能力，跌出来的投资价值。
本轮行前调整，小编一直跟踪的半导体行业多数被腰斩，但其特有的战略意义寄予了行业广阔的发展空间，十三五半导体产业规划重点强调到2020年半导体的国产化率目标达到40%，2025年达到70%，因此跌出来的投资就会越来越多，东方财富证券推荐——
杨杰科技（300373）。1.行业方面。
①下图是半导体产业结构，当前全球半导体产业持续高增长，2017年市场规模首次突破4000亿美元，同比增长20.6%，创七年来新高。
②功率半导体占半导体市场比重5.58%，近年来市场受到下游需求的拉动，增速逐渐加快，复合增速在6%左右。
③功率半导体国内市场空间广阔，国产替代空间大。近5年国内功率半导体复合增长率高达27.8%，产业逐步向大陆转移，
目前已经是全球最大的功率半导体市场，但市场基本被欧美日企业占领，国内前三企业2015年占全球行业规模仅2%，2017年提升至3.3%，有了明显的进步，未来替代空间巨大。④下游汽车、光伏、消费电子等应用市场需求多点开花，中国功率半导体市场近些年来持续稳定增长。
2.国内功率半导体龙头——杨杰科技。
①公司已打通上下游产业链，是A股稀缺的IDM样板企业。
参股成都清洋电子，上游原料供应能力大幅加强；间接控股瑞能半导体，获得稳定的SIC芯片供应；参股多家分立器件设计研发公司，获取高端技能芯片的核心；收购美国MCC、台湾美微科扩大国内外销售网络的辐射范围。
②产能充足。
公司4英寸线产能2017年为80万片/月，到2018年将达到月产90万片的目标，产能位于行业第一。
6英寸线已经于2017年底实现月产出2万片，2018年底产能将达到4万片/月，另外公司收购宜兴杰芯6寸线已经开始产能爬坡，预计产能爬坡至2018年底达到月产1.5万片万片的目标。
8寸线已成功研制IGBT芯片并成功量产，部分系列产品性能达到了国内先进水平，目前正在进行8寸晶圆线前期准备工作，计划于2019年、2020年左右开始正式建线。
③客户资源优质，并且由于行业进入壁垒高，下游客户对产品的稳定性及供应能力要求严格，一旦进入下游客户的配套供应链，通常不会轻易更换供应商，稳定性高。
③盈利能力在国内分立器件行业位于领先地位。
在国内公司的主要竞争对手为华微电子、苏州固锝。2017年分别营收16.35亿、18.55亿，扬杰科技14.70亿，从营收规模来看公司并不占优势，但是从盈利能力来看，扬杰科技2017年毛利率为35.58%，净利率为18.20%，远高于竞争对手，主要原因是公司产品均为自主品牌，产品附加值较高，而且公司产品种类相对比较集中，容易形成规模效应，在生产成本上会低于竞争对手。
④未来发展动力充足。
公司近五年营业收入及净利润复合增速分别为29.05%和27.93%。利润增速不及营收增速主要原因是公司进行了一些列的项目扩张，2017年长期资产净投资额增速达到45%，主要投放在智慧型电源芯片测试封装项目、节能型功率器件芯片建设项目和SiC芯片等项目，未来随着项目的投产公司的盈利能力将进一步提升。
（以上数据、观点来自东方财富证券）
结语：
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