製程工藝瞭解一下？
製程工藝是指生產芯片過程中的精細度，一般用內部電路的連線寬度來表示，數字越小，說明製造工藝越先進，比如第二代銳龍的12納米（nm）工藝就比第一代銳龍的14納米工藝更先進。
工藝越先進，同樣面積容納的線路就越多，CPU也就能做得越強或越小，而且發熱量、功耗一般也會降低。不過，不同廠商的測量標準不同，同一廠商也會不斷改進，所以即使是“同樣”的製程工藝，產品的表現也可能並不相同。
核心是什麼？性能都靠它了！
CPU的主要組成部分是一塊電路芯片，一般被叫做CPU核心（Die），不過大多數時候大家只能看到它外面用來保護和散熱的金屬殼。CPU核心會不斷改進以適應電腦應用的發展，例如第八代酷睿根據現在的需求進行了大幅改進後，同一等級的產品性能就比第七代酷睿提升了不少。
核心上不同的排列方式和色彩，代表著CPU不同的功能區域
TDP≠功耗！
i7-8700的核心/線程數量比i7-7700多了50%，緩存也增加了50%，顯然結構更復雜了，不過兩者的TDP完全一樣，這是為啥呢？從表格裡看到，i7-8700把默認頻率降低了一些，而睿頻頻率（單核心最高頻率）升高了一些。這樣在全核總動員一起幹活的時候，它憑藉多出一半的線程數，頻率不用太高就能碾壓第七代酷睿，這時體現出的最大TDP也就不會太高了；而在注重單核性能的常見的應用中，單核的更高頻率也帶來了更好的性能，所以在TDP不變的情況下，i7-8700的總體性能明顯超過了i7-7700。當然更優化的14納米制程也對降低i7-8700的TDP有一定作用。
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