AMD正在充分利用臺積電7nm工藝優於英特爾的優勢。
AMD在今天制定了未來幾年產品開發計劃,並在開發流程中推出了一系列新的CPU和GPU。
AMD Radeon Instinct MI60。
在GPU前端是兩個面向數據中心的新GPU:Radeon Instinct MI60和MI50。基於Vega架構並基於TSMC的7nm工藝,這些卡主要不是針對圖形(儘管人們可能認為它們被稱為GPU),而是機器學習,高性能計算和渲染應用程序。
AMD發佈會
MI60將配備32GB的ECC HBM2(第二代高帶寬內存),而MI50則為16GB,兩者的內存帶寬均高達1TB / s。ECC還用於保護GPU內部的所有內部存儲器。這些顯卡還支持PCIe 4.0(PCIe 3.0的傳輸速率加倍)和使用AMD Infinity Fabric直接連接GPU到GPU的鏈接。這將在多達4個GPU之間提供高達200GB / s的帶寬(是PCIe 4的三倍)。
芯片對比
這些卡將支持各種數據類型的計算; 對於神經網絡和機器學習,有半精度16位浮點和4位和8位整數支持; 對於HPC工作負載,有單(32位)和雙(64位)精度浮點。AMD聲稱MI60將是速度最快的雙精度加速器,最高可達7.4TFLOPS,MI50在6.7TFLOPS時不遠。
還包括對虛擬化的內置支持,允許在多個虛擬機之間安全地共享一張卡。這使雲運營商更容易提供GPU加速的虛擬機。
公佈的MI60
MI60將在今年年底前交付給數據中心客戶; MI50即將推出,但應該在2019年第一季度末上市。
在CPU方面,AMD廣泛談到了即將推出的Zen 2架構。原始Zen架構的目標是讓AMD至少與英特爾提供的產品競爭。AMD知道Zen和英特爾芯片相比不會獲得性能優勢,但其芯片的價格和功能使其具有吸引力,特別是在突出顯示英特爾部件缺點(更少的內存通道,更少的I / O帶寬)的工作負載中。Zen 2承諾不僅僅與英特爾競爭,而且優於它。
Zen系列
Zen 2採用了一種截然不同的方法,儘管仍採用多芯片設計。新設計不是讓每個芯片都包含CPU,內存控制器和I / O,而是分離不同的角色。將有一個14nm I / O芯片,8個內存控制器,8個Infinity Fabric端口和PCIe通道,然後是許多僅包含CPU和Infinity Fabric的7nm“小芯片”。這種新方法應該能夠彌補原始Zen的一些更尷尬的方面; 例如,當一個Zen裸片上的核心必須使用來自另一個裸片的內存時,存在顯著的延遲開銷。使用Zen 2設計,內存延遲應該變得更加均勻。
AMD表示Zen 2現已開始提供樣品,處理器將於2019年上市.Zen 3使用7nm工藝的增強版,目前正處於“正常軌道”並可能在2020年登陸,而Zen 4則在更先進的工藝,目前正處於設計階段。
AMD YES!
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