10月10日是華為2018全聯接大會的第一天。當天，除了公佈AI發展戰略和相關解決方案外，華為還重磅發佈了兩款AI芯片，即昇騰910和昇騰310，並進一步證實了此前外界媒體一直猜測華為正在研發AI芯片的報道。
針對此前外界的猜測，華為在本次大會上是開門見山地表示：是的，我們是在研發AI芯片，並計劃儘快量產推出。
眾所周知，華為不單是全球最大的通信設備製造商，還是一家世界級大型智能手機廠商，其智能手機的市場規模在今年第二季度首次超越蘋果位居世界第二。
為了適應智能手機各市場層次的發展，華為先後推出了適合高端產品的麒麟9系列芯片和適用於中低端手機的麒麟7系列芯片。實在不行，華為還選擇使用高通驍龍的6系芯片，比如剛發佈的千元機榮耀8C就是搭載了高通驍龍的6系芯片。
榮耀8C
本次大會發布的兩款昇騰AI芯片可以說給大家在不經意間帶來了驚喜，也更加嚴密地說明了華為進一步深化佈局AI的實質性行動。那麼，相比於我們比較熟悉的麒麟系列芯片，昇騰AI芯片到底是個啥呢？
10月12日晚間，華為終端手機產品線總裁何剛表示，華為面向業界推出的首款全棧全場景AI芯片——昇騰310，作為華為全棧全場景AI解決方案的關鍵部分，這是華為全面AI戰略的重要支撐。
他還表示，昇騰310突破AI芯片設計的功耗、算力等約束，實現了能效比的大幅提升，助力AI從中心側向邊緣側與端側延伸。何剛一同公佈了一張長圖詳細介紹了昇騰310：
重磅加持AI，昇騰310AI芯片目前只算是初級個別產品。何剛表示，後續各種版本將為平安城市、自動駕駛、雲業務和IT智能、智能製造、機器人、便攜機、智能手機、智能手錶等應用場景提供全新的解決方案，用AI開啟智慧未來。
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