我国虽然能够生产出芯片，但是在性能上和顶级厂商还有很大的差距。芯片行业是个投资回报比较长的周期，需要大量资金技术人才的投入，而我国技术积累的时间较短，且趋向于短时间多回报的民间资本较少流入，加上发达国家严密的技术封锁，导致我们的芯片技术短时间内很难弯道超车。关键核心技术是国之重器，中国要想制造先进的芯片，必须依靠自己研发，这是摆在我们眼前的问题。

天方燕谈

芯片是中国第一大的进口商品，全世界54%的芯片都出口到中国，总贸易额为2000亿美元。这就说明中国芯片与日本韩国的差距有多大了，可以说中国芯片和美日的差距至少是20~30年，中国现在只有最低端的芯片研发和制造产业。

一、芯片行业目前全球营收

芯片产业总营收最强的是韩国的三星，其次是美国的因特尔，很厉害吧？三星的半导体非常强大，同时由于近年来存储器flash和dram价格暴涨，三星超越了因特尔成了世界第一大的芯片营收厂商。而这里面根本就没有中国公司，全部是每日韩三国的公司。

日本、韩国公司同样厉害，这几家公司的半导体产值占了全球60%的市场份额，可以说这三个国家垄断了全球的半导体。

中国现在军用芯片为了安全，只能使用国产芯片，但是品质并不好，而且成本非常高，并不能商用到民用领域。

中国为什么芯片做不起来呢？

1. 中国的半导体技术和美日等国差了20~30年的水平芯片制造产业是一个复杂庞大的生态体系，无论从上游研发，再生产组装，再到下游商用，再到迭代，需要一系列的生态公司，目前我们是缺乏的。
   

2. 一步落后步步落后，芯片受制于研发和知识产权。芯片不可能跨带研发的，所以需要一步一步来，而中国已经落后太多，知识产权也受制于美日韩，再做芯片难度非常大。

3. 投资回报周期长，芯片每年研发成本非常高，而且需要持续投入，汇报周期非常长，所以企业很难去持续投入，而国家扶植的金额远远不够。

如果你开了公司，愿意用中国公司的芯片吗？

毛琳Michael

前不久，中兴公司坐了一次生死存亡的过山车：美国政府一度威胁要不卖芯片给它。不就是一个小小的芯片吗，为什么我们国家不能阻止人力、物力进行技术打公关？

其实，在芯片背后，有着美、韩、日等发达国家多年发展建设的技术基础，这才是我们与世界上拥有先进技术差距的国家所存在的本质差距。

一、试图发狠劲做芯片的不止中国政府

这个差距，不是我们下狠心不计成本投入研究，研发出自己的芯片就可以的。因为有领导人曾经就此事问过著名学者吴子宁博士。吴子宁博士，是曾经世界上最大的半导体公司之一的美满电子的CTO。经过吴子宁博士的讲解，主管领导果断放弃了芯片研制计划。

但其实在1999年的时候，可能由于不信邪，国家曾经真的集中几乎全国的相关资源，启动了方舟一号芯片的开发。但到了2011年就不得不结束了开发。为什么？其实技术难度仅仅是一个方面，更关键的是没有使用场景和相关配套的使用环境。

其实这样的窘境，不仅是中国，就是IBM和英特尔等着芯片领域的巨头，也曾经遇到过。

二、用Windows打一个比方

再复杂的芯片，本质上也是在一块硅片上做尽可能高性能的集成电路，但芯片产业的本身的关键却是制造一个产业网络。这个网络还要包括使用芯片的各种软件。

就好比是Windows，它仅仅是一个操作系统，要让它实现大规模的推广，必须有很多人在这个操作系统之上，研发出很多新的电脑应用。

就算你发明出一个非常伟大的底层操作系统，一时之间并不可能产生大量向配套的应用软件。Windows由于占据了先发优势，所以一定会继续发挥马太效应，聚集更多的用户和软件。而这样的聚集效应，不仅要靠先发优势，还要靠持续的时间积累。

