士蘭微布局先進半導體製程 晶片產能釋放帶來增長動力

幾個月前的中興事件刺痛了中國“芯”,核心芯片短板也刺激著國內企業的自尊心。知恥而後勇,國內企業加大力度加碼芯片領域。作為國內集成電路芯片及半導體電子製造領先企業,士蘭微近來加快佈局先進半導體制程,卡位芯片藍海市場風口,取得不俗成績。

中國“芯痛”與機遇

今年4月份,美國針對中興通信禁售元器件、軟件和技術,中美貿易摩擦升級到高科技領域,中國電子行業首次感到“芯痛”。

由於起步較晚,中國芯片製造水平與國際巨頭還有很大差距。如果美國和歐洲、日本都對中國實施芯片禁運,那麼中國電子行業都將面臨危機。數據顯示,全球54%的芯片都出口到中國,但國產芯片的市場份額只佔10%。全球77%的手機是中國製造,但其中不到3%的手機芯片是國產的。我國芯片產業長期被國外廠商控制,不僅每年進口需要消耗2000多億美元外匯,超過了石油和大宗商品,是第一大進口商品。而且,受制於人的技術設備直接制約了我國信息產業的發展。

芯片被喻為國家的“工業糧食”,是所有整機設備的“心臟”,普遍應用於計算機、消費類電子、網絡通信、汽車電子等幾大領域,幾乎起著“生死攸關”的作用。但我國芯片產業長期被國外廠商控制,不僅每年進口需要消耗2000多億美元外匯,超過了石油和大宗商品,是第一大進口商品。而且,受制於人的技術設備直接制約了我國信息產業的發展。國內芯片產業從產業規模、技術水平、市場份額等方面都與英特爾、三星、高通等國際領軍企業有較大差距,即便與臺資企業也有不小差距,2012年內地排名第一的海思半導體銷售額也僅為臺灣聯發科的三分之一。

實際上,早期高端通用芯片作為“核高基”專項之一,以及國家863計劃等重大政策的加持,大量的政府資金湧入半導體產業。龍芯、飛騰等國產公司紛紛立項。

這些公司或多或少曾在自主研發上進行嘗試,但研發進展緩慢。在863、973、自然科學基金、知識創新工程以及核高基重大專項等資金扶持下,中科院計算所2001年開始研製龍芯CPU。直到2010年,轉型成立公司,該計算所研製的CPU的樣品才完成產品化。目前龍芯的商用化進展並不大。

特別是在一些核心關鍵領域,中國廠商長期缺席。一方面,中國廠商固守自己市場,沒有意願突破。另一方面,中國半導體產業人才稀缺,以及對完全自主和“拿來主義”的討論爭議,影響了產業發展的進度。Gartner分析師盛凌海表示,已經投入幾十年的研發都沒有結果,短時間內想要突破並沒有那麼簡單。圖1

知恥而後勇,雖然“芯痛”短期之內還難以“治癒”,但中國廠商一直在努力,另外,我國政府已投入了多項政策支持,其中一項國家集成電路產業投資基金(俗稱“大基金”)一期就已經達到1380億元人民幣的規模,此外各省及地方政府也投入大量產業基金與私人投資基金。這些資金足以組建多條高產能的芯片生產線。

數據顯示,2017年中國集成電路產業繼續保持高速增長。根據中國半導體行業協會統計,2017年中國集成電路產業銷售額達到5411.3億元,同比增長24.8%。其中,集成電路製造業增速最快,2017年同比增長28.5%,銷售額達到1448.1億元,設計業和封測業繼續保持快速增長,增速分別為26.1%和20.8%,銷售額分別為2073.5億元和1889.7億元。根據海關統計,2017年中國進口集成電路3770億塊,同比增長10.1%,進口金額2601.4億美元,同比增長14.6%;2017年中國出口集成電路2043.5億塊,同比增長13.1%,出口金額668.8億美元,同比增長9.8%。

目前集成電路半導體行業發展雖然已經進入相對成熟階段,但半導體的各種新型應用方興未艾,如人工智能、大數據、雲計算、物聯網、工業4.0、中國製造2025、機器人、綠色能源、無線通訊等,這些正在加速人類社會的進步。半導體應用已滲透到人們日常生活的角角落落。在半導體各種新型應用成長的帶動下,在國家政策的大力扶持下,預計2018年中國集成電路行業仍將保持較快的增長速度。

