在市场研究机构IC Insights的最新报告中，并没有因为新型冠状病毒肺炎爆发而调低对半导体行业资本支出的预测，维持之前对2020年半导体行业资本支出下降3%的判断。
尽管各种风险都趋向于向下调整之前对2020年半导体行业资本支出-3%的预期，但由于绝大多数支出都是为实现工艺技术进步和（或）增加晶圆初始产能的长期目标，因此我们认为，大部分支出将按计划进行。然而，如果新型冠状病毒肺炎的爆发在今年上半年没有得到控制，那么当前的资本支出预算将可能出现大幅削减。
值得注意的是，今年资本支出预期下降的主要原因，是三大内存供应商三星、SK海力士和美光（Micron）都削减了支出。2019年，三大内存巨头的总支出为397亿美元，预计今年将只有336亿美元，大幅下降15%。相比之下，其他半导体制造商在2019年的总支出为626亿美元，预计2020年将支出654亿美元，增长4%。
2019年，在台积电支出激增的推动下，晶圆代工板块的资本支出增幅最大，达到17%。预计到2020年，晶圆代工行业的支出将再次出现8%的增长。
除2018年外，自2015年以来，晶圆代工都是半导体最大的资本支出项（按产品类型划分），或者并列最高。预计到2020年，晶圆代工的资本支出将再次领跑半导体全行业，其资金比例占据半导体行业资本支出的比例达29%。值得一提的是，台积电基本上占了去年晶圆制造资本支出增幅的全部，与2018年相比，2019年支出增加约45亿美元。预计到2020年，台积电的支出增幅将较平缓，达到5.63亿美元。相比之下，总部位于中国的中芯国际今年计划支出将增加约11亿美元。
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