說到芯片領域的頂尖人才，梁孟松可以說是無冕之王。他在臺積電的時候就是研發部門的帶頭人，曾率領團隊攻克了一個又一個難題，他身上的專利高達500多件;到了三星以後，他又使得三星在短時間迎頭趕上了臺積電，從臺積電手中虎口奪食，拿下了蘋果A9處理器的訂單;如今梁孟松又來到中國大陸，擔任中芯國際的聯合CEO，成為了中國最大的芯片公司的掌門人。正是在他的帶領下，中芯突破了20年沒跨過的門檻，將14nm芯片的良率在298天內從3%提高到了95%。這讓原本對中芯不屑一顧的臺媒高呼，這位“臺積電的無冕之王”恐怕將帶領中芯成為半導體產業最有力的競爭者。
而談到梁孟松，那就不得不提他的老師胡正明。胡正明發明的鰭式場效應電晶體正是解決14nm芯片技術的關鍵。鰭式場效應電晶體的概念就是我們研發平面電晶體到達一定程度後，散熱會出現問題。鰭式場效應電晶體就是把平面晶體拉高，變成一個凸起來的晶體，這樣就更容易解決散熱問題。
胡正明最早的時候在美國加州大學成立一個研究小組來進行鰭式場效電晶體的研究，後來到了臺積電擔任技術長，而梁孟松就是他的關門弟子，從此之後再也沒有第二個傳人。臺積電的鰭式場效應電晶體技術的研究，完善都是由梁孟松帶頭來完成。正是在梁孟松的帶領下，臺積電在芯片研發取得的成績超過了當時包括三星、英特爾在內的所有對手。所以，梁孟松可以說是為臺積電立下了汗馬功勞。
美國總統奧巴馬會見胡正明
可是這樣一位為臺積電攻城拔寨的技術大牛卻在臺積電內部的爭權奪勢中失利了。當時，臺積電的研發副總裁蔣尚義 (現為中芯國際董事)準備退休，而梁孟松無疑是最有力的接班人。
因為在 0.13 微米的芯片時代，臺積電與多數的芯片工廠一樣，技術都是仰賴與 IBM 合作。然在2000 年，蔣尚義做了一個改變臺積電今後命運的重要決定，即是 0.13 微米節點上不再與 IBM 合作，由梁孟松牽頭自主研發，正是這次改變，讓臺積電擊敗了IBM，也超過了同時代的三星和英特爾成為芯片領域的領頭羊。
受到表彰的梁孟松
可是，出人意料地是，梁孟松最後落選了。不僅如此，他還被競爭對手羞辱一番，在公司內部公告上點名批評。
而那時的梁孟松還在歐洲考察，當他回到臺積電的時候卻發現自己原來偌大的辦公室被拆成了四間，可謂人走茶涼。當他在後來唯一一次與臺積電對簿公堂時，這樣一位攻堅克難的科技硬漢也流下了眼淚，他控訴說:以前他在臺積電辦公室的大門都是敞開的，可以說是門庭若市;可自從沒當上副總裁，根本沒人理他，沒有人敢和他講話，他自己也不敢把門打開，怕別人看到他落魄的樣子。在之後的八個月裡，他沒有去過一次員工食堂，這樣虎落平陽被犬欺的日子可以說是十分淒涼。
2009年，梁孟松憤然離開了臺積電，2011年7月擔任了三星晶圓代工部門技術長。開始了他的“王子復仇記”，而正是在梁孟松的幫助下，三星打了臺積電一個措手不及，在蘋果面前拿出了14nm的芯片，一舉奪得了蘋果A9處理器的訂單。
臺積電因此對梁孟松可以說是恨之入骨，臺積電和梁孟松的官司一直打到2015年才最終勝訴，在臺灣地區司法和科技界都創下首例。在臺積電提出的訴狀，清楚載明梁孟松的重要性，說他“負責或參與臺積電每一世代製程的最先進技術。”梁孟松還是臺積電有著五百多個專利的無冕之王，遠遠多於其他主管。
而中國大陸芯片產業的“從 0 到 1”，要歸功於中芯國際創始人張汝京，他曾經也是臺積電張忠謀的部下。當年他從海外招了 400 人到中國大陸成立中芯國際，建立了中國大陸第一座 8 寸晶圓工廠。多年之後，現在中芯國際的科研任務，已經由梁孟松這位“名帥”一肩挑起。
如今，我們在欣喜中芯國際在14nm取得突破進展的同時，也必須看到中國芯片產業與世界的差距。因為芯片領域發展至今已經成為一個很細分的產業。從芯片製造上來說，英特爾，臺積電和三星已經形成了三足鼎立之勢，而中芯國際大約排在美國的格羅方德和臺灣聯電之後;從芯片設計來說，“千人計劃”學者趙超博士曾坦言:中國的綜合能力排不上前二十，只有華為的海思在仍在通訊領域內算得上翹楚。
芯片產業的三大關鍵是人才、資金、技術。而中國擁有充足的資金，但缺乏的是人才和技術。臺灣之所以能在芯片製造領域十分冒尖，正是因為有像張忠謀這樣的領軍人物，而此次梁孟松來到中芯國際，也把過去臺積電、三星等一線芯片大廠的管理模式和人才培養帶了過來，也期待中國的芯片領域能夠冒出更多的領航者，讓中國的企業不要像中興一樣承受“缺芯”之痛。
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