三、差距，可能在于一个时代的工作量和运气

所以，中国要自己研发芯片，可以拆解成这样几个任务。1、总结现有的芯片技术专利，打造自己的芯片

2、打造出基于芯片的软件开发平台和基本的样板软件

3、让这样平台体系运作之后的水准，

换句话说，就是把从英特尔到微软等一系列大型芯片和软件公司的工作，全部重新做一遍。这是要复制芯片发展的一整个时代！

但悲观地说，成功概率太小。

四、关于差距的化解方案

网上有一个数字，全世界54%的芯片都出口到中国，每年有2000亿美元的贸易额。所以芯片才是中国的第一大进口商品，超过石油等其他大宗商品。其实在贸易战的背景下，美国也希望中国多多进口，而完全断掉中国进口芯片，美国的芯片产能一时也无法获得新的市场。这与美国的利益，完全背道而驰。

因此，中国最好的做法不是自建芯片，而把自己尽可能多第融入到世界经济圈并从中受益。毕竟，对美国采取所谓的“斗而不破”才是真正的中国式智慧。

镁客网

芯片技术大体上可以分为芯片设计和芯片制造。如果说芯片制造工艺，那么目前台湾的台积电7nm工艺无疑是最为领先进的量产工艺了，接下来是韩国的三星，再就是美国的Global Foundries。中国的中芯国际按体量虽然也在前五，但只能排在第三梯队。不久前中芯国际的14nm工艺才刚刚导入客户端，量产最快也要明年上半年了。

如果按照各国的芯片制作技术先进程度来排序的话，大概会是这样：

美国>日韩>中国，这是不得不承认的一个现实，也是一个迫切亟待解决的问题。

中国对集成电路的需求量占到了全球总需求量的1/3，自给率不足10%，在上次的中兴事件中，中兴也宣布了中兴目前自研芯片仅能代替部分，并不能完全自给自足，由此我们也可以从中窥得中国芯片技术如何，用一个具体的例子就可以说明芯片制作技术处于何种阶段。

中国的超算大家都知道，截止2017年，中国共建成6座超算中心，分别为国家超级计算天津中心、国家超级计算长沙中心、国家超级计算济南中心、国家超级计算广州中心、国家超级计算深圳中心、国家超级计算无锡中心，其中天津中心、长沙中心、济南中心、广州中心四家由国家科技部牵头，深圳中心则由中国科学院牵头；长沙中心的天河一号和广州中心的天河二号在投用时均为世界最快的超级计算机。但是这些超算的“心脏”是不是一颗颗的中国芯呢？

著名的“天河二号”位于超级计算广州中心，以峰值计算速度每秒5.49亿亿次、持续计算速度每秒3.39亿亿次双精度浮点运算的优异性能位居榜首，成为全球第二快超级计算机。天河2号由16000个节点组成，每个节点有2颗基于Ivy Bridge-E Xeon E5 2692处理器和3个Xeon Phi,累计共有32000颗Ivy Bridge处理器和48000个Xeon Phi协处理器,总计有312万个计算核心。

其实天河二号并不是完全依靠进口芯片，天河二号之中约有5%的处理器采用了中国国产的FT-1500型 16核芯片，数量仅为4000颗不足总数的5%，国产芯片所占总芯片数的水平就相当于国产芯片目前处于的水平。不是国家超级计算机中心不支持国产芯片，而是国产芯片在速度与稳定性上都存在较大都差距，若是全部由国产芯片那么在性能和功耗上则会出现很大的差距。（虽然全国产神威·太湖之光目前排名第二但是芯片的使用量上要比天河多出近1/3，由此也可以看出差距所在）

出了中美，另外还有日韩，日韩在半导体工业上起步较早，在技术和制作工艺上相对于中国都有较大的优势，但是与美国比起来，只能说日韩也得靠边站，半导体行业的霸主在未来十年看来都一定还是美国。十年之后说不定中国崛起，到时候再看市场布局。

经济全球化，中国想要实现所有物质的自给自足还不太可能，但是芯片技术关乎到国防安全问题，所以中国在未来七年不断地想提升自己的芯片自给率，预计到2025年实现50%的自给率。50%的自给率已经非常足够了，也就是说中国目前的芯片进口额会从2000亿美元减少到1000亿美元，中美贸易顺差再次加剧，对中国来说会是一件好事儿。不过这只是梦想，要想梦想实现得靠自身努力才行，芯片作为投资高回报周期长的物质，必须每一个人都对中国国产芯片充满信心，国产芯片才会有朝一日一飞冲天，获得成功。