因此,目前芯片產業目前還是一片藍海。

佈局先進半導體制程

作為國內芯片製造領軍企業,士蘭微抓住了機遇,大力佈局半導體產業。公司主要產品包括集成電路,半導體分立器件,LED產品三大類,廣泛應用在計算機,通信,其他電子設備製造業等領域。在國家集成電路產業基金和地方政府的支持下,公司戰略搭建了8英寸芯片項目的發展計劃,全力推動特殊工藝研發、製造平臺的發展。

隨著半導體產品的競爭越來越激烈,半導體產品對於技術製造的門檻就越高,作為IDM模式的公司,士蘭微設計模式有其自身的獨特性,產品的技術開發經過不斷的試錯和迭代,相比對手採用了更快的迭代速度以取得優勢。公司在芯片製造投入了40億人民幣,封裝投入了8億人民幣。為增加產品的規模效應,技術上不斷創新和突破,同時降低公司生產成本。以加強多技術線的融合的能力,加強組合產品的推出能力來提升公司價值。

目前士蘭集成的產能在全球5-6寸芯片製造企業裡面排在第五位。2016年6英寸以下廠商中,公司市場佔有率為5%。作為國內A股上市公司中唯一擁有八英寸線產能的公司,與世界上IDM公司的技術硬件平臺基本接近。目前,士蘭微是目前國內最大的IGBT供應商之一,已經開發完成多條產品線,技術包括高壓集成電路工藝。近年來產品開始進入高端化,進入國際大品牌的供應商,成為國內極少數幾家進入高端白電的功率模塊的公司。

公司在2015年開始建設8英寸芯片生產線,生產線投入超過10億元,2017年上半年投入試生產,整體情況良好。未來八寸線會持續投入擴產,8寸線的投產很大程度緩解公司在5寸6寸上面產能不足的狀態。8英寸芯片生產線對於公司來講,技術上拉近公司跟國際上主要競爭對手的距離。對今後進一步提升芯片工藝水平,拓展下游客戶渠道,提升客戶層次都有重要意義。

2017年,公司子公司士蘭集成公司共產出5吋、6吋芯片230.99萬片,比去年同期增加11.32%。8吋線共產出芯片5.71萬片,在一定程度上緩解了士蘭集成芯片產能緊張的局面。2017年12月,公司與廈門市政府簽署協議,擬在廈門規劃建設兩條12吋90-65nm的特色工藝芯片生產線和一條4/6吋兼容先進化合物半導體器件生產線,主要產品為MEMS、功率器件。該產線的投產標誌著公司的分立器件製程工藝已經達到了國際一流水平。同時公司佈局化合物半導體業務,項目總投資50億元,分兩期實施。積極擴展4/6寸兼容先進化合物半導體器件生產線,主要產品包括下一代光通訊模塊芯片、5G與射頻相關模塊、高端LED芯片等產品。

芯片產能釋放增長動力

隨著投入加大,芯片產能開始慢慢釋放,並取得不俗的成績。

2017年,公司集成電路、分立器件產品和發光二極管產品的營業收入分別為10.58億元、11.47億元、5.05億元,較去年同期增長14.03%、16.79%、19.91%。集成電路、分立器件、發光二極管相關產品較上年同期大幅增長。

公司IPM功率模塊產品在國內白色家電(主要是空、冰、洗)、工業變頻器等市持續取得突破。2017年,國內多家主流的白電整機廠商在變頻空調等白電整機上使用了超過200萬顆士蘭IPM模塊,預期今後幾年將會繼續快速成長。此外,公司系列化的變頻電機控制芯片已開始批量出貨,初步完成市場佈局,該系列芯片今後將廣泛應用於白色家電、電動工具、園林工具等各種無刷直流電機的控制,預期2018年將會快速拓展市場。公司的IGBT器件、IGBT大功率模塊(PIM)、超結MOSFET等產品繼續保持較快地成長。除了加快在白電、工業控制等市場拓展外,公司已開始規劃進入新能源汽車、光伏等市場,預期未來幾年將繼續快速成長。

公司加速度計產品已大批量出貨,質量保持穩定;六軸慣性單元、光傳感器產品、磁傳感器產品、壓力傳感器產品、硅麥克風等產品已開始客戶推廣。2018年將以較快的速度拓展市場。公司發光二極管產品的營業收入較去年同期增加19.91%,產品毛利率得到較大幅度的提升。隨著新建產能的釋放,公司子公司士蘭明芯公司實現扭虧為盈。

對於未來的發展,2018年公司產品線將按六個方面進行規劃、管理和運行:電源和功率驅動產品線、數字音視頻產品線、MCU 產品線、混合信號與射頻產品線、分立器件產品線、LED 器件產品線等。


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