據瞭解，美國政府正準備加大施壓力度，對企業出貨華為採取更嚴格規則，可能將源自美國技術比例之限制標準降至10%，此外，美國正考慮修改“外國直接產品規則”， 規定使用美國芯片製造設備的外國企業需要獲得美國許可證後方可向華為供應芯片，這將直接影響到臺積電。
美國進一步加大對華為的限制，臺積電為華為代工芯片的計劃難免受到影響。“過去，華為希望與頂尖製造商合作，中芯國際只是二線的，”一名知情人士稱，“但為了繞開美國的限制，華為正加快把資源向中芯國際傾斜。”
據路透社報道，為了防止美國對其採取更多限制，華為正在逐步將內部設計的芯片生產從臺積電轉單到中芯國際。華為也可能購買三星的處理器、聯發科的處理器甚至展訊公司的處理器。
華為的戰略就是在減少處理器對外依賴的同時，推動中國半導體產業的發展。
據中央社報道，由於華為轉單中芯國際一事引起業內關注，臺積電董事長劉德音表示，知道有相關的管制措施在討論中，因為對產業會造成影響，美國半導體產業相關協會已表達意見，希望不要有限制，臺積電也希望不要有限制。
總之，華為這番表態意味著該公司已經在準備應對美國更進一步的打壓，其策略就是不把所有雞蛋放在一個籃子裡。
據他介紹，華為的芯片部門海思半導體（HiSilicon）早於2019年底開始已逐漸轉單中芯國際，以加快生產進程。
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