在半導體領域,中國、日本、韓國和美國的差距在哪兒?實力如何排名?

輝哥的互聯網故事


先看一個數字,據行業調查機構做的調查顯示,2018年第一季度全球半導體供應商銷售排行前十五的公司分別有8家美國、3家歐洲、2家韓國、1家日本及1家中國臺灣省的公司,從這個可以見端倪,美國在全球半導體行業中佔據頭部。


而從更早一點的排名中,2016年20大全球半導體公司中,美國8個,日本4個,臺灣省3個,韓國2個。中國為0個。


回顧半導體行業的發展,美國是當之無愧的世界老大,歐洲次之,至於日本,韓國和臺灣省,則是美國將半導體產業一些部分進行產業轉移的結果,然後經過當地的努力,形成了當地的優勢,但總體而言半導體產業的核心技術,仍然掌握在美國手中。


半導體是一個龐大的產業,從大類上講,包括集成電路(IC)、光電子、分離器和傳感器等,其中IC的規模佔80%以上。其中,芯片是不少人討論的一個核心。所謂芯片,就是內含集成電路的硅片,它分為幾十個大類,上千個小類。製造一塊小小的芯片,涉及50多個學科、數千道工序,包括設計、製造和封裝三大環節。


首先從芯片的設計來說,中國的實力企業是華為海思和紫光展銳,兩家公司雖然有自己的競爭力了,但最為核心的部分並不掌握。據說目前,國內僅有中科院的龍芯和總參謀部的申威擁有自主架構,前者用於北斗導航,後者用於神威超級計算機,民用領域基本是空白。


另外,從生產芯片的機器設備來說,製造芯片一共有三大儀器設備,分別是光刻機、蝕刻機和薄膜沉積,目前中國大陸只有中微半導體的介質蝕刻機能跟上行業節奏,其7納米設備已入圍臺積電名單。


另外,從材料上來說,製造芯片的19種主要材料中,日本有14種位居全球第一,總份額超過60%。全球近七成的硅晶圓產自日本,那是芯片製造的根基。但是目前大陸的芯片材料,8英寸國產率不足10%,12英寸依賴進口,


然後從芯片製造來說,中國大陸擁有最先進生產技術的是中芯國際和廈門聯芯,目前能做到28納米量產,不過三星、臺積電等能做到7納米,差距還是很大的。


最後是封裝,大陸企業比較厲害的有長電科技,它收購了新加坡星科金朋,不過目前封裝中心在臺灣省,佔據了全球市場50%以上的份額。


縱觀以上,半導體產業投資規模大,回收期間長,靠一個公司來發展遠遠不夠,需要國家力量介入。但同時其也面臨著激烈的國際競爭與國家層級的戰略競爭(包括各種價格戰)。


面臨各種艱困,我們還要不要繼續發展,繼續做?


答案是肯定的。一定要。因為這關係到國家戰略和命運!



分享到:


相關文章: