目前，電信網絡設備商們已經公佈了自家的5G專利許可費率；華為、高通、三星等也推出了自家的5G調制解調器（基帶）。那麼，在大家日常生活中最熟知的移動芯片部分，高通、華為、三星、英特爾以及聯發科這些芯片廠商的5G芯片進展到底如何？下面我們一起來看看。

高通：驍龍855外掛驍龍X50

作為移動芯片的寡頭，高通公司最早於2017年10月便發佈了第一款支持28GHz毫米波的5G基帶驍龍X50。而在不久前 的8月22日晚間，高通正式宣佈，將推出基於7nm製程工藝的系統級芯片平臺（或為驍龍855），該平臺可與驍龍X50基帶芯片搭配。高通還強調，該Soc是全球首款支持面向頂級智能手機和移動設備的旗艦的5G移動平臺。

同時，根據高通公司總裁克里斯蒂安諾.阿蒙表示，“我們很高興能夠與全球OEM廠商、運營商、基礎設施廠商和標準組織開展合作，助力2018年年底首批5G移動熱點的推出，並在2019年上半年支持採用我們下一代移動平臺的智能手機的發佈。”

華為：麒麟1020內置巴龍5G01基帶

在今年的MWC 2018上，華為正式發佈了首款基於3GPP標準的5G商用芯片——巴龍5G01 (Balong 5G01)，該芯片支持全球主流的5G頻段，包括Sub6GHz(低頻)和mmWave(高頻)，可實現最2.3Gbp的數據下載速率。

不過根據華為輪值董事長徐直軍披露，華為將會在今年下半年推出端到端的5G產品，而首款5G手機將會於2019年第三季度發佈。這意味著即將發佈的Mate 20所搭載的麒麟980芯片將不支持5G網絡。

但是根據外媒GizChina報道稱，華為正在研製一款名為麒麟1020的處理器，其性能遠超過驍龍845，並且強於麒麟970兩倍有餘，在安兔兔跑分也到了40萬。不出意外的話，麒麟1020將會是華為首款5G芯片，並且是以集成巴龍5G01的方式。

英特爾：XMM 8060基帶芯片

2017年11月17日，英特爾正式發佈了自家第一款5G基帶芯片XMM 8060，支持最新的5G NR新空口協議、包括支持28GHz毫米波以及sub－6GHz低頻波段，同時還向下兼容2G/3G/4G。

據瞭解，蘋果公司已經決定放棄高通基帶芯片，未來的新iPhone將全面使用英特爾的基帶，包括即將在9月份發佈的三款新品。至於支持5G網絡的iPhone，至少要等待2019年的秋季新品發佈會。

三星Exynos Modem 5100基帶芯片

8月15日，三星電子正式宣佈自家的首款5G基帶芯片Exynos Modem 5100。按照官方說法，這是全球第一款完全符合3GPP R15 5G國際標準的5G基帶芯片，其5G網絡信號接收性能為：在低於6 GHz的頻段，最大下載速率可達2 Gbps；在毫米波頻段，最大下載速率可達6 Gbps。

不過根據三星電子移動業務部門總裁高東真表示，三星Galaxy S10不是三星首款5G手機，但是在2019年三星會推出一款新型號的5G智能手機。

聯發科：5G基帶芯片Helio M70

今年6月5日，聯發科正式向外界公佈了旗下專為5G打造的基帶芯片Helio M70，該基帶支持5G NR，擁有5Gbps的下行速率。

據官方介紹，M70將基於臺積電的7nm製程工藝打造，預計將於2019年年初開啟正式商用。不過聯發科制定了止步高端，主打中低端的戰略，M70基帶使用了分離式設計。

Tech情報局

5G是我們即將進入的一個新時代，作為一種全新的移動技術，已經從概念逐步走向商用。5G不僅能為高寬帶應用帶來利好，還具備低時延的特點，這對於汽車行業、系統控制及其他工業應用來說都十分重要。

　　正是看好5G的發展前景，主要廠商在不斷推進芯片產品的開發進程。那麼全球這六大廠商對5G芯片研發順利麼？下面我們來看看幾大芯片廠商的研發進展吧。

　　高通：

　　在2017年世界互聯網大會上，高通基於面向移動終端的5G調制解調器芯片組成功實現全球首個正式發佈5G數據連接。5G基帶、射頻、網絡還需要1至2年調試時間，預計搭載高通通信技術的5G手機2019年上半年將登場。

　　華為：

　　2017年9月27日，中國移動研究院組織5G承載SPN(slicing packet network，分片分組網)原型系統測試，華為率先在商用設備上順利通過測試。SPN是中國移動提出的5G承載全新技術和架構，具備大帶寬、低時延、靈活智能等特點。

