金股分享：600520文一科技
投資要點：一般經營項目:半導體塑料封裝及設備、化學建材及精密工裝模具的研發與製造,環保、環保監測、機械、電子設備的研發與製造,發光二極管和微電子技術的研發與製造,注塑、衝壓、電子材料、電鍍產品製造及銷售,超高壓高壓變壓器、智能化電網、電網自動化、電力成套設備銷售,進出口業務(國家禁止的除外)。
半導體封裝模具及設備、擠出模具及設備 公司所從事的主要業務為半導體封裝模具及設備行業、擠出模具及設備行業、LED支架行業、軸承座及密封件行業。半導體封裝模具及設備方面,全自動封裝系統目標市場是高端市場, ASM、TOWA、FICO、YAMADA,佔居主導地位,價格相對較高,富仕機器研發銷售自動封裝系統時間較短,產品技術性能和穩定性需進一步提高。擠出模具及設備方面,擠出模具及設備的目標市場是中高端市場,主要競爭對手有耐科、建園、傑瑞、格瑞特、長城等,其技術進步快,機制較活,優勢明顯,公司亟待在技術、質量、交期、營銷等方面提高競爭力。
半導體封裝模具及設備行業 目前,在中國市場半導體塑料封裝設備及模具的生產廠商,高端有ASM(香港)、TOWA(日本)、FICO(荷蘭)、YAMADA(日本)等,中端有香港高柏斯、臺灣GPM、新加坡凱納捷等,低端有尚明、盟泰萊、黃海、中科、上海日申、蘇州撒科、臺灣KK、臺灣基丞等。塑料封模具、切筋成型系統的競爭對手主要是香港高柏斯、臺灣GPM、新加坡凱納捷等,目標市場主要是中高端市場,在質量、價格、交期等方面競爭較為激烈。
品牌影響力 從1965年起,開始研製用於軍工的模具,至今已有五十年豐富的模具製造經驗。1978年研製出中國第一套塑料封裝模具,1985年研製開發了中國第一套擠出模具,是半導體集成電路塑封模具和塑料異型材擠出模具國家標準、行業標準起草單位,2002年元月在上海證券交易所上市,成為模具行業第一家上市公司。
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