【5月6日訊】相信大家都知道，由於2018年的中興事件、2019年的華為事件，直接給國內眾多科技企業敲響了一記警鐘，在關鍵核心技術方面，如果掌握在別人手中，那麼對於國內科技企業而言，都是存在較大的“卡脖子”風險，所以在國內眾多企業紛紛助力下，也是讓國產芯片、國產操作系統都迎來了新的發展機遇，尤其是在芯片製造領域，在去年年底，中芯國際14nm芯片成功量產，讓國產芯片製造水準再一次得到提高，雖然距離臺積電、三星的7nm芯片工藝依舊還有著較大的差距，但中芯國際能夠取得14nm芯片技術突破，也是再次給國產芯片發展打了一劑強心針。
因為我們都知道，在芯片整個生產過程中，共分為三個重要環節，分別為設計、製造、封測，而縱觀全球範圍內，除了Intel、三星以外，幾乎所有芯片企業都只專注其中某一個環節，例如臺積電只專注於芯片製造、華為、高通、聯發科等只專注於芯片設計，而日月光等則專注於芯片封測， 所以對於整個芯片製造環節，只要任何一個環節出現了紕漏，都將會是一個致命的打擊。
而近日，根據路透社的相關報道，美國試圖再次針對華為全球芯片供應鏈進行打擊，最主要原因就是因為目前我國大陸地區的芯片製造水平較弱，所以一旦臺積電不給華為製造芯片，那麼華為無疑也將會受到“芯片斷供”危機，這對於華為而言，尤其是華為高端旗艦終端業務，無疑將會受到致命的打擊，，畢竟華為的芯片都是臺積電代工的，所以在去年也不斷傳出，臺積電對華為芯片進行砍單的新聞報道，但如今看來，或許也僅僅是因為華為選擇了與中芯國際合作，畢竟臺積電14nm芯片技術含有美國技術標準，所以華為也是為了進一步降低風險，選擇與中芯國際合作，而目前華為麒麟710A芯片就是由中芯國際的14nm芯片工藝所代工生產；麒麟710A芯片成為了華為和中芯國際合作的第一款手機芯片。
更重要的是這款華為麒麟710A芯片，成為了目前國產化程度最高的手機芯片，由華為設計、中芯國際製造，就連芯片封測都是在國內完成，雖然這款芯片整體性能表現，與目前高端手機芯片依舊還有著非常大的差距，但隨著華為、中芯國際之間的合作越來越多，相信麒麟710A芯片的量產，對於華為、中芯國際而言，僅僅只是一個開始，因為中芯國際在今年年底還將會實現7nm芯片量產，這意味著未來將會有越來越多的華為芯片訂單轉交給中芯國際；