　　今年11月下旬，華為聯合德國電信正式宣佈推出全球首個5G商用網絡，這也是全球第一個推出完整5G網絡技術的政府和企業。

　　在世界互聯網大會上，華為獲得“3GPP 5G預商用系統”科技成果獎，顯示華為在網絡側的實力。

　　英特爾：

　　在2017年CES上宣佈的英特爾早期5G芯片——英特爾® 5G調制解調器，已在28GHz頻段上成功實現5G連接。英特爾推出了首個支持5GNR的多模商用調制解調器家族——英特爾XMM8000系列。其中XMM8060為英特爾首款多模、全頻段的商用5G調制解調器，預計於2019年中用於商用客戶設備。

　　三星：

　　在5G方面，三星也早已開始佈局，並在持續推進當中。2016年三星加入中國移動5G聯合創新中心，同年8月雙方共同完成5G毫米波的關鍵技術測試。

　　12月1日，三星與日本電信巨頭KDDI Corp. 攜手，成功在時速超過100公里的火車上，首度實現了在5G網絡下的數據傳輸，傳輸速度順利達到 1.7Gbps。KDDI表示，將跟三星持續為 5G 進行實測，達成2020年推出5G網絡的目標。

　　聯發科：

　　日前，聯發科和華為在北京懷柔5G測試外場完成eMBB(連續廣覆蓋場景)與UDN(低頻熱點高容量場景)下的5G新空口IODT(互操作性開發測試)，測試結果非常順利，能夠加速全球統一的5G終端、芯片、儀表、網絡等端到端產業鏈設備的快速成熟。

　　展訊：

　　國產自主芯片廠商展訊通信力爭在2018年推出實驗性5G芯片，雖然在基帶技術上與高通等廠商還是有著不小的差距，不過展訊也在積極部署5G，希望在5G階段實現趕上。

　　根據此前的展訊展示的Roadmap顯示，展訊將會在2019年底前推出基於3GPP R15標準的5G基帶芯片，2020年推出基於3GPP R16最終標準的5G產品，實現與世界的同步。

　　從各家廠商的在5G產品的時間表來看，高通無疑還是具有一定領先優勢，英特爾、華為則緊跟其後。總之，5G作為一種通用無線技術，在未來將無處不在，人類社會所有需要無線連接的地方都將可以通過 5G 得以實現。

天極網

高通、華為、英特爾、三星、聯發科、展訊6家廠商的5G基帶、射頻、網絡還需要1至2年調試時間，預計搭載5G的手機2019年上半年將登場。

5G 天線將以64 通道為主，整體複雜度大幅提升。如前文介紹，5G 基站將採用大規模多天線技術，該技術能夠通過不同的維度（空域、時域、頻域、極化域等）提升頻譜利用效率和能量利用效率。根據目前的5G 測試來看，採用64 通道的Massive MIMO 技術是各個設備商的主流選擇。一般認為通道數越多，網絡的性能越高。但考慮到3.5GHz 頻段的天線產品也很難做到特別的小型化。因此，綜合產品性能、成本和上站難度考慮，我們預計3.5GHz 頻段的商用5G 基站將以64 通道為主。

5G 濾波器預計將以介質濾波器為主。基站濾波器是射頻系統的關鍵組成部分，主要工作原理是使發送和接收信號中特定的頻率成分通過，而極大地衰減其它頻率成分。5G 時代，受限於Massive MIMO 對規模天線集成化的要求，濾波器需更加小型化和集成化。與傳統腔體濾波器相比，介質濾波器在產品性能上更加優異，尺寸更小，功耗也更低，且具備生產工藝簡單以及價格低廉的特點。因此，綜合考慮性能、成本和實際需求，我們預計陶瓷介質濾波器憑藉成熟的產業鏈以及價格優勢，將有望在5G 時期中低頻段繼續成為主流選擇。未來，隨著技術的不斷成熟和成本的降低，包括微帶等新型小型化濾波器也有望在5G市場佔據一席之地。

一般而言，一個通信頻段對應的需要上下行的濾波器各一個，即一個頻段對應兩個濾波器。以MTK射頻芯片MT6169 5M12B 應用為例：18 個SAW 濾波器或SAW 巴倫濾波器，6 個SAW 雙工器，共計使用約24 個濾波器。以全球全網通的iPhone 6/6s 為例，需要支持七模二十頻，上下頻段各需一個濾波器，則需要40 個濾波器。

關鍵字: 科技 芯片 通信