据了解，美国政府正准备加大施压力度，对企业出货华为采取更严格规则，可能将源自美国技术比例之限制标准降至10%，此外，美国正考虑修改“外国直接产品规则”， 规定使用美国芯片制造设备的外国企业需要获得美国许可证后方可向华为供应芯片，这将直接影响到台积电。
美国进一步加大对华为的限制，台积电为华为代工芯片的计划难免受到影响。“过去，华为希望与顶尖制造商合作，中芯国际只是二线的，”一名知情人士称，“但为了绕开美国的限制，华为正加快把资源向中芯国际倾斜。”
据路透社报道，为了防止美国对其采取更多限制，华为正在逐步将内部设计的芯片生产从台积电转单到中芯国际。华为也可能购买三星的处理器、联发科的处理器甚至展讯公司的处理器。
华为的战略就是在减少处理器对外依赖的同时，推动中国半导体产业的发展。
据中央社报道，由于华为转单中芯国际一事引起业内关注，台积电董事长刘德音表示，知道有相关的管制措施在讨论中，因为对产业会造成影响，美国半导体产业相关协会已表达意见，希望不要有限制，台积电也希望不要有限制。
总之，华为这番表态意味着该公司已经在准备应对美国更进一步的打压，其策略就是不把所有鸡蛋放在一个篮子里。
据他介绍，华为的芯片部门海思半导体（HiSilicon）早于2019年底开始已逐渐转单中芯国际，以加快生产进程。
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