未来科学大奖设立于2016年1月17日，是中国大陆第一个由科学家和企业家群体共同发起的民间科学奖项，设置了生命科学、物质科学和计算机与数学奖三大奖项，单项奖金100万美元。
大奖关注原创性的基础科学研究，奖励为大中华区科学发展做出杰出科技成果的科学家（不限国籍）。奖项以定向邀约方式提名，并由优秀科学家组成科学委员会专业评审，秉持公正、公平、公信的原则，保持评奖的独立性。
2018年未来科学大奖经过今年2月份至5月份的正式提名后于9月8日下午在北京揭晓。李家洋、袁隆平和张启发摘得生命科学奖；马大为、冯晓明和周其林摘得物质科学奖；值得一提的是，林本坚博士摘得数学与计算机科学奖，奖励他开拓浸润式微影系统方法，持续扩展纳米级集成电路制造，将摩尔定律延伸多代。
林本坚博士
今年四月份中兴事件后，中国再次展开了轰轰烈烈的造芯运动。半导体芯片作为信息时代最重要的核心技术产品，我国在此领域一直对外依赖严重。单拿存储器芯片来讲，2017年我国从韩国进口存储芯片总额达886.17亿美元，同比增长38.8%。
对我国来说，半导体芯片之所以是块硬骨头是因为其超高复杂的制造过程。芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂，而晶片制作过程最主要的工具便是光刻机。目前，高端光刻机主要以荷兰ASML、日本Nikon和日本Canon三大品牌为主。
林本坚博士一系列突破性的创新所开拓的浸润式微影（也称光刻）方法，该方法是一种新的微影工序，透过液体介质置换透镜和晶圆表面之间的气隙以提高光学解析精度，革新了集成电路的制程，使先进半导体芯片的特征尺寸能持续缩减为细微纳米量级，在过去十五年以及可预见的未来，为建造最强大的计算和通信系统做出了关键贡献。
他的一系列发明在科学和工程上证实了“湿式”微影方法可用于最先进的IC制程，他的突破性发明和持久的技术引领促使全球半导体工业界改用“湿式”微影方法。
此时此刻，未来科学大奖虽然成立才短短三年的时间，但首次把三大奖项之一的数学与计算机科学奖颁发给对半导体芯片领域付出卓越贡献的林本坚博士，这对我国半导体技术和应用来说具有重要的意义。
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