幾乎沒有短板!高通驍龍710擁有哪些強大的性能和先進的技術?

之前《微型計算機》曾介紹過驍龍700系列家族的定位和相關新聞,並指出這將是一款定位中高端市場,擊中了各大手機企業和用戶痛點,必將火爆的SoC產品。在相關信息曝光小半年之後,高通終於正式發佈了全新的驍龍710處理器。那麼,實際發佈的驍龍710處理器的定位和規格如何,是否和之前報道的那樣同時具有強大的性能、先進的技術和平易近人的價格呢?本文將帶你一起深入瞭解這些內容。

2017年5月24日,高通在北京舉辦的人工智能論壇上,突然發佈了一款全新的處理器產品。但事後回想起來,這既可以說是在意料之外,也能說是在情理之中。意料之外是指高通在AI論壇上發佈全新的處理器產品在以往還是比較少見的,一般來說高通會在每年年初的MWC大會上推出新品。

情理之中則是指,目前AI產業熱潮幾乎席捲了所有行業,高通作為全球移動計算產業的主要企業,不可能沒有任何動作,發佈一款加強了AI計算的全新SoC是順理成章的。這款突然發佈的產品就是傳言已久的高通驍龍700家族的首款處理器——驍龍710。

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▲高通終於正式發佈了驍龍700系列的首款產品。

10nm+AI

來自發佈會的亮點

還是先來看驍龍710的規格。首先是工藝,驍龍710採用了和旗艦機驍龍845、驍龍850一樣的三星10nm LPP工藝,這款工藝之前本刊也多次介紹過。LPP的意思是“Low Power Plus”,屬於第二代加強型10nm工藝,三星宣稱相比第一代10nm LPE工藝而言,10nm LPP工藝在同等功耗下性能高出10%,或者同等性能下功耗降低15%,是目前移動端最先進的工藝選擇之一了。

除了工藝外,由於本次驍龍710在AI大會上發佈,因此高通也著重從AI角度來介紹這款新產品。高通宣稱驍龍710集成了第三代AI平臺,新的處理器對三個AI計算內核也就是CPU、GPU和DSP進行了全面的優化,包含了支持高端拍攝、語音識別和遊戲應用的先進多核人工智能引擎AI Engine。

實際具體來看的話,相比其上代競爭對手驍龍660,驍龍710在CPU、GPU、DSP、ISP等核心計算部分都做出了顯著的升級,高通的宣稱驍龍710的AI性能是前代驍龍660的2倍,並且能夠支持谷歌的ARCore以及各種主流的深度學習算法,因此更有資格稱自己為AI處理器。

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▲驍龍710非常強調AI性能,是上代處理器驍龍660的2倍。

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▲藉助於驍龍710在多媒體、AI上強大的實力,目前高通正在和合夥作伴推廣ARCore、語音UI等相關內容。

“2大+6小”的核心

DynamIQ首秀

在看過了發佈會的總覽之外,我們還是來看看處理器本身的素質。在CPU方面,驍龍710採用的是之前很少見到的“2個大核心+6個小核心”組成的8核心設計。相比之下,之前的驍龍660同樣採用的是“4個大核心+4個小核心”的8核心設計。

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▲驍龍710的處理器採用了“2+6”的方案,這在高通的處理器架構中是很少見的。

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▲驍龍710處理器的正反面照片。

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▲驍龍710的基本規格

雖然都是8核心,但是兩者實際上採用了完全不同的結構。驍龍710的大核心採用的是2個高通自研的半定製架構產品,也就是Kryo 360,它是基於Cortex-A75半定製而來,最高頻率為2.2GHz,之前的驍龍660採用的則是4個Kryo 260(基於Cortex-A73半定製而來),最高頻率也為2.2GHz。

在小核心方面,驍龍710採用的是6核心設計,架構名稱也為Kryo 360,基於最新的Cortex-A55半定製而來,頻率1.7GHz。上代驍龍660採用的是半定製的Kryo 260(基於Cortex-A53),頻率1.8GHz。

從核心差異來看,驍龍710似乎在大核心的絕對性能方面有可能不如驍龍660的,雖然驍龍710的大核心架構更先進,但這很難彌補兩個物理核心的絕對數量差距。但高通的數據顯示,驍龍710的處理器方面的整體性能(SPECint2000)將會比驍龍660提升20%。

另外,根據部分洩露的成績來看,驍龍710的GeekBench成績為單核心1844分、多核心5689分,和驍龍660相比,單核心性能提升了大約12%,多核心性能基本持平。考慮到洩露的成績一般都來自於工程樣機,因此有理由相信實際性能驍龍710還會更出色一些。那麼為什麼驍龍710能夠在大核心少兩個的情況下進一步提升性能呢?答案就是全新的DynamIQ技術。

DynamIQ是ARM之前推出的面向全新一代產品的一攬子多核架構優化互聯技術。由於其處理器架構全面升級到了Cortex-A75和Cortex-A55,因此高通可以不再使用數年前推出的big.LITTLE,轉而進入DynamIQ時代。DynamIQ能夠實現比big.LITTLE更多的功能、更高的效率和更好的性能,這才是高通在驍龍710上的底氣所在,也是驍龍710戰勝驍龍660的根本原因。

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▲DynamIQ帶來了全新的集群設計方案。

在緩存方面,據猜測驍龍710可能增加了1MB緩存以實現更好的性能。如果驍龍710真的全面採用了DynamIQ的相關技術的話,那麼在緩存方面處理器將擁有獨立的L1和L2緩存,性能和效率應該都會有全方位的提升。而新加入的1MB緩存可能被用作L3緩存,並且支持動態劃分等新技術。


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