半軸套管摩擦焊接開裂的原因分析

1.理化檢驗

(1)宏觀分析

汽車後橋在安裝時將半軸套管與橋殼進行焊接,焊接採用先進的摩擦焊接工藝,半軸套管為經過調質處理45#普碳鋼,與套管連接部位的板材為510L汽車大梁用熱軋鋼板。經摩擦焊接後,距焊縫1mm左右的套管一側表層發現開裂現象,裂紋開口寬度為3mm,裂紋的長度超過20mm(見圖1)。

半軸套管摩擦焊接開裂的原因分析

圖1 摩擦焊接開裂(實物)

裂紋深度已經貫穿半軸套管的整個壁厚,並沿摩擦焊接的擠出料底部呈圓弧狀斷裂(見圖2)。圖示左側淺灰色部分為510L低碳合金鋼板材,右側深灰色部分為45#鋼半軸套管。圖示中部焊縫熔合區附近的裂紋發生在距焊縫附近的套管基體中,由裂紋的V字型開口可以判定,裂紋源位於圖示下部的套管外表面,圖示上部呈牛角狀的為摩擦焊接的擠出料。將摩擦焊接的半軸套管與橋殼板材各個熱影響區域分別標註為1-8#區域,進行金相檢測和分析(見圖2)。

半軸套管摩擦焊接開裂的原因分析

圖2 焊縫剖面形貌(實物)

(2)化學成分分析

在生產加工記錄表中,追溯到該批45#半軸套管及510L板材的質量保證書,查閱到原材料批次號、材料牌號、圓鋼直徑。從庫存中剩餘的原材料上截取樣塊,以供化學成分檢測。截取原材料樣塊尺寸為長25mm×寬25mm×厚15mm,進行化學成分檢測,檢測設備為Labspark5000精密直讀火花光譜儀,分析結果見表1、表2。檢查結果表明,原材料化學成分符合《GB/T3077—1999合金結構鋼》標準要求。

半軸套管摩擦焊接開裂的原因分析

(3)金相檢驗

1#區域為裂紋開口處緊靠焊縫熔合區一側的部位,組織為珠光體及粗大斷續網狀分佈的鐵素體。圖示上部有一顆黑色顆粒的晶間熔洞組織,這是非金屬夾雜物熔融的孔洞。由於該處處於近焊縫區,產生的溫度已經達到和超過非金屬夾雜物熔化的溫度(見圖3)。

半軸套管摩擦焊接開裂的原因分析

圖3 裂紋開口部位(40×)

2#區域為裂紋開口處套管基體一側的熱影響區,由於受到焊縫的熱影響及焊縫處低碳的內吸附,焊縫處的的碳濃度勢必要趨於均勻,該熱影響區碳勢將會產生下坡擴散,碳原子向焊縫處擴散和遷移,造成該區基體碳濃度降低,珠光體量銳減以及鐵素體量顯著增加。圖示高密度的網狀鐵素體已經被擠成細密的長條狀,呈現嚴重的纖維組織。由拉長的網狀組織可知,晶粒極為粗大,該部位屬於摩擦焊縫的嚴重受熱影響區(見圖4)。

半軸套管摩擦焊接開裂的原因分析

圖4 裂紋開口部位(40×)

3#區域為半軸套管一側的受熱影響區,組織為珠光體及鐵素體,晶粒較為細小。該部位的組織相當於完全正火處理後的組織,晶粒呈細小等軸狀均勻分佈(見圖5)。4#區域為珠光體及網狀鐵素體,該處屬於未受熱影響的45#鋼母材。金相檢測判定,該組織是調質處理未完全的組織形態,與正常調質處理後的回火索氏體組織相比,強度顯著降低,應該屬於調質處理不合格組織(見圖6)。

半軸套管摩擦焊接開裂的原因分析

圖5 焊接熱影響區(400×)

半軸套管摩擦焊接開裂的原因分析

圖6 套管一側母材(400×)

5#區域為摩擦焊接的焊縫部位,左側為510L板材的熔合區,組織為粗大的貝氏體及針狀魏氏體,屬於典型的低碳合金鋼焊縫組織;右側為45#鋼套管的熔合區,組織為珠光體及網狀鐵素體,網狀組織極為粗大,組織中同時存在針狀鐵素體的過熱魏氏組織(見圖7)。6#區域為510L板材一側的焊縫熔合區,組織為粗大的貝氏體及魏氏體。由於焊縫熔合區溫度極高,且冷卻速度較快,同時由於該材料具有較高的淬透性,因此在焊接後空冷過程中,材料組織已經由過冷奧氏體向貝氏體轉變(見圖8)。

半軸套管摩擦焊接開裂的原因分析

圖7 焊縫熔合區(400×)

半軸套管摩擦焊接開裂的原因分析

圖8 板材近焊縫處(400×)

7#區域為510L板材一側距焊縫稍遠的受熱影響區,組織為等軸狀分佈的鐵素體及少量珠光體,晶粒較為細小,該組織相當於正火細化處理(見圖9)。8#區域為未受熱影響的510L板材原材料組織,組織顯示為略帶變形的鐵素體晶粒及少量長條狀珠光體,這種組織屬於熱加工板材的特徵組織(見圖9)。

半軸套管摩擦焊接開裂的原因分析

圖9 焊接熱影響區(400×)

半軸套管摩擦焊接開裂的原因分析

圖10 板材原始組織(400×)

2.分析與討論

摩擦焊接是採用高速旋轉的方式形成瞬間高溫,使焊接部位兩側的工件表面熔化,在較高的壓力作用下產生焊接熔合。由於摩擦產生的熱量均勻,正常工況下焊接良好,因此焊縫具有較高的抗拉強度和衝擊韌度。經過摩擦焊接的焊縫,能夠承受較高的拉向力和扭矩力。

該試樣的摩擦焊縫結合良好,未見任何孔洞、疏鬆和脫焊等缺陷組織,但是在距焊縫較近的套管一側卻發生了開裂現象。由裂紋開口的組織得知,開裂處有嚴重變形的纖維狀組織。這種組織的形成,是由於摩擦焊接後沒有及時卸載,在焊縫附近溫度降低到再結晶溫度以下,仍然對焊接部位施加壓力,最終使變形的組織無法重新回覆再結晶,這種嚴重的纖維狀組織在後序冷卻過程中產生的應力非常大。隨著焊縫溫度的逐漸降低,在熱應力作用下產生拘束應力,焊縫熔合區附近將會形成較強的拉向應力。同時半軸套管的調質處理不合格,未能形成強度及韌度較高的回火索氏體組織。而且經過高溫的影響,過冷奧氏體轉變為粗大的珠光體及網狀鐵素體,材料性能顯著降低。同時由於熔合區碳勢的下坡擴散,該處增加強度的碳原子大部分已經向焊縫處擴散和遷移,材料組織的強度及韌性進一步降低。此時套管一側近焊縫熔合區材料的抗拉強度,已經低於焊接拘束應力與變形組織應力所疊加的拉向應力,套管開裂也就在所難免了。

3.結論及建議

為了避免套管在摩擦焊接時產生類似的開裂現象,首先應該保證半軸套管的調質組織和強度。調質處理時應採用更為強烈的淬火介質,增加工件的表面淬透性,提高工件自身的強度和韌性。摩擦焊接過程中應調整焊接工藝,在保證焊縫質量的同時,應避免在再結晶溫度以下產生組織變形。必要時在焊後較短的時間內,對焊接的工件進行去應力回火,消除因焊接產生的拘束應力和熱應力,防止焊接件在放置和使用過程中產生應力集中開裂。


分享到:


相關文章: