遊戲數碼觀
不一樣的筆記本散熱結構，散熱效果真不一樣。
筆記本內部，大致有兩種散熱結構設計，而每一種不同的散熱結構，其散熱能力都是不一樣的，讓我們進一步瞭解這兩種散熱結構吧。
第一種，是目前多數筆記本使用的主流散熱結構，即並聯式散熱結構(也稱串聯式散熱結構)。
此類結構一般是雙風扇雙熱管或者三熱管設計，風扇或並聯在一起，或分開位於熱管末端兩側。典型的筆記本使用代表，就是聯想拯救者、華碩飛行堡壘、戴爾遊匣、惠普暗影精靈和目前比較主流的輕薄本或者商務本等。
這種散熱結構，優點和缺點都很明顯。其優點，主要是能在整體層面上，把筆記本產生的熱量，比較快速的排出筆記本外，讓筆記本的各部分的溫度，均維持在一個較合理的承受水平，也能夠比較充分地利用熱管的散熱效率。值得一提的是，只有在筆記本的處理器和顯卡風扇都運行，且CPU和顯卡的運行強度不大時(一般溫度<50度)，串聯散熱結構的散熱效果才能發揮出比較好的水平。
但是，其缺點就是在進行玩遊戲等高強度消耗CPU或者顯卡的任務時，處理器和顯卡發熱量不一致，從而兩者相互拖累。這樣長時間雙烤機的結果，就是處理器和顯卡溫度無限接近相同，使得原本其中一個溫度不高的部件也被拖累升高溫度，影響其使用壽命和效果，該部件的效果會隨著溫度的升高而不斷打折扣，進而抬高筆記本的整體溫度。
第二種，主要是遊戲本或者可以高強度使用的筆記本使用的獨立式散熱結構。
這種結構，目前以雙風扇四熱管設計最常見。其風扇位於熱管的兩端，兩個風扇所連接的熱管很少連接在一起。典型的筆記本使用代表，就是神舟戰神、微星、炫龍毀滅者、機械革命、未來人類等非一線而側重遊戲性能的品牌。
這種散熱結構，主要是優點居多。
主要的，就是兩個風扇對應的熱管是相對獨立而連結較少的，受到對方熱管熱量的轉移影響就較少。其能把筆記本某一部分部件產生的熱量，比較快速的排出筆記本外，讓筆記本的高溫部分得到較好的溫控，減少其高溫對其他零部件的影響，從而烤機時彼此不相互拖累。
不過，其缺點就是，它相對佔用筆記本內部空間多一些，內部空間小了或者熱管不足時，這個結構的散熱效果就發揮不充分，這就要求其熱管相對比較長、較多、較粗、較彎曲等，導致散熱系統的製作成本較高。非遊戲本類的筆記本用該系統的話，會顯得更厚重而不容易做得輕薄精巧，售價也會更高且不必要。
總而言之，這類散熱結構要比第一種結構先進實用，雖然佔用筆記本內部空間多一些，但確實在玩遊戲還是進行其他高強度消耗CPU或者顯卡的任務時，大多都可以比較好的應付過來。
值得注意的是，第二種結構中，也會存在某一根甚至兩根熱管聯結在一起，溝通兩個風扇對應熱管的現象，這種仍然是獨立式散熱結構，只是為了更好的兼顧日常使用，而做出的妥協。雖然遊戲效果會稍微差點意思，但足夠多的熱管(一般至少為五根)還是可以有效彌補這種缺陷的。
另外，有三根熱管，而有熱管相連串通兩個獨立風扇時，仍然算是並聯式散熱系統。
綜上所述，這兩個筆記本散熱系統各有特色，但就實用性來說，還是第二種的效果要好一些，注重筆記本的遊戲性能的話，那就選第二種散熱系統吧。
另外，如果玩家的筆記本本身是拿來玩遊戲的，不管本子自帶的散熱好不好，我都建議再加裝一個吹風散熱底座來加強散熱性能，畢竟本子的散熱再強，也很難強的過臺式機。
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最常見的還是風扇散熱。
風扇散熱其實不是一種方式，而是兩種不同的方式：一是風扇往外直接吹熱風另一個是風扇把熱風吹到風道。，還有外殼散熱也很常見，而另一個水冷算是在高端機比較常見的了，但是成本很高。
風扇
第一種說的就是風扇直接將熱氣吹出去把冷氣吸入，大部分筆記本都是採用的這樣方式。而一些日系電腦設計思路就是用風扇將熱氣吹到風道中然後利用氣流散熱。
前者空氣流通更直接，並且有著良好的硅脂導熱出來對於筆記本這樣的狹小空間更好而後者的好處就是降噪，聲音要更小一些但是缺點在於散熱差了一點點。
外殼
外殼散熱，考的是金屬外殼導熱。現在的超級本喜歡採用這樣的無風扇設計，壞處很明顯了就是缺乏了一個好的導熱手段，光靠金屬外殼效果並不是很好。
好處自然很明顯降低筆記本整體重量並且更加降噪，沒有風扇聲也沒有因為風扇帶來的振動聲了。所以這種散熱方式只普遍存在於超極本，沒有高性能而專注於便攜和辦公。
水冷
以前是不太常見的，但是近幾年很多的高端筆記本都採用了這個設計。畢竟水可以比空氣更好的帶走熱量，又因為現在筆記本顯卡性能又越來越高處理器能力也越來越強就導致了發熱量過大，小風扇已經無法勝任散熱功能的。
好處就是無噪音還有散熱能力強大，壞處就是貴還有體積大。畢竟水冷需要水箱和外散熱，就是你們所看那些水冷筆記本突出的一塊。
- 總結：筆記本散熱的常見度排名就是風扇>外殼>水冷，降熱效果自然是水冷好於風扇好於外殼的，但是這樣的對比也發現了還是風扇散熱最靠譜。
敢為青年數碼
1.散熱板：這是一種基本的散熱方式。一般在CPU的上下部分都設有一塊導熱板，通過導管導出CPU所產生的熱量。
2.常見的散熱風扇：這種是比較常見的一種筆記本散熱手法，由於成本較低，散熱也比較有，所以大多數廠家都會使用這種散熱手法。
3.散熱孔：每個筆記本上都有散熱孔，這是比較重要的一種散熱方法。
4.鍵盤散熱：由於筆記本機身薄，鍵盤下方的金屬板和機身緊密結合，不禁讓人們想出一個比較有創意的方法。
5.金屬散熱：事實上筆記本的金屬外框對筆記本散熱有一定的作用，但是真正的金屬散熱並不是指筆記本的金屬外殼，而是它的內部金屬。
其實還有一種散熱方式，我覺得是最好的方式，即半導體散熱:帕爾貼
帕爾貼效應是指兩個不同導體接通後，通上直流電，在接頭處產生吸熱或放熱現象，這種熱量即為帕爾貼熱，大小與電流成正比，這種效應是可逆的。最低溫度可以達到室溫下50度。只不過受制於成本，目前基本沒有得到推廣。
相信未來，成本得到控制以後，這種方式能夠得到廣泛的推廣，徹底解決筆記本散熱的難題。
技術工程師engineer
無風扇被動散熱，如華為matebookX，散熱效果最差。
串聯式散熱，如小米筆記本pro，散熱性能一般。
半聯動式散熱，如神舟zx8，散熱效果不錯。
獨立散熱，如神舟GX10，散熱效果較好。
獨立水冷散熱，如華碩GX800，散熱效果最好。
