隨著所謂中興事件進入下一階段，中國輿論開始感嘆技術領域存在或將需要不止一代人艱苦努力克服的“巨大差距”。儘管此類精明言辭意在淡化中國實力，但這也確是事實。
不僅中國、全球繁榮都建立在“沙子”上。這是因為沙子是用於生產硅——大多數半導體即眾所周知的微芯片基礎材料——的原材料。半導體是中國進口額最高的產品，甚至超過石油。儘管幾十年來一直努力追趕西方，但硅仍是中國技術的阿喀琉斯之踵。
自晶體管聯合發明人威廉·肖克利在加州開辦完善硅基晶體管制造的企業以來，美國已收穫“硅紅利”五十多年。許多人士呼籲中國在核心技術領域實現自給自足。實際上，上世紀90年代中國就曾對新半導體生產線大舉投資，只是發現這些“晶圓”面世時就已過時。中國通過合法收購獲得美國半導體商業技術的大部分努力也以失敗告終，因為遭到華盛頓以國家安全為由的阻攔。
中國科技支持者喜歡提及華為設計的麒麟手機芯片，視之為中企降低對外國核心技術依賴的例證。
但如果說中國的長期目標是降低對美國等地緣政治對手的依賴，那收購芯片設計技術只是第一步，還需要擁有本土芯片製造業，而這遠比第一步更困難。問題是華為並不能生產自主芯片，(美國)高通也無力這麼做。這些企業都把這種極複雜且資本密集型生產外包給獨立的晶圓廠。在全世界範圍，遙遙領先的晶圓製造商是臺灣的臺積電，今年上半年在整個行業收入的佔比達56%。緊隨其後的是美國的格羅方德半導體股份有限公司。中國大陸最大晶圓製造企業是佔全球市場份額僅約6%的中芯國際。
儘管華為的擁躉或許欣喜地認為，該公司未犯依賴美國芯片的錯誤，但他們或將驚訝地得知，製造麒麟芯片的晶圓廠大多依賴來自美企的設備。在此類前端晶圓製造設備市場，2017年三家位於硅谷的公司約佔55%，日本和歐洲的兩家公司共佔據38%。
即便如此，中國並非完全沒有自衛能力。中國正牢牢掌控對許多電子產品至關重要的稀土供應，還能利用市場準入換取技術。但鑑於在可預見的未來仍將依賴美國核心技術，中國應審慎地加大對半導體原創研發的投資——但不要大力渲染，就像鄧小平說的那樣“韜光養晦”。
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