“過去10年，半導體硅晶圓因供過於求，使得價格不斷走跌。但是自2017年初起，情勢出現大反轉，供不應求推升硅晶圓的報價逐季飆漲，整體硅晶圓報價調漲約達20%。”
晶圓(wafer)，是半導體芯片製造最重要的基礎原材料。造成硅晶圓漲價的主要原因，一是全球前五大硅晶圓廠商並未有擴充產能的計劃，使得硅晶圓市況持續供不應求。以12英寸硅晶圓為例，2018-2019年的供應量預期僅有3-5％的小幅度增加，而需求端則預期每年有5.4％的增加。
隨著包括三星等半導體大廠在2019年上半年產能持續擴充的情況下，硅晶圓供應仍呈現不足，使得報價將維持續漲走勢。
另一個原因是車聯網、物聯網、AI和比特幣等應用的爆發，推升半導體需求大增。根據ICInsights的數據，汽車IC銷售額預計在2018年將增長16%，達到324億美元；與物聯網相關的IC銷售額將增長16%，達到約168億美元。
尤其是比特幣等虛擬貨幣爆發，不僅令礦機生產商收穫頗豐，上游的晶圓代工和封裝測試企業同樣受惠不小。
比特幣礦機熱賣 硅晶圓廠商水漲船高
目前，比特幣礦機生產商嘉楠耘智向香港交易所遞交招股文件，投行人士表示，嘉楠耘智此番估值有望衝擊千億元，募資20億美元。
嘉楠耘智作為一家無晶圓IC設計公司，專注於設計和銷售，將生產製造的主要環節交由晶圓代工廠商和專業封裝測試廠商負責。
在封裝和測試環節，日月光、天水華天、長電科技與通富微電等封測巨頭均獲益不小。據海通證券的數據顯示，2017年全年礦機芯片封測市場總量在9億元到11億元之間，2018年這一數字或將暴增至36.3-99.8億元之間。嘉楠耘智的採購信息也顯示芯片封測支出約為晶圓加工支出的11%。
據封測廠商華天科技透露，華天科技2018年2月礦機芯片產量約為6000萬顆/月，如果按照礦機芯片單顆封裝費1.6元計算，其2018年芯片封測業務營收估計將超過10億元人民幣。
在嘉楠耘智最核心的製造環節，則交給了大名鼎鼎的全球芯片代工龍頭——臺積電。2015年、2016年、2017年，其從臺積電購買的集成電路價值佔相關期間的總採購額分別為75.7%、66.2%、63.5%。
根據臺積電最新的季度財報顯示，加密貨幣採礦相關業務每季度收入在3.75億美元左右，佔集團銷售額的5.1%。隨著加密貨幣的價格不斷升值，這個業務板塊將在今年Q1增長至10%左右。對臺積電來說，iPhone X減單的影響已是“小菜一碟”，持續的挖礦熱潮將徹底拯救其2018年的營收危機。
除了嘉楠耘智之外，比特大陸也是臺積電、日月光、長電科技、天水華天、微富通電等廠商的重要客戶，這些廠商2017年很大比例的營收增長均來自這兩家挖礦機廠商。
硅晶圓短缺掀起“建廠潮” 實際收益幾何？
當前，中國半導體市場規模已超過北美市場，成為半導體市場規模最大的地區。有分析報告指出，2017年國內對8寸硅片月需求量約80萬片，預估2020年將8寸月需求量達到750萬-800萬片，供需缺口極大；2017年國內對12英寸硅晶圓的月需求為50萬片，預計2018年月需求達110萬-130萬片。
然而，硅晶圓一直是我國半導體產業鏈的一大短板，目前國內企業能滿足4-6英寸硅片的需求，並少量供應8英寸市場，12英寸硅片供給幾乎空白。而全球12英寸硅片實際出片量已成為市場主流，佔各種硅片出片量的65%左右。
巨大的需求，正在帶來中國大陸晶圓製造“建廠潮”。
SEMI數據顯示，中國晶圓廠建設支出2017年將達到60億美元，2018年將達到66億美元。過去兩年間，全球新建17座12寸晶圓製造廠，其中有10座位於中國大陸；從2017年到2020年，預計全球新增半導體產線62條，這62條產線中有26條位於中國大陸，佔總數的42%。
在國家資金的支持下，各地的項目林立，遍地開發的晶圓製造投資是否能獲得相應的回報？
從技術上來說，電子產業其實有一個特點，越往上游企業相對越少，技術難度越大，晶圓是造芯片的原材料，屬於芯片的上游。芯片、晶圓製造都屬於 “航天級”的尖端技術，難度係數均是最高的一級，晶圓製造是比造芯片還要難的一門技術。如果把芯片比作宇宙飛船，那麼晶圓就是航空母艦了，沒幾家能造得出來。
正是由於晶圓製造難度大，客戶對純度與尺寸的要求很高，全球的主要15家硅晶圓供應商壟斷了95%以上市場。以信越半導體、盛高、環球晶圓、世創、LG等為代表的晶圓企業幾乎供應了全球八成的半導體企業。
當前中國大陸產值規模居前的IC設計、晶圓代工、存儲廠商寥寥數計，技術水平尚未達到領先水平，中高端芯片製造、化合物半導體芯片嚴重依賴進口。
在晶圓製造上，沒有所謂的“百花齊放”，有的只是巨頭們的“孤芳自賞”，國內晶圓廠的興起，能否在技術上達到一定行業標準尚待觀察。
從投入成本看，根據相關資料顯示，目前建造一條12英寸32/28nm的規模生產線需要超過40億美元，12英寸14nm生產線投資高達100億美元。對於更先進的工藝，這樣的投資成本更是驚人的，而且折舊成本也是驚人的。如果沒有足夠的市場支撐，前期很多的投資就會淪為炮灰。
集邦資訊半導體行業分析師郭高航就表示，根據中國大陸已規劃的12英寸大硅片項目產能，到2020年時，規劃產能合計已經超過每月100萬片，供過於求的局面已經非常明顯。
對於那些結合市場需求及自身技術深入評估後的擴產項目，承擔的風險相對較低；而對於那些因大陸優惠政策及巨量市場規模吸引而新增的產線，未來實際量產也將面臨更多的變數，承擔的風險也較高。
在半導體設備、材料方面，中國對國外具有強依賴性，在這些領域需要的時間遠大於IC製造、設計等領域，其發展離不開全球合作。在產業鏈全球化的今天，沒有任何國家可以做到100%自主化，因而更多參與到國際合作和競爭中去，獲取更多話語權，逐步提升領域競爭優勢和國產化率，才是中國半導體產業長期實現自主可控切實可行的發展道路。
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