2018未來科學大獎公布,半導體晶片領域首次獲獎

未來科學大獎設立於2016年1月17日,是中國大陸第一個由科學家和企業家群體共同發起的民間科學獎項,設置了生命科學、物質科學和計算機與數學獎三大獎項,單項獎金100萬美元。

大獎關注原創性的基礎科學研究,獎勵為大中華區科學發展做出傑出科技成果的科學家(不限國籍)。獎項以定向邀約方式提名,並由優秀科學家組成科學委員會專業評審,秉持公正、公平、公信的原則,保持評獎的獨立性。

2018未來科學大獎公佈,半導體芯片領域首次獲獎

2018年未來科學大獎經過今年2月份至5月份的正式提名後於9月8日下午在北京揭曉。李家洋、袁隆平和張啟發摘得生命科學獎;馬大為、馮曉明和周其林摘得物質科學獎;值得一提的是,林本堅博士摘得數學與計算機科學獎,獎勵他開拓浸潤式微影系統方法,持續擴展納米級集成電路製造,將摩爾定律延伸多代。

2018未來科學大獎公佈,半導體芯片領域首次獲獎

林本堅博士

今年四月份中興事件後,中國再次展開了轟轟烈烈的造芯運動。半導體芯片作為信息時代最重要的核心技術產品,我國在此領域一直對外依賴嚴重。單拿存儲器芯片來講,2017年我國從韓國進口存儲芯片總額達886.17億美元,同比增長38.8%。

2018未來科學大獎公佈,半導體芯片領域首次獲獎

對我國來說,半導體芯片之所以是塊硬骨頭是因為其超高複雜的製造過程。芯片製作完整過程包括芯片設計、晶片製作、封裝製作、測試等幾個環節,其中晶片製作過程尤為的複雜,而晶片製作過程最主要的工具便是光刻機。目前,高端光刻機主要以荷蘭ASML、日本Nikon和日本Canon三大品牌為主。

2018未來科學大獎公佈,半導體芯片領域首次獲獎

林本堅博士一系列突破性的創新所開拓的浸潤式微影(也稱光刻)方法,該方法是一種新的微影工序,透過液體介質置換透鏡和晶圓表面之間的氣隙以提高光學解析精度,革新了集成電路的製程,使先進半導體芯片的特徵尺寸能持續縮減為細微納米量級,在過去十五年以及可預見的未來,為建造最強大的計算和通信系統做出了關鍵貢獻。

他的一系列發明在科學和工程上證實了“溼式”微影方法可用於最先進的IC製程,他的突破性發明和持久的技術引領促使全球半導體工業界改用“溼式”微影方法。

此時此刻,未來科學大獎雖然成立才短短三年的時間,但首次把三大獎項之一的數學與計算機科學獎頒發給對半導體芯片領域付出卓越貢獻的林本堅博士,這對我國半導體技術和應用來說具有重要的意義。


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