突破人臉支付侷限 3D結構光基於5G開啟新應用

3D結構光技術是手機企業實現人臉解鎖、支付的關鍵。在5月10日,OPPO拿出了一臺搭載3D結構光裝置的原型機,並通過使用高通5G新空口原型機,聯合完成了全球首次基於3D結構光技術的5G視頻通話。

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安裝了3D結構光裝置的OPPO工程機

為了演示3D結構光技術,OPPO特意改造了一臺基於通驍龍660移動平臺OPPO工程機,在屏幕頂部安裝大量傳感器、發射器,只要1.5萬結構光紅外線點即可生產2048維的人臉安全特徵碼,識別人臉時間只要0.1秒,而且可用於摺疊屏幕之上,並能在5G網絡下的3D視頻通話。

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在進行3D視頻通話時,OPPO工程機先通過前置攝像頭與3D結構光技術採集人像信息,人像信息由可見光圖像(RGB信息)以及深度信息兩部組成,在640×480分辨率下碼率達到了148.44Mbps。分辨率提高到1080P碼率將突破1Gbps大關,因此OPPO依託了高通在現場支持的帶寬更高、延遲更短的5G網絡進行傳輸。

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在2017年最後一次3GPP TSG RAN全體會議上,制定了首個5G標準——非獨立建網5G新空口標準。非獨立建網5G新空口標準規定了基站與終端通訊採用的頻段,將運用大規模載波聚合、移動毫米波、大規模MIMO、LDPC多種先進技術,實現更高的連接速度、降低通訊延遲以及增加接入設備數量。

早在4G時代,移動通訊已經應用了載波聚合技術,該技術能通過多個連續或者非連續的分量載波聚合獲取更大的傳輸帶寬,在首款5G Modem高通驍龍X50調制解調器更是支持多達8個100MHz載波聚合使用。

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在5G時代毫米波第一次登上移動通訊舞臺,相比中低頻頻帶,頻率超過的24GHz毫米波雖然傳輸距離較短,相對容易受到牆壁阻隔,但擁有豐富可用頻譜資源,支持更高速率傳輸,是5G支持更多設備,是實現中短距離高速連接的關鍵。而且5G數據通道淘汰了3G、4G時代所用的Turbo碼,改用了LDPC碼,其中高通倡導的ME-LDPC碼在擴展到極高吞吐量和更大編碼塊長度(block lengths)時傳輸效率更高。

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5G新空口原型機現場演示

在發佈會當天,高通還帶來了一臺5G新空口終端原型機,現場實現了1.4Gbps下行速度,以及160Mbps上傳速度。5G新空口終端原型機使用了大規模MIMO天線、自適應TDD、波束成形、可擴展的OFDM複頻參數配置多項技術,可通過聚焦射頻能量來擴展基站的覆蓋範圍,或是實現多種頻譜頻段部署,高通曾多次使用它與運營商、手機企業進行5G新空口互操作性測試。比如說在今年2月22日,高通與華為在上海就進行了一次測試,聯合驗證了基於3GPP Release 15標準的5G新空口技術,如同步,信道編碼,新幀結構和可擴展的OFDM等,可以說5G新空口終端原型機大力推進了5G預商用準備工作。


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到了4月初,高通聯合vivo進行了一次5G網速演示,在使用5G原型機下,網絡延遲小於5ms,下行速度達到了1420Mpbs,下載一部1.2GB視頻耗時僅為8秒,而上傳速度為162Mbps,在11秒內上傳了總大小為225MB的9份文件。

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另一方面,高通發佈了首個商用的5G Modem——驍龍X50 5G調制解調器。驍龍 X50 5G 調制解調器發佈於2016 Qualcomm 4G/5G峰會,由調制解調器、SDR051毫米波收發器和PMX50電源管理芯片組成,支持 在28 GHz 毫米波和6 GHz以下頻譜運行、自適應波束成型和天線開關多樣性等特性,可通過雙連接實現多模式4G/5G功能。目前已有多家企業計劃在2019年發佈基於驍龍X50 5G新空口調制解調器的5G手機,比如華碩、富士通公司、HMD Global、HTC、LG、NETGEAR、一加、OPPO、夏普、索尼移動、vivo、聞泰科技、小米和中興通訊等等。

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在去年的高通4G/5G峰會上,高通展示了首款5G智能手機參考設計,旨在於手機的功耗和尺寸要求下,對5G技術進行測試和優化。隨著新手機發布5G將離我們越來越近,2019年將會進行5G試商用,手機企業也將推出多款5G手機,升級用戶體驗。

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