芯智讯

整体而言，中国芯片在军用上已经可以做到自给自足，所以国防安全那一块不用太过担心；但是在民用和商用领域还是相对落后的，众所周知我们对芯片的依赖超过了石油，每年都要花超过2000亿美元进口国外的芯片。

目前美国在集成电路产业上处于全方位领先，拥有众多的专利和行业标准。日本、韩国、中国台湾、部分欧洲国家等领先优势也较为明显，占据了大部分的中高端市场。

食物链的顶端，基本上还是美国公司：英特尔的CPU，高通的手机芯片SoC，英伟达的GPU、博通的光通信、无线通讯芯片。在高端芯片领域，由于国内厂商还没有形成规模效应与集群效应，所以主要还是以代工模式为主。

以芯片代工厂中芯国际为例，虽然全球排名第五，但其年收入仅为台积电的十分之一；在技术上台积电已经掌握了7nm工艺，而中芯国际还在苦苦提升28nm工艺的良率，距离突破14nm工艺还需要一些时间。

而在IC设计领域，华为的海思已经在国际上崭露头角。但从整体市场份额来看，2017年美国企业占全球份额约53%，而中国大陆只有11%的份额，低于台湾地区的16%，排名第三。

而我们能够实现替代的国产芯片，大部分集中在电源，逻辑，存储，MCU，半导体分立器件等中低端产品。除了海思麒麟以外，大部分国产芯片领域的自给率不到10%，尤其是一些技术含量很高的关键器件：高速光通信接口、大规模FPGA、高速高精度ADC/DAC等核心领域，还完全依赖美国供应商。

《中国制造2025》中提出到2020年中国芯片的自给率要达到40%，2025年要达到70%。从芯片自给率这个角度来看，我们还有很长的路要走。

中兴事件以后，整个中国芯片行业可以说已经完全清醒了。除了华为和龙芯以外，申威的CPU、展讯的处理器+基带芯片，同创国芯的FPGA，长江存储的Falsh，Vanchip的RF芯片，寒武纪的NPU等等众多企业已经开始了各自在芯片领域中的自主研发。政府支持方面，除了产业“大基金”以外，厦门、合肥、南京、重庆、大连、武汉都在积极发展本地半导体工业。

虽然就像任正非所说的“芯片是急不来的”，但经过这次波折以后，中国芯片行业目前已经开始走在自给自足的路上了。

高挺观点

中国现在的芯片制作技术离美国韩国日本等发达国家有多大差距？我们的芯片制作技术距离美日韩来说，差距还挺大。不过台积电的芯片制造技术可是独步天下，为我们的芯片提供了一定的产能。当然

在芯片设计领域，我们与美日韩的差距也很大，应该在两到三代的距离。当然在某些领域，还是有领先的，比如华为的海思麒麟。但在通用领域的差距就不是一星半点了，虽然我们的龙芯距离Intel、AMD在慢慢缩小差距，但短时间内要追赶上却也是不容易的。而且在生态环境上，龙芯又远远跟不上Intel、AMD，这也对龙芯的发展带来了一定的制约。可以说中高端芯片基本是美日韩所垄断，我们对于部分终端及低端芯片可以做到自给自足。

然而要在商业应用上具有强大的竞争力，中低端明显缺乏竞争力。所以我们每年在集成电路产业上的进口是相当巨大的，2017年就达到了2600亿美元，这可不是一个小数目。比如手机芯片，除了华为海思麒麟具有较强的竞争力之外，基本都会使用高通，部分使用联发科、三星等。来看看国产集成电路国产芯片的占有率，看着是相当令人泄气的，当然这是在商用领域，如果是算上没有竞争力可以自足使用的低端产品，占有率相对会提高那么一点儿。当然在工控领域，国产芯片还是普遍得到使用了。

从芯片制作来说，差距也是比较大的，差不多也是在两到三代的距离，最主要的是设备的等级、制造技术的储备、制造水平还欠缺。当然随着最近几年国家和企业的不断重视，也慢慢有了起色。涌现了部分芯片制造、封测企业，比如：中芯国际、太极实业、华天科技、晶盛几点、国民技术、晶方科技、紫光系等等。特别是中芯国际2019年即将迎来花费7.6亿人民币购买的ASML顶端的EUV极紫外光刻机，可用于生产7nm技术芯片。同时，长江存储也会也会迎来4.5亿人民币的首台光刻机，193nm浸没式、20～14nm技术用于3D NAND闪存晶体。这都会大大提升国内芯片制造能力。

