關於小米MIX3，目前知道消息如下，小宅為小夥伴們整理一下；不過對於這些內容，小宅不能保證完全正確，畢竟產品沒有發佈，這些還都是預測。
首先該機採用的是LG的OLED全面屏設計，並且使用COF封裝技術，所以正面的“下巴”還是比較窄的；當然，相比採用了COP封裝技術的OPPO FindＸ，這款機器的“下巴”還是會寬一些。
設計方面採用“滑蓋”式的設計已經是板上釘釘的事情，值得一提的是，該機是磁吸式滑蓋設計，這個設計在之前發佈的榮耀Magic2上就已經被使用，畢竟都是供應鏈的解決方案。
從前幾日曝光的小米MIX3背面圖來看，該機應該是存在沒有屏下指紋識別版本，因為該機採用了後置指紋識別設計；不過小宅不排除該機還有高配置版本，或將採用屏下指紋識別技術。
拍照攝像方面，小米8的實力已經足夠優秀，小米MIX3延續這個設計也是很有可能的；畢竟小米一方面想要推出“性價比”的智能手機，而另一方面，這個系列還要保持創新能力。
至於攝像頭，該機採用的是後置雙攝鏡頭設計，並且放在機身背面的左上方，這在小米手機上比較常見；同時這款機器的厚度會非常厚，畢竟想要這在設計並且還要保持續航，是個難題。
配置方面，最高10GB運行內存已經曝光，當然還會有6GB和8GB運行內存的版本，畢竟產品想要大規模鋪貨，還是需要“物美價廉”的產品。
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