429三款SoC;AMD 7nm工藝領先Intel成真……

高通發佈驍龍632/驍龍439/驍龍429三款SoC

6月27日,高通在MWC上海上宣佈推出三款新SoC,分別是驍龍632、驍龍439、驍龍429

其中,驍龍632為8核Kryo 250,主頻1.8GHz,集成Adreno 506 GPU,X9 LTE基帶(Cat.7),下行最高300Mbps;支持1080P+全面屏分辨率,攝像頭支持單顆2400萬像素或雙1300萬像素,支持4K視頻拍攝。按照官方說法,驍龍632要取代的對象是驍龍626,CPU性能提升了40%,GPU性能提升了10%(比驍龍630的Adreno 508弱)。

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驍龍439採用8顆A53核心,最高主頻1.95GHz,集成Adreno 505 GPU,X6 LTE基帶,下行最高150Mbps;支持1080P+屏幕分辨率,支持最高2100萬單攝或800萬雙攝。驍龍439的性能相較430最大提升25%(GPU性能提升20%)。

高通發佈驍龍632/439/429三款SoC;AMD 7nm工藝領先Intel成真……

驍龍429採用4顆A53高性能核心,最高主頻1.95GHz,集成Adreno 504 GPU,X6 LTE基帶;支持單1600萬攝像頭或雙800萬,屏幕分辨率最高720P+。驍龍429相較驍龍425也提升了25%的性能(GPU性能提升50%)。

高通透露,搭載三款SoC的手機預計今年下半年陸續登場。

福布斯:AMD 7nm工藝領先Intel成真

在半導體芯片市場上,Intel以往最大的籌碼就是製程工藝領先對手兩三年,但是今年一切變了,Intel 10nm難產,還在使用14nm工藝,AMD的7nm芯片今年就會出貨,製程工藝趕超Intel不是夢。

今天,福布斯網站刊登了一篇文章,題目就是《AMD 7nm工藝領先Intel成真,首款芯片今年出貨》,提到了AMD、Intel在新工藝處理器上的進展,據悉臺積電已經增加了7nm產能,不僅包括AMD的GPU芯片,還包括7nm CPU芯片,特別是基於Zen 2架構的新一代EPYC服務器芯片。

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AMD的EPYC處理器已經在數據中心、單插槽服務器市場上嶄露頭角,這部分業務本來是Intel的現金奶牛,但是在某些情況下,AMD可以提供戰略優勢,每插槽內的處理器核心更多,效率更高,性能更高等等。

在消費級市場上,AMD也有顯著的核心數量優勢,高端市場上最近推出了第二代Ryzen Threadripper處理器,基於12nm Zen+核心,將帶來多達32個核心,同時兼容現有的X399芯片組。

迄今為止Intel只是承諾在Cascade Lake及Cooper Lake處理器中使用14nm++工藝,使用MCM多核封裝,在2018年底及2019年帶來更多的核心而已,因此Intel的14nm芯片將與AMD的7nm芯片展開激烈的競爭,至少一段時間內如此。

餘承東:華為智能手機2018年發貨量將近2億臺

6月28日,華為花粉俱樂部將迎來6週年慶,粉絲隊伍從5週年的4000萬增長到7000萬。

今天,華為消費者業務CEO餘承東在微博發佈一段視頻,祝賀花粉俱樂部成立6週年,並感謝花粉6年來給予華為的鼎力支持與幫助。

餘承東表示,這6年是華為終端高速發展的6年,華為手機連續四年做到了中國市場份額第一,全球第三。此外,他還透露,華為今年智能手機發貨量將會接近2億臺,接近全球第二的位置。

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餘承東強調,華為將不斷加強創新和研發的投入,華為的戰略是為全球消費者提供全場景的智能生活體驗,不僅是智能手機,還包括平板、PC、智能穿戴、運動健康、智能家居、智能車聯網解決方案。

而在2018 MWC上海,華為輪值董事長徐直軍在演講時表示,華為將於2018年9月30日推出基於非獨立組網(NSA)的全套5G商用網絡解決方案,2019年3月30日則會推出基於獨立組網(SA)的5G商用系統。他還透露,華為2019年將推出支持5G的麒麟芯片,並於2019年6月推出支持5G的智能手機。