不管芯片设计、制造从商用上来说，都还是我们的短板，特别是在中高端领域。现在有大量的国家及民间资本进入，也许不久的将来芯片领域会迎来凯歌吧。

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东风高扬

芯片的制作技术不能拿时间来衡量，美国之所以能够在芯片行业成为世界老大，源于现代电子工业体系是从美国开始的，他在芯片领域的优势在于掌握了最初的先发优势，这样一来整个电子工业的发展繁荣都是在这个基础上扩展和丰富起来的，以至于如今形成这种非常尴尬的局面！

以卫星导航为例，我们如今几乎所有的应用都是基于美国的全球卫星导航系统，不管是高德地图还是腾宇地图，当然在我们的卫星导航系统可以达到同等水平并具备支持民用后，也很难在民用市场上进行全面应用，但并不能说我们的导航系统不行！如今芯片也面临同等尴尬命运，我们如果下定决心做还是能做出这种芯片的，但问题是做出来是独立的重新构建新的应用体系，还是融入现有的电子工业体系呢？从新构建新的体系无疑是将所有的电子工业体系推到重来，让本国的电子工业与世界脱节，从而陷入闭门造车的窘境！与其那样我们为什么不继续使用电子工业体系内的芯片呢？

有人说华为不就是独立开发自己的芯片吗？是的华为是在开发自己生产的芯片，但华为也是溶于现有的世界电子工业体系之中的，而不是独立于于体系之外。

用户3087668883

中国芯片制造能力领先美国10-18个月，理由如下：

一、台湾是中国不可分割的一部分，如果你否认这一点，下面的内容就不用看了。

二、芯片行业发展遵循摩尔定律，既在价格不变的前提下，每隔18个月，芯片集成度会提高一倍。

三、中国大陆芯片制造技术在14-28纳米左右，中国台湾芯片制造技术在7纳米左右，美韩芯片制造在11-14纳米之间。

三、按照摩尔定律计算，中国大陆芯片制造技术落后美韩18个月左右，中国台湾芯片制造技术领先美韩10-18个月左右。

四、除美韩以外，其它发达国家芯片制造能力绝大多数都落后于中国大陆，更是远远落后于中国台湾。

五、以上说的是民用芯片和通用芯片的制造能力，如果是军用芯片和专用芯片，中国大陆与美韩的差距更小。

六、军用芯片往往需要长达数年的可靠性测试，因此其制造能力与制程关系很小（歼20使用的芯片其实远远没有你手机的芯片先进，不知道你信不信？）。

七、以上说的只是芯片的制造能力，其实中国大陆与美国的芯片在设计上还有所差距，这些差距主要是因为美国把先行专利申请了，而中国必须避开这些专利陷阱，需要走很多的弯路，追起来很吃力。

八、网上很多大佬说搞芯片至少要8-10年，意思是说搞出能商业销售的芯片需要8-10年，因为芯片行业竞争很激烈，更新迭代速度很快（最近几年因摩尔定律接近了极限而有所放缓），因此刚开始搞出来的芯片都因为落后而卖不出去，因此要做好白搞几代的心理和资金准备，持之以恒地投入，运气好8-10年后能追平差距。

九、现在半导体（芯片）已接近了发展极限，未来几年潜力会慢慢耗尽，而取代半导体的是量子计算芯片，中美在量子计算领域是双雄争霸，远远远远领先于其它国家。

十、量子芯片目前来看，半导体和超导是比较有前途的两条技术路线，如果是半导体路线，则可以继承现有的技术储备，如果是超导路线，则必须从头开始发展。

韶华学院

中兴事件，让我们知道了中国对芯片的依赖，中国是世界上最大的个人电脑，手机生产国，所需要的芯片也是世界第一，我们对芯片的依赖超过了石油，每年都要花超过2000亿美元进口国外的芯片。

半导体芯片行业已经被垄断，很难追上

半导体行业是资金量要求特别高，垄断效应特别强的行业，产值越大、技术越先进，越能获取市场的话语权。

目前世界上最强大的芯片生产厂商都在美国，个人电脑芯片霸主英特尔等，几乎在技术上处于垄断地位，我们每一部手机上都要使用一块芯片，虽然我们中国自己已经能够生产出芯片，但是在性能上和顶级厂商还有很大的差距。