一期基金主要完成產業佈局,二期基金要對刻蝕機、薄膜設備、測試設備和清洗設備等領域已佈局的企業保持高強度的持續支持,推動龍頭企業做大做強,形成系列化、成套化裝備產品,保障產業鏈安全。
在大基金一期投資項目中,芯片製造佔67%、設計佔17%、封測佔10%,設備和材料投資僅佔6%;並且主要投資行業龍頭大公司。而大基金二期明確表示將注重設備與材料領域的投資。
大基金二期投資預期下的各分支企業梳理
手機核心6大芯片方向:
1、OLED柔性屏。京東方、TCL、維信諾。
2、SoC主芯片,就是手機的CPU。中芯國際,華力華虹。
3、DRAM內存芯片,這是整個芯片行業體量最大的一個細分的商品。長江存儲、合肥長鑫、兆易創新。
4、手機影片的NDND芯片。聞泰安世,聖邦股份。
5、相機最核心的是它那一顆CIS芯片。韋爾豪威,格科微。
6、通信射頻芯片。三安集成,卓勝微。
7、半導體國產設備。北方華創,中微半導體,精測電子、至純科技、長川科技,晶盛機電。
半導體材料:
光刻膠:智光電氣,江化微,南大光電,晶瑞股份,強力新材,容大感光,廣信材料等。
靶材:有研新材,阿石創,江豐電子。
其他:中環股份(硅片),鼎龍股份(CMP拋光液),菲利華(半導體設備+石英材料)。
數據中心:
數據中心之光模塊及交換機:中際旭創,光迅科技,新易盛,華工科技,天孚通信,劍橋科技。
數據中心之光纖:通光線纜,太辰光,特發信息,理工光科,亨通光電,光庫科技等。
數據中心之連接器:立訊精密、得潤電子、太辰光等。