之前的5G投票事件想必大家都略有耳聞，因為聯想的關係，使得華為在5G爭奪戰中落敗，不過華為並沒有因此氣餒，而是直接轉身繼續投入到了研發之中去，因為華為很清楚的知道，只有真正當自己的實力比高通強的時候，才不會再次出現類似的事情。
聯發科同樣作為一家大芯片廠商，在5G方面的技術自然不能落後，在前段時間舉行的臺北電腦展上，聯發科突然向外界宣佈了他們的5G基帶產品Helio M70，表明他們正準備加入到5G領域的競爭當中。
據悉，聯發科Helio M70基帶支持5G NR，5Gbps的下行速率，符合3GPP獨立組網規範，聯發科Helio M70基帶將會基於臺積電7納米工藝打造，在發熱控制上有不錯的提升。只不過，聯發科預計該基帶芯片要到2019年年初才能正式商用，早期的合作伙伴有諾基亞、NTT Docomo、中國移動等，未來聯發科將會為他們提供5G服務。
聯發科是高通、華為等廠商的一大強勁對手，這次突然的宣佈使得高通和華為有些措手不及，因為掌握5G技術的廠商並不多，這次聯發科又突然加入到競爭行列中來，只會讓5G技術的爭奪愈發激烈。
聯發科來的有些遲，雖然會遲到，但是一定不會缺席，雖然高通和華為實力肯定比聯發科強，但聯發科依然有不少的潛在用戶，畢竟不是每一臺手機都會搭載高通驍龍5G基帶芯片，華為基帶就更不用說了，聯科發加入5G競爭這也是一件好事，畢竟兩岸是一家，聯發科也算是一家中國企業，相信在關鍵的時候還是會站在中國這邊一致對外的，有網友就說了，聯科發推出了5G芯片的手機，我絕對支持，堅決不買高通的，對高通說再見！
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