原本應在2月底舉行的MWC因為新冠疫情已經宣佈取消,但是有關科技行業的發佈會並沒有隨之減少。
如今的芯片製造工藝已經不同於幾年前,一路創新突破。2016年,手機旗艦芯片的工藝製程還是14nm,現在已經一步步提升到7nm。而2020年,將會有采用5nm芯片的產品批量上市。但是目前在掌握最先進的芯片工藝製程上,實力強勁的已經不多,其中臺積電和三星是最有資格的選手。
根據臺積電去年年底發佈的論文數據顯示,臺積電7nm工藝每平方毫米可生產大約9627萬個晶體管,而5nm晶體管密度是它的1.83倍,也就是說每平方毫米生產的晶體管能達到1.77億個。此外,相比7nm,臺積電5nm EUV能效提升15%,功耗減少30%。而從現在的進度來看,臺積電5nm上半年實現量產問題不大,下半年我們就能見到搭載5nm芯片的智能設備大規模出貨。
反觀三星,
目前來看,在7nm製程上,臺積電仍然保持領先,有望獲得各大芯片廠商的訂單。不過,三星5nm工藝,已經可以超過臺積電的7nm和英特爾的10nm,已經迎頭趕上。
而剛剛發佈的驍龍X60是目前最先公佈的採用5nm工藝的芯片,不過,按照高通公佈的計劃,它真正用在消費級產品上並大量出貨,還要等到明年年初。不過,據外媒報道,三星已經拿下了驍龍X60 5nm訂單,負責這款5G芯片的生產。而後續臺積電依然有可能也負責驍龍X60的部分訂單,兩家共吃這一筆大單。
高通這次發佈的驍龍X60是驍龍X55的升級版,也是高通目前推出的第三代5G解決方案。儘管現在商用的5G技術還是個“不完全版”,但隨著臺積電與三星共飲一杯羹,相信不久5G就確確實實是拿來用的,而不在只是賣手機的噱頭。