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相同的製成工藝，頻率越高，意味著速度越快，工作效率越大，猶如同一個人，同樣的時間裡，快速比慢速乾的活兒快，乾的活兒多，當然也就累，能耗也就自然多。正因為如此，手機CPU才不斷的提高自身頻率，為了單位時間裡處理更多的指令，但增加的頻率也同樣帶來更大的能耗，更多的發熱。讓手機待機時間變短，而溫度的過高反過來又影響cpu的運算速度和性能，讓手機反應變慢，卡頓，甚至是死機…
高頻率雖然高效率，但高發熱也讓手機性能變差，無法滿足需要，高能耗也讓手機待機太短，所以手機芯片沒有先進的工藝技術做保證，其性能無法用通過芯片頻率來提高。那麼為什麼製成更高，工藝技術更先進就能有效降低熱損耗呢？
隨著手機芯片工藝的進步提高，已有幾十納米到二三十納米的技術突破到14納米，12納米，10納米，逐漸向極限納米工藝挑戰，可以肯定的說，近年下半，華為麒麟的芯片980就是7納米工藝製造。工藝製成越高，集成化的晶體管柵極寬度就越小，晶體管需要的觸發導通電流和電壓就越小。每一個晶體管的觸發導通電流都變小，所有上億規模的晶體管減少的能量，累積起來讓你嚇一跳。所以說工藝製成越高，不但相同面積的芯片晶體管集成規模可以容量更大，而且相同數量的晶體管發熱也會更少，頻率也可以適量增高！
歡迎學習，共同進步…
力通科技論壇
如果只按字面意思來回答，手機CPU頻率越高發熱確實會越嚴重。但要注意的是，手機CPU是一種科技含量非常高的東西，他發不發熱並不取決於頻率這一種因素。CPU的製程工藝也是一種重要的因素，工藝越高，那麼它表現出來的性能就越好，工作效率也會越高。並且隨著CPU的製作技術的越先進，能量損耗也會越小。我們知道，能量是會通過損耗轉化成熱能散發出來，而這些被散發出來的熱能通常是浪費的能量。就拿以前的高通驍龍617芯片來說，其製作工藝在當時就已經落後，表現出來的性能也不理想，能量損耗也很大，發熱也特別嚴重。而隨著科學技術的進步，尤其是這兩年10nm以下芯片製作工藝的成熟，能量損耗的問題也得到了大大的解決，雖然並不能說是完全解決，但我們可以相信，在未來科學技術的幫助下，能量損耗的問題可以小到忽略不計的程度，那發熱問題就不用考慮了。
Alex站在蓮花山
這可不一定。您說的這種情況只有在工藝和架構相同的情況下才成立。
任何處理器都是頻率越高，功耗越大的，比如說高主頻的i7 8700K的功耗就遠比低主頻8700T要高。但這隻限於架構和工藝相同的情況，像8700T的主頻雖然說比4770還要高，但功耗要小的多。
手機處理器也是一樣。拿驍龍615和驍龍625舉例。
驍龍615和驍龍625都是A53架構的處理器，驍龍625的主頻要更高。只看主頻很多人都會認為驍龍625會更熱，但實際上驍龍625可是目前最不善於發熱的處理器了，而驍龍615可是當年的大火爐之一。造成這種現象的原因是製程工藝的改進。同性能下，14nm工藝要比28nm工藝節能70%；同功耗下，14nm工藝的性能要比28nm工藝強大50%。因此，驍龍625的發熱遠低於驍龍615。
在其他理器上也是如此，比方說驍龍835就比驍龍820涼快。
看球人
確實隨著手機CPU性能的不斷提高，目前手機CPU的頻率是越來越高的，但我們不應該只關注頻率一個指標，而同時應該看到多個方面。其中最主要的是功率的指標是最直觀的，我們可以看到，伴隨著CPU性能的提高，CPU的功率並沒有提高，甚至是下降的。我們可以理解為完成了同樣的工作，但是所消耗有能量是越來越小的。這是通過半導體技術的進步實現的。最主要的是通過元件的小型化、集成化實現的，集成半導體從100納米到65納米到現在最高的10納米技術，將來的7納米技術。通過小型化。在同樣的面積上，可以集成更多的電子元件，用同樣的功率，來驅動更多的元件，完成更多的工作。所以我們看到在電池容量技術沒有大的突破的情況下，同樣的電池容量，現在的手機有著更強的CPU,更強大的功能，更大的屏幕，但也有著相同甚至更長的使用時間。這都是技術進步所實現的。
yangyangyang
在除了CPU頻率不一樣之外，把CPU頻率提高，那麼發熱量會變大。
在一些職業超頻比賽中，超頻幅度往往達到百分之百以上，一個散熱性能超好的散熱器是必需的，就如液氮散熱這些，特別針對超頻而生，可以使得CPU的超頻幅度更厲害。