談到5G和4G的區別,徐直軍說,5G與4G相比,速度更快、時延更低、連接數更多。由於引入了更強的加密算法、隱私保護與鑑權機制,安全機制也變得更強,也就是說5G比4G更安全。

Wi-Fi聯盟正式推出WPA3協議

WPA3(Wi-Fi Protect Access 3)協議是由Wi-Fi聯盟在今年早些時候提出的下一代WiFi認證協議,相比WPA2協議,WPA3的不同之處在於其安全方面的升級。近日,Wi-Fi聯盟宣佈WPA3協議已經完成,支持WPA3協議的新設備已經在認證中,也許很快就能在市面上見到支持WPA3的路由器和相關產品。

WPA3協議有4個主要的功能升級,其中2個面對個人消費者,1個面向公用/開放WiFi,1個針對企業/政府重要WiFi。

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防暴力破解:WPA3針對離線字典進行了升級,同時對猜測密碼的暴力破解提供更強的保護——即使WiFi密碼不符合典型複雜性建議標準。

WPA3正向保密:通過使用SAE(同步身份驗證)的握手驗證方式提供正向保密,可以防止解密者捕捉舊的網絡流量——即使他們知道網絡密碼。

公用/開放網絡保護:WPA3在公用/開放式網絡的條件下會使用個性化數據加密,這個功能可以加密網絡設備與WiFi接入點之間產生的無線流量,加強接入WiFi用戶的個人隱私,降低中間人(MitM)攻擊的風險。

關鍵網絡的強加密:使用WPA3-Enterprise,對處理重要/敏感信息的WiFi網絡可以使用AES 192bit級別的加密。

Easy Connect:Wi-Fi聯盟還推出了Easy Connect技術,可以視為WPS的替代品,因為WPS已被認為是不安全的。此項新技術可讓用戶使用手機等已經連接WiFi的設備,通過掃描QR碼等方式將新的物聯網設備連接至WiFi——尤其是那些沒有顯示屏或顯示屏很小的智能設備。

小米手環3上線17日銷量破百萬

小米手環3於5月31日的小米年度旗艦發佈會上同旗艦手機小米8一同發佈,並於6月5日正式開售。6月26日,小米公司創始人雷軍微博宣佈售價僅為169元的小米手環3累計銷量突破100萬支。

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小米手環 3使用0.78英寸OLED顯示屏,分辨率為128×80,一屏幕最多可以顯示24個高分辨率大漢字,識別度更高,更易於閱讀,觸摸即可快速切換顯示內容。

小米手環3依然可以顯示當前時間、步數、心率、熱量等更多數據,還可以記錄每天的運動步數以及夜間睡眠時長,瞭解更好的自己。同時,在每天正常的信息顯示、運動副屏功能、計步、鬧鐘等提醒下,依然能保持20天的超長續航時間。

同時,小米手環3 NFC版本可實現城市交通刷手環支付,也將於9月上線。

愛立信:首批5G智能手機將於明年年初推出

近日,愛立信發佈了最新版的《愛立信移動市場報告》,此次報告的重點為5G的首次商用部署以及蜂窩物聯網的大規模部署。與2017年11月的預測相比,本次預測的蜂窩物聯網連接數近乎翻倍。由於中國正在大規模部署蜂窩物聯網,預計到2023年蜂窩物聯網連接數量將達35億。

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北美地區有望引領5G業務,該地區的領先運營商紛紛表示有意在2018年底至2019年中開展5G網絡部署。到2023年底,將近50%的北美移動用戶將成為5G用戶,其次是東北亞(34%),然後是西歐(21%)。

縱觀全球,大規模的5G部署預計將於2020年進行。愛立信預計到2023年底,增強型移動寬帶5G用戶數將超過10億,佔移動用戶總數的約12%。

與之前的移動通信技術類似,5G預計將首先部署在密集的城市地區,增強型移動寬帶和固定無線接入將成為5G網絡支持的首批商用用例。此外,5G還將應用於汽車、製造、公用設施和醫療護理等行業。

報告指出,第一代5G專用終端將於2018年下半年推出。首批支持5G技術的商用智能手機將於2019年年初推出,支持高頻段的5G智能手機預計將於2019年中推出。


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