集成電路產業是電子信息產業的核“芯”，更是連接高科技產業鏈至關重要的 “芯”髒。為成為中國集成電路產業高地，成都芯谷產業園區（簡稱“成都芯谷”）已明確了產業定位，重點打造以氮化鎵等為代表的化合物半導體為核心的集成電路產業生態圈，力爭2030年入園企業主營業務收入超過2000億元。
成都芯谷建設指揮部（簡稱“指揮部”）表示，成都芯谷發展規劃將以IC設計為引領，IC製造和終端應用為支撐，以氮化鎵、碳化硅為代表的化合物半導體作為重中之重。今年指揮部力爭新引進重大投資項目20個以上，預計到2030年園區企業主營業務收入超過2000億元。
不僅建設中國集成電路的“芯”局面，同時還需加強“光電”產業鏈。指揮部將發揮化合物半導體在LED產業鏈的優勢，協同中國工程物理研究院（簡稱“中物院”）進行先進激光技術研發。預計到2030年，光電產業主營業務收入達100億元。
一園一核一軸四組團 建造產業生態圈
目前成都芯谷佔地20平方公里，按照產城融合理念，劃分為三個區域——以IC設計和研發為主的先導區、作為公園城市的發展區及以IC製造和封裝測試為主的製造區。
除產業區域劃分外，還將圍繞“一園、一核、一軸、四組團”進行整體空間架構，建立產城融合生態園區。指揮部相關負責人表示，“一園”為沿河而建的中央公園，並以此為中心打造綜合服務“核”心區，集成中央商務區與公共服務區。
同時，圍繞中國電子科技集團的“電科小鎮組團”、中物院的“創新創業組團”、“集成電路研發設計組團”、“智能製造組團”，從北向南，打造城市發展“軸”線。相關負責人強調，“組團的目的是為了產業集群，而按產業類別分類則是為了進一步融合，推動產業發展。”
2018年是成都芯谷的全面建設年，預計2019年先導區將大部分呈現。指揮部表示，今年將圍繞全區定位，增強招商針對性，年內引進重大投資項目20個以上，推動瀾至電子、華大九天等先導區項目建設，其中華大九天與芯谷孵化器將在6月份啟動建設。
重點發展化合物半導體與先進激光產業
圍繞“中國集成電路第三極”的定位，成都芯谷確定了集成電路、新興軟件服務、整機系統及智能終端、光電產業四大主導產業方向。園區將遵循統一規劃、統一建設、統一運營、統一服務的“四統一”原則，保證園區建設和發展有序推進。據瞭解，目前已經簽約落戶重大項目15個，總投資額約203億元。
相較於硅基半導體，化合物半導體的投入生產的成本較低，同時技術與國外差異不大。因此，投入集成電路產業以氮化鎵等化合物半導體為核心，打造從芯片設計—晶圓製造—封裝測試—終端應用為一體的產業鏈，補強國內發展化合物半導體的薄弱環節。
同時成都芯谷未來在光電產業方面，不止是照明，還將重點發展先進激光領域。依託中科院光電所與中物院，打造先進激光技術研究中心，預計到2030年，光電產業主營業務收入達到100億元。
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