常見的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現在基本採用塑料封裝。
按封裝形式分：普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積較大的厚膜電路等。
按封裝體積大小排列分：最大為厚膜電路，其次分別為雙列直插式，單列直插式，金屬封裝、雙列扁平、四列扁平為最小。
封裝的歷程變化：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP
DIP(DualIn－line Package)雙列直插式封裝
D—dual兩側
雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出。
SIP(single in-line package)單列直插式封裝
引腳從封裝一個側面引出，排列成一條直線。當裝配到印刷基板上時封裝呈側立狀
SOP(Small Out-Line Package) 小外形封裝雙列表面安裝式封裝
以後逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）
PQFP（Plastic Quad Flat Package）塑料方型扁平式封裝
芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大型集成電路都採用這種封裝形式，其引腳數一般在100個以上。適用於高頻線路，一般採用SMT技術應用在PCB板上安裝。
BQFP(quad flat package with bumper)帶緩衝墊的四側引腳扁平封裝
QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起(緩衝墊) 以防止在運送過程中引腳發生彎曲變形。
QFN(quad flat non-leaded package)四側無引腳扁平封裝
封裝四側配置有電極觸點，由於無引腳，貼裝佔有面積比QFP 小，高度比QFP 低。但是，當印刷基板與封裝之間產生應力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點難於作到QFP 的引腳那樣多，一般從14 到100 左右。材料有陶瓷和塑料兩種。當有LCC 標記時基本上都是陶瓷QFN。
PGA(Pin Grid Array Package)插針網格陣列封裝
插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陣列狀排列，一般要通過插座與PCB板連接。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從64 到447 左右。
BGA(Ball Grid Array Package)球柵陣列封裝
其底面按陣列方式製作出球形凸點用以代替引腳。適應頻率超過100MHz，I/O引腳數大於208 Pin。電熱性能好，信號傳輸延遲小，可靠性高。
PLCC(Plastic leaded Chip Carrier) 塑料有引線芯片載體
P－(plastic)表示塑料封裝的記號
引腳從封裝的四個側面引出，呈J字形。引腳中心距1.27mm，引腳數18--84。 J 形引腳不易變形，但焊接後外觀檢查較為困難。
CLCC(Ceramic leaded Chip Carrier)陶瓷有引線芯片載體
C－(ceramic)表示陶瓷封裝的記號
陶瓷封裝，與PLCC相似.
LCCC(leaded Ceramic Chip Carrier) 陶瓷無引線芯片載體
SIMM(Single 1n-line Memory Module) 單列存貯器組件
通常指插入插座的組件。只在印刷基板的一個側面附近配有電極的存貯器組件。
FP(flat package)扁平封裝
COG(Chip on Glass)芯片被直接綁定在玻璃上
國際上正日趨實用的COG(Chip on Glass)封裝技術。對液晶顯示(LCD)技術發展大有影響.
CSP(Chip Scale Package)芯片級封裝
CSP封裝最新一代的內存芯片封裝技術，CSP封裝裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14，已經相當接近1:1的理想情況，絕對尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，僅僅相當於TSOP內存芯片面積的1/6。與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲容量提高三倍。